Teknik PCB - Standard penerimaan kualiti untuk produk yang diproses PCBA

Apakah piawai kualiti pemprosesan PCBA? Aspek apa yang patut diperiksa bila menerima produk yang diproses PCBA? Kriteria penerimaan untuk produk yang diproses PCBA dikongsi di bawah:

1. Persekitaran inspeksi:

1. Persekitaran inspeksi: suhu: 25±3 darjah Celsius, kelembapan: 40-70%RH

2. Pendekatan penampilan dibuat dalam 1m dari lampu fluorescen 40W (atau sumber cahaya yang sama), dan produk yang diperiksa adalah 30cm jauh dari pemeriksa.

2. Aras Sampel:

Piawai pengambilan sampel QA: laksanakan pelan pengambilan sampel GB/T2828.1-2003 aras II

Nilai AQL: CR:0 MAJ: 0.25 MIN: 0.65

3. Peralatan pemeriksaan:

Senarai BOM, kaca pembesar, ukur perasaan, peta lokasi patch

4. Kriteria penerimaan:

1. Berbalik:

Titik polariti (layar sutra putih) pada komponen adalah dalam arah yang sama dengan layar sutra dioda pada papan PCB (diterima)

Titik polariti (layar sutra putih) pada komponen tidak konsisten dengan layar sutra dioda pada papan PCB. (Ditolak)

2. Terlalu banyak tin:

Tinggi maksimum bagi kumpulan solder (E) boleh melebihi PAD atau melebihi ke atas peletak logam pada topi akhir ujung solderable, tetapi tidak boleh menyentuh tubuh komponen (diterima)

Tentera telah menyentuh bahagian atas tubuh komponen. (Ditolak)

3. Berbalik:

Where there are exposed and stored electrical materials, chip components have the material surface and the printed surface mounted in the opposite direction, and only one component ≤ 0402 per Pcs board is allowed to be reversed for chip components. (Acceptance)

Jika terdapat bahan elektrik yang terkena dan disimpan, komponen cip akan diletak dalam arah yang sama dengan permukaan yang dicetak. Dua atau lebih komponen " 0402 per papan Pcs untuk komponen Chip akan ditandai. (Ditolak)

4. Penyelarapan udara:

Lipat solder antara pin komponen dan PAD basah dan penuh, dan pin komponen tidak terganggu (diterima)

Peraturan pin komponen bukan koplanar, yang mencegah tentera yang diterima. (Ditolak)

5. penywelding sejuk:

Pasta askar diperluaskan sepenuhnya semasa proses reflow, dan tin pada kongsi askar adalah sepenuhnya basah dan permukaan bersinar. (Penerimaan)

Pasta askar pada bola askar tidak sepenuhnya dikembalikan, penampilan tin gelap dan tidak betul, dan pasta askar mempunyai serbuk askar yang tidak sepenuhnya mencair. (Ditolak)

6. Beberapa potongan:

Senarai BOM memerlukan nombor tempatan tertentu memerlukan tempatan komponen tetapi bukan tempatan komponen (penolakan)

Senarai BOM memerlukan nombor penempatan tertentu tidak memerlukan penempatan komponen tetapi telah ditempatkan komponen, dan bahagian berlebihan muncul di tempat yang tidak sepatutnya hadir. (Ditolak)

7. Bahagian yang rosak

Setiap pelepasan pinggir kurang dari 25% lebar komponen (W) atau tebal komponen (T), dan kehilangan maksimum pelepasan logam di atas hujung ialah 50% (setiap hujung) (diterima)

Setiap pecahan atau nick yang mengekspos klik, pecahan, nick atau sebarang kerosakan pada badan unsur kaca, sebarang nick dalam bahan perlawanan, sebarang pecahan atau indentasi. (Ditolak)

8. Foaming dan stratification:

Kawasan pemadaman dan penundaan tidak melebihi 25% ruang antara dipadam melalui lubang atau konduktor dalaman. (Penerimaan)

Kawasan pembuluhan dan pembuluhan melebihi 25% ruang antara dibuluh melalui lubang atau konduktor dalaman, dan kawasan pembuluhan dan pembuluhan mengurangkan ruang corak konduktif untuk melanggar kekurangan elektrik minimum. (Menolak)

Hanya dengan melaksanakan secara ketat prosedur penerimaan boleh kualiti produk yang diproses PCBA dijamin. Hanya dengan memperhatikan kualiti kita boleh bertahan di pasar yang semakin kompetitif.