Технология PCBA - внимание к этапам производства SMT

аccording to the mass production situation of the model, SMT can generally be divided into the following three situations, Аналогичная и различная направленность работы:

1.внимание на этапе опытного производства SMT:

партии обычно составляют менее 100 единиц и никогда ранее не производились. основное внимание уделяется проверке серийного производства модели. при производстве этой модели SMT необходимо учитывать следующие моменты:

1. SMT готов:

а. аfter learning from the PMC or the purchasing office that a certain model is ready for trial launch, Вы должны понимать людей, ответственных за разработку моделей и моделей биотехнологий, с тем чтобы получить соответствующие ресурсы и помощь в будущем;

В. взять образец машины: Мне нужно простое понимание соответствующих функций производственных машин, и у меня есть хороший продукт, чтобы многократно проверить все функции готовой машины;

С. понимание всех компонентов модели после сварки, планирование послесварочных процедур, оценка послесварочных операций и мер предосторожности перед сваркой;

понимание использования испытательных приспособлений (как правило, при первом пробном производстве они не проверяются) и планирование тестовых проектов и процедур;

е. Understand the layout of the entire модуль PCB, and evaluate the characteristics of certain components for production considerations;

F. материалы SMT, которые должны быть подготовлены биотехнологией, включают в себя "схему расположения компонентов", "BOM table" and "principle diagram". These материал must be the same version as the PCB produced;

G. лучше подготовить образец перед отъездом;

2.материалы завода SMT подтверждают, что подготовка и распространение материалов не должны препятствовать биотехнологиям, однако после их выдачи следует многократно подтверждать их. желательно, чтобы инженер - разработчик подтвердил:

а. First understand the situation of material preparation, whether the material is complete will determine the production arrangement, and if the material is not complete, it should be reported to the factory immediately;

В. Идентификация ключевых материалов, таких, как версии и номера основных материалов FW IC, BGA, PCB и т.д.; необходимо проверить Бом;

как правило, производители IQC и материалы также проверяют материалы. если есть какие - либо несогласованные материалы, они должны быть немедленно проверены инженером - разработчиком;

первое подтверждение:

подтверждает первую часть пластинок, принимает во внимание направление и спецификации основных компонентов, проверяет первую запись изготовителя SMT и проверяет образцы;

В. после нагревательных печей PCB необходимо будет проверить потребление олова в каждом агрегате и его стойкость к температуре;

С. желательно, чтобы после завершения первой сварки сами детали подтверждались инженером - разработчиком; при этом, начать подготовку после сварки технологии и после сварки SOP;

в тех случаях, когда имеется испытательное приспособление, оно проверяется по собственной инициативе и разрабатывается инженером, утверждающим проект испытания, и начинает подготовку к испытанию и испытанию SOP;

отслеживание и подтверждение вопросов:

фиксировать и обрабатывать проблемные точки в процессе производства, including all the problems in the SMT process such as data, materials, placement, после сварки, тест, maintenance, сорт., and summarize them into a problem point tracking report, и своевременно связаться с менеджером по производству и инженером отдела развития SMT для выявления проблем.

обратная связь: после завершения работы над проектом SMT вопросы должны доводиться до сведения соответствующих лиц;

А. обеспечение обратной связи по вопросам смарт с руководителями моделей биотехнологий для их рассмотрения и совершенствования;

сбор информации о проблемах, выявленных в ходе эксперимента по инвестированию средств в производственные мощности, и обратная связь с руководителями смат;

обратная связь с руководителями программ смарт по вопросам улучшения инвестиционного опыта;

совершенствование контрольных пунктов.

2. SMT внимание на первом этапе производства

тип серийного производства после опытного производства и улучшения. Существуют также модели, которые одновременно проходят испытания и серийное производство. обычно, партия больше 100. в том же производстве вы должны обратить внимание на следующие моменты:

1. SMT готов:

A. знание производственных соглашений с покупателями;

В. подготовка данных для заплатки (схема, заплатки, таблица bom, FW, драйвер, инструмент сжигания)

понимание основных функций модели, разработка процедур тестирования и осуществление экспериментальных проектов;

понимание деталей после сварки в PCBA и разработка процедур после сварки (по возможности подготовка sop), а также Уточнение вопросов после сварки;

Е. методы, используемые при сжигании FW на машинных установках;

F. разработка технологических требований и мер по предотвращению производства для всего PCBA;

уточнить положение контрольно - измерительных приспособлений, обеспечить их нормальное функционирование и попытаться найти пробы для испытаний;

понимание принадлежностей и оборудования, необходимых для испытаний, и Заблаговременная подготовка приложений к испытаниям путем заблаговременного представления специального оборудования;

Подготовка моделей;

подтверждение информации и данных:

А. во - первых, наличие запасов, полнота материалов будет определять порядок производства, и, если они не являются полными, они должны немедленно сообщать об этом заводу;

В. Идентификация ключевых материалов, таких, как версии и номера основных материалов FW IC, BGA, PCB и т.д.; необходимо проверить Бом;

как правило, производители IQC и материалы также проверяют материалы. если есть какие - либо несогласованные материалы, они должны быть немедленно проверены инженером - разработчиком;

материалы, изменившиеся после экспериментального инвестирования;

первое подтверждение:

подтверждает первую часть пластинок, принимает во внимание направление и спецификации основных компонентов, проверяет первую запись изготовителя SMT и проверяет образцы;

B. After the furnace, the PCB needs to look at the tin consumption of each component and understand the furnace temperature curve (can be retained);

С. руководство работой после первой сварки, подтверждение правильности всех компонентов после сварки, соблюдение технологических требований и проверка SOP на соответствующих рабочих местах после сварки;

Обеспечение проверки всех основных функций PCB в соответствии с процессом тестирования, а также руководство процессом тестирования;

Анализ и выявление дефектных продуктов:

А. понимание скорости прохождения тестирования, выявление и документирование основных негативных явлений и причин;

B, SMT operation problems are immediately forwarded feedback, требует немедленного управления на предшествующей стадии;

С. по важным вопросам следует незамедлительно получить отзывы, с тем чтобы определить, можно ли производить и как. желательно фотографировать и сохранить файл;

обратная связь:

A, SMT production problem points are reported back to the person in charge of biotechnology models to remind them;

сбор информации о сборочных сборочных заводах, обратная связь с ответственными лицами и просьбы о совершенствовании;

SMT учет производственных факторов

один и тот же изготовитель несколько раз, and the process and flow are relatively familiar. В некоторых случаях, the following matters should be paid attention to:

1. подтверждение испытательного приспособления: подтверждение перед производством испытательного приспособления и состояние тестового приложения; собрать предыдущий вопрос;

2) подтверждение специального материала: подтверждение необычного материала до его производства и подтверждение материала;

первое подтверждение:

A, make a simple understanding and test of the first article, проверять соответствующие первые записи;

В. Проверка того, вновь ли возникают проблемы и улучшилось ли состояние рук;

С. Подтверждение необходимости совершенствования процессов и процессов до их завершения;

4. Analysis and confirmation of defective products;

провести простой анализ нежелательных товаров, понять основные дистрибутивы и основные причины дефектов и попытаться улучшить;

обратная связь

A, SMT production problem points are reported back to the person in charge of biotechnology models to remind them;

сбор вопросов сборки на заводе B, обратная связь с ответственным лицом и требования к усовершенствованиям