Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Apabila PCBA diproses ke dalam oven reflow, bending papan dan pengalihan papan cenderung berlaku. Bagaimana untuk mencegah papan sirkuit melewati oven reflow dan menyebabkan papan bengkok dan pengalihan papan. Seterusnya, tindakan lawan yang berkaitan akan diperkenalkan:
1. Kurangkan pengaruh suhu pada tekanan papan sirkuit
Kerana "suhu" adalah sumber utama tekanan pada papan sirkuit, selama suhu oven reflow menurun atau kelajuan pemanasan dan pendinginan produksi papan sirkuit dalam oven reflow memperlambat, bengkok dan halaman perang akan menurun. Papan boleh dikurangkan. berlaku. Namun, mungkin ada kesan sampingan lain, seperti penywelding sirkuit pendek.
2. PCB menggunakan papan Tg tinggi
Tg ialah suhu pemindahan kaca, iaitu suhu di mana bahan berubah dari keadaan kaca ke keadaan karet. Semakin rendah nilai Tg, semakin cepat papan sirkuit akan mula lembut selepas memasuki oven reflow dan menjadi lembut dan karet. Masa akan lebih lama, dan deformasi papan sirkuit akan lebih serius. Menggunakan papan Tg yang lebih tinggi meningkatkan kemampuan mereka untuk menahan tekanan dan deformasi, tetapi papan Tg PCB yang tinggi lebih mahal.
3. meningkatkan tebal papan
Untuk mencapai tujuan untuk menjadi lebih ringan dan lebih tipis, banyak produk elektronik mempunyai tebal 1,0 mm, 0,8 mm atau bahkan 0,6 mm. Ketebalan ini diperlukan untuk mencegah papan sirkuit daripada mengacau selepas melewati oven reflow. Yang kuat adalah sukar. Ia dicadangkan bahawa jika tidak ada keperluan untuk kecerahan dan kecerahan, lebih baik menggunakan tebal 1.6 mm untuk papan sirkuit, yang boleh mengurangi resiko pembelokan dan deformasi papan sirkuit.
4. Kurangkan saiz papan sirkuit dan kurangkan bilangan panel
Kerana kebanyakan oven reflow menggunakan rantai untuk memandu papan sirkuit ke hadapan, papan sirkuit dengan saiz reka PCB yang lebih besar akan terganggu dalam oven reflow disebabkan berat badannya sendiri, jadi sila cuba menggunakan sisi panjang papan sirkuit sebagai pinggir papan sirkuit. Meletakkannya di rantai oven reflow boleh mengurangi deformasi yang menyebabkan berat papan sirkuit sendiri. Ia juga kerana sebab ini bilangan lembaran dikurangkan. Dengan kata lain, apabila api berakhir, cuba gunakan sisi yang sempit selagi arah api. Mendapatkan jumlah kecil deformasi depresi.
5. Guna pemasangan dulang oven
Jika kaedah di atas sukar untuk dicapai, langkah terakhir adalah menggunakan talam oven untuk mengurangi jumlah deformasi. Alasan mengapa palet boleh mengurangi bengkok papan adalah kerana palet boleh memegang papan tidak kira-kira pengembangan panas atau kontraksi. Selepas suhu papan lebih rendah daripada nilai Tg dan kemudian keras lagi, saiz asal boleh disimpan.
Jika palet satu lapisan tidak dapat mengurangi deformasi papan sirkuit, perlu menambah lapisan penutup pada palet atas dan bawah untuk menekan papan sirkuit, yang akan menyebabkan masalah deformasi papan sirkuit. Ia boleh dikurangkan besar di oven reflow. Bagaimanapun, latar oven ini sangat mahal dan mesti ditempatkan secara manual untuk ditempatkan dan mengembalikan latar.
6. Guna penghala selain dari V- Cut
Kerana V-Cut akan menghancurkan kekuatan struktur plat antara plat, cuba untuk tidak menggunakan plat V-Cut atau mengurangkan kedalaman V-Cut.
