Технология PCBA - Что такое PCB и PCBA?

PCB это аббревиатура печатной платы, переведенная на китайский язык под названием печатной платы, потому что она сделана с помощью электронной печати, поэтому ее называют « печатной» платы. PCB является важным электронным компонентом в электронной промышленности, является поддержкой электронных компонентов, а также носителем электрического соединения электронных компонентов. ПХБ широко используется в производстве электроники, поэтому он может быть широко использован.

PCB это пустая плата без подключенных компонентов, PCBA - после вставки компонентов.

Различия между PCBA и PCB - панелями заключаются в следующем:

1. Функциональные различия

Роль PCB заключается в том, чтобы сделать программу (включая данные), которая не может работать независимо в многопрограммной среде, базовым элементом, который может работать независимо, процессом, который может выполняться параллельно с другими процессами; Это процесс, который может быть выполнен диспетчером процессов в процессе. Сегмент кода программы выполняется на CPU.

Превосходная конструкция схемы в PCBA позволяет сэкономить производственные затраты и достичь хороших характеристик схемы и теплоотдачи.

2.Различаются по существу

ПХБ является единственным признаком существования процесса, а блок управления процессом ПХБ представляет собой статическое описание процесса. PCB является опорой электронных компонентов и поставщиком сетевых соединений электронных компонентов.

PCBA - это,по сути,производственный процесс,в котором пустые PCB-платы проходят весь процесс сборки SMT или DIP - плагинов.

Как видно из приведенного выше описания,PCBA обычно относится к процессу обработки,который также может быть понят как законченная плата,то есть PCBA может быть подсчитан после завершения всех процессов на PCB плате.PCB это пустая печатная плата без каких - либо деталей.

Расширенная информация:

Основные виды применения PCB:

1.Смартфоны

Чтобы установить все чипы на передней и задней панелях iPhone 4 в очень маленькой области PCB, панель Any Layer HDI избегает потери пространства при запуске или бурении и обеспечивает электропроводность любого слоя.

2.Компьютеры

Аналитики Gartner отмечают, что ноутбуки были двигателем роста рынка персональных компьютеров в течение последних пяти лет, и среднегодовые темпы роста приближаются к 40%. Ожидается, что в будущем любой уровень HDI будет использоваться во все большем количестве высококачественных телефонов и планшетов.

3.Электронные книги

Тенденции в дизайне электронных книг PCB - панелей: во - первых, требуется увеличение количества слоев; Во - вторых, требуется слепая пластина и процесс погружения в перфорацию; В - третьих, требуется базовая плата PCB, подходящая для высокочастотных сигналов.

PCB - это обнаженная пластина; PCBA -это готовая доска;

Функции PCB:

1.Плотность проводов высокая, малый размер, легкий вес, благоприятствует миниатюризации электронных устройств.

2. Благодаря повторяемости и последовательности графики уменьшаются ошибки в проводке и сборке, что экономит время на обслуживание, ввод в эксплуатацию и проверку оборудования.

3.Способствует механизации, автоматизации производства, повышению производительности труда, снижению стоимости электронного оборудования.

4. Конструкция может быть стандартизирована для облегчения взаимозаменяемости.

Функции PCBA:

Это аббревиатура от печатной платы + сборки, что означает, что PCBA проходит через весь производственный процесс PCB пустой платы SMT, а затем DIP плагин.

Примечание: SMT и DIP - это способы интеграции деталей в PCB. Основное различие заключается в том, что SMT не требует бурения скважин на PCB. В DIP необходимо вставить PIN - вывод детали в пробуренную скважину.

Технология установки поверхностей SMT (технология установки поверхностей) в основном использует плагины для установки крошечных деталей на PCB. Производственный процесс: позиционирование пластины PCB, печать пасты, установка пластыря, печь обратной сварки и проверка готовой продукции.

DIP означает « плагин», то есть вставляет детали в панель PCB. Это интеграция деталей в виде плагинов, когда некоторые детали имеют большие размеры и не подходят для технологии размещения. Основные производственные процессы: клей для вставки, плагин, проверка, сварка на волнах, печать, проверка готовой продукции.