точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Major introduction of SMT-related basic knowledge
This article introduces the basic knowledge of SMT с четырех сторон, включая введение, особенности, composition, и SMT.
1. представление SMT
Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT) is called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/наклейка на китайском языке, chip components in Chinese) mounted on the surface of a печатная плата(Printed Circuit Board, PCB) or on the surface of other substrates. Техника сборки цепей для сварки и сборки методом обратного тока или погружения.
оба, SMT features
электронная продукция имеет высокую плотность сборки, маленький объём и лёгкий вес. объем и вес компонентов SMD составляют только около 1 / 10 обычных модулей. После общего применения объём электронной продукции уменьшен на 40% - 60%, вес - на 60% - 80%.
высокая надежность, высокая сейсмостойкость. низкий дефект точки сварки.
Хорошая высокочастотная характеристика. уменьшить электромагнитные и радиочастотные помехи.
легко осуществлять автоматизацию, повышать эффективность производства. Снижение себестоимости на 30% ~ 50%. экономить материал, энергию, оборудование, рабочую силу, время ит.д.
структура смат
в целом, SMT включает технологии поверхностного наполнения, оборудование для поверхностного покрытия, компоненты для поверхностного покрытия и управление SMT.
Зачем использовать SMT
Electronic products are pursuing miniaturization, и the previously used perforated plug-in components can no longer be reduced.
электронная продукция имеет более полную функциональность, и используемая интегральная схема (IC) не имеет перфорированных элементов, особенно крупномасштабных и высокоинтегрированных IC, которые должны быть установлены на поверхности.
по мере автоматизации серийного производства и производства продукции завод должен выпускать высококачественную продукцию с низкой себестоимостью и высокой производительностью для удовлетворения потребностей клиентов и повышения конкурентоспособности на рынке.
разработка электронных элементов, разработка интегральных схем (ис) и применение различных полупроводниковых материалов.
Революция в области электронной техники назрела, гонится за международными тенденциями.
SMT основной технологический модуль
печать (красный клей / оловянная паста) > проверка (необязательно автоматический или визуальный осмотр АОИ) > (сначала небольшое оборудование, потом большое оборудование: разделение на высокоскоростное размещение и размещение интегральных схем) > проверка (необязательный АОИ оптический / визуальный осмотр) > сварка (сварка методом обратного нагрева) >
проверка (может быть разделена на оптическую проверку наружности и функций АОИ) > техническое обслуживание (использование инструментов: сварочная станция, пункт распаривания горячего воздуха ит.д.) разделка (ручная или разделочная машина)
этот технология SMT is simplified as follows: printing --- patch --- welding --- overhaul (testing links can be added to each process to control quality)
