Teknik PCB - Pemprosesan PCBA mengikut kaedah pemasangan

Pemprosesan PCBA adalah produk yang diproses. Saya percaya and a yang mengikut laman web kami mesti tahu apa pemprosesan SMT. Sebenarnya, PCBA adalah papan cahaya PCB yang telah melalui patch SMT, pemalam THT dan pengujian PCBA, pemeriksaan kualiti dan pemasangan dan proses lain. Produk selesai terbentuk, dinamakan PCBA. Boleh sedar fungsi desain desainer, hampir semua produk elektronik, seperti rumah pintar, AR, VR, peralatan perubatan, dll., perlu menggunakan papan PCBA.

Kaedah pemprosesan dan pemasangan PCBA bergantung pada jenis komponen lekap permukaan, jenis komponen dipasang, keadaan peralatan pemprosesan dan produksi sebenar

kondisi garis. Pemprosesan PCBA boleh dibahagi ke tiga jenis pengangkutan campuran satu sisi, pengangkutan campuran dua sisi, dan pengangkutan permukaan penuh, jumlah enam kaedah pengangkutan.

Satu, campuran satu-sisi

Papan sirkuit yang digunakan untuk pemasangan adalah PCB satu sisi. Pengumpulan hibrid satu-sisi bermakna bahawa patch SMT dan komponen pemalam THT dikedarkan pada sisi berbeza PCB. Permukaan tentera adalah satu sisi, dan permukaan patch adalah sisi yang lain. Jenis kaedah pemasangan ini menggunakan PCB satu-sisi dan soldering gelombang (kini soldering gelombang ganda biasanya digunakan). Ada dua kaedah pemasangan khusus:

(1) Tampal dahulu, kemudian masukkan: pertama-tama lekap SMC/SMD di sisi B (sisi penywelding) PCB, kemudian masukkan THC di sisi A.

(2) Sisip dulu dan kemudian lekap kaedah: pertama sisip THC di sisi A PCB, kemudian lekap SMD di sisi B. Jenis pemasangan ini digunakan secara luas dalam pemasangan TV, radio dan produk lain.

Dua, campuran dua sisi

Papan sirkuit yang digunakan untuk pemasangan adalah PCB dua sisi. Patch SMT dan plug-in DIP boleh dicampur dan disebarkan pada sisi yang sama atau kedua-dua sisi PCB. Pemasangan hibrid dua sisi membeli lapisan dua sisi, tentera gelombang dua atau tentera kembali. Dalam jenis kumpulan ini, terdapat juga perbezaan antara SMC/SMD pertama dan kedua. Secara umum, ia adalah masuk akal untuk memilih mengikut jenis SMC/SMD dan saiz PCB. Biasanya, kaedah pasang pertama lebih diadopsi. Terdapat dua kaedah pemasangan yang biasa digunakan untuk jenis ini:

(1) Komponen SMT dan komponen DIP berada di sisi yang sama: komponen cip SMT dan komponen pemalam DIP berada di sisi yang sama PCB; Komponen pemalam DIP berada di satu atau kedua-dua sisi. Secara umum, DIP disisipkan selepas melekat SMC/SMD.

(2) Komponen DIP mempunyai komponen SMT di satu sisi dan di kedua-dua sisi: letakkan cip terintegrasi mount permukaan (SMIC) dan THT di sisi A PCB, dan letakkan SMC dan transistor garis luar kecil (SOT) di sisi B.

Dalam kandungan di atas, kami memperkenalkan kumpulan campuran satu sisi dan dua sisi pemprosesan PCBA, dan kemudian terdapat kumpulan permukaan penuh, mengumpulkan semua papan sirkuit ke dalam PCB satu sisi dan dua sisi (atau substrat keramik). Hanya ada komponen SMT pada PCB dan tiada komponen THT. Kerana komponen semasa belum menyedari sepenuhnya SMT, tidak banyak bentuk pemasangan tersebut dalam aplikasi praktik. Terdapat dua kaedah pemasangan untuk jenis ini: pemasangan permukaan satu sisi dan pemasangan permukaan dua sisi. Adakah anda tahu kaedah pemasangan pemprosesan PCBA melalui kandungan di atas?