Технология PCBA - техника контроля качества обработки и сварки швов SMT

1. обработка наклейки quality inspection process

What are the quality inspection procedures for SMT patch обработка? для соединения обработка наклейки with one-time compliance rate and high reliability quality policy, Необходимо проектировать схемную схему, электронное оборудование, materials, технология обработки, machinery and equipment, система управления, etc. управляемый. среди, process management based on precautions is particularly important in the patch processing manufacturing industry. каждый шаг в процессе обработки патча, производство, effective inspection methods must be followed to prevent various shortcomings and safety hazards before proceeding to the next process.

контроль качества обработки дисков включает в себя контроль качества, технологический контроль обработки и контроль поверхности сборочных листов. проблемы качества продукции, выявленные в ходе тестирования, могут быть исправлены в зависимости от состояния ремонта. Расходы на возобновление дефектных изделий, обнаруженных при проверке качества, печатании и обработке масел и шлифовании перед сваркой, относительно невелики, а опасность для надежности электронного оборудования относительно невелика.

Но ремонт дефектов после сварки отличается. из - за необходимости проведения после сварки новой сварки и начала сварки После демонтажа, помимо рабочего времени и сырья, электрооборудование и платы будут повреждены.

на основе анализа недостатков, весь процесс контроля качества продукции обработка наклейки можно снизить интенсивность отказов, снижение стоимости ремонта и ремонта, в корне предотвратить ухудшение качества.

контроль обработки и электросварки SMD. В общем, the points that need to be tested are: check whether the welding surface is smooth, есть ли лазейка, etc.; сварка полумесяцем, независимо от содержания олова, whether there are defects such as tombstones, подвижный узел, missing parts, олово. наличие или отсутствие дефектов в каждой части; проверка неисправности короткого замыкания, выключатель и другие дефекты в процессе электросварки, и проверять изменение цвета поверхности печатных плат.

In the entire process of SMT - чип processing, to ensure the quality of the electrical soldering of the PCB circuit board, необходимо обратить внимание с начала до конца на действительность основных параметров в процессе обработки флегмовой печи. Если основные параметры не подходят, the welding quality of the printed circuit board cannot be guaranteed. поэтому, under all normal conditions, контроль температуры должен проходить два раза в день, ультракриогенный тест один раз.. только постепенно улучшить температурное распределение сварной продукции, установить температурное распределение сварной продукции, чтобы обеспечить качество обрабатываемой продукции.

техника десварки при обработке кристаллов SMT

The main recommendation for disassembly of high pin density components in обработка наклейки зажимать блок пинцетом с помощью каупера, дуть все иглы воздухом, когда детали плавятся, поднимайте их. если вам нужно удалить деталь, не дуть в центр детали, and the time should be as short as possible. Удалить деталь, очистка шайбой паяльником

для элементов SMT с небольшим числом пяток, таких, как резисторы, конденсаторы, биполярные и триод, сначала лужить на паяльном диске, расположенном на плите PCB, а затем наложить на монтажное положение пинцет, прикрепив его левой рукой на панель цепи и сварив с правой стороны на продаваемый арочный. пинцет левой руки можно отпустить, а остальные ноги сварить оловянной проволокой. Эта деталь также легко разобрать, пока обе стороны детали и паяльник нагреваются, олово плавится, легко поднять и разобрать.

Аналогичная методика применяется и к многочисленным и широко расставленным кристаллам. сначала лужить на паяльной плите, потом захватить левую часть щипцами, сварить одну ногу, потом сварить другую ногу оловянной проволокой. обычно лучше разобрать эти детали с помощью термооружия. С другой стороны, плавить припой горячим воздухом. С другой стороны, при плавке припоя деталь удаляется зажимом (например, пинцетом).

3. For the parts with high sales density, техника сварки аналогична. фёрст, solder the legs and use the wire to weld the remaining legs. фут большой, плотности большой, очень важно выравнивать гвозди и подушки. Usually, подушка в углу оцинкована., and the parts are aligned with the pads with tweezers or hands. границы продажи совпадают. эти детали чуть сильнее на печатных платах, and the pins on the диск для пайки PCB паяльник сварочный.