Технология PCBA - техника SMT ускоряет эффективность сборки

SMT Technology accelerates the efficiency of assembly

This article describes how обработка кристаллов SMT chip technology can accelerate the efficiency of electronic assembly

In today's society, электронная промышленность развивается очень быстро, значительные улучшения произошли также в технологии обработки полупроводниковых пластин SMT. В таком случае, why is the patch operation an inevitable part of the company's manufacturing plant? Как такое возможно обработка кристаллов SMT chip technology accelerate the efficiency of electronic assembly? Эта статья для вас.

1. Micro chip processing technology

некоторые точные методы обработки микрочипов, микрочипов и электронного производства в целом известны как микрочип. обработка микронаклеек в технологии обработки наноматериалов является в основном плоским интегрированным методом. основная идея плоской интеграции заключается в том, чтобы построить структуру микрон на основе многослойного напластования материала на плоской подложке. Кроме того, микропленки обрабатываются с использованием фотонного луча, электронного пучка и ионного пучка для резки, сварки, печатания 3D, травления, распыления и т.д.

2. Interconnection and encapsulation technology

связь между чипами и выводными схемами на основной пластине PCB, такими, как клавиши перевёрнутого кристалла, соединение проводов, проход через кремниевые отверстия (TSV) и технологии герметизации после подключения кристалла к основной пластине. Эта технология обычно называется технология упаковки кристаллов. технология изготовления пассивных элементов. технология изготовления пассивных элементов, в том числе конденсаторов, резисторов, резисторов, трансформаторов, фильтров и антенн.

технология фотоэлектронной упаковки

фотоэлектрические пломбы представляют собой системную интеграцию фотоэлектрических приборов, электронных элементов и функциональных прикладных материалов. в системах оптической связи фотоэлектронная упаковка может быть разделена на блоки типа ис, упаковки деталей и технологии изготовления мемс. микро - системы, включающие датчики, исполнительные аппараты и схемы управления обработкой, в отдельные кремниевые чипы, используются для обработки микрочипов.

технология электронной сборки

технология сборки SMT электронов обычно называется. техника электронной сборки, основанная главным образом на поверхностной сборке и вставке отверстий. техника электронных материалов. электронный материал - материал для электронной и микроэлектронной технологии, включая диэлектрический материал, semiconductor devices, пьезоэлектрический и сегнетоэлектрический материал, проводящий металл и его сплавы, магнитный материал, optoelectronic materials, защита от электромагнитных волн и другие связанные с ними материалы. The preparation and application technology of electronic materials is the basis of SMT electronic manufacturing technology.