Teknik PCB - Pengenalan kepada kaedah ujian pertama dalam pemprosesan PCBA

1. ukuran LCR0

Keukuran LCR sesuai untuk beberapa papan sirkuit PCB sederhana. Ada beberapa komponen di papan sirkuit. Tiada sirkuit terintegrasi. Hanya ada beberapa komponen pasif. Setelah ditempatkan, tidak perlu menggunakan papan sirkuit. Komponen diukur dan dibandingkan dengan nilai komponen pada BOM, dan produksi rasmi boleh bermula bila tiada abnormaliti.

2. Ujian artikel pertama FAI

Sistem ujian pertama FAI biasanya terdiri dari set jambatan LCR yang dipimpin dan disertai oleh perisian FAI. Produk BOM dan Gerber boleh diimport ke dalam sistem FAI. Pekerja menggunakan peralatan mereka sendiri untuk mengukur komponen sampel pertama, dan sistem akan dan input Data CAD diperiksa, dan perisian proses ujian memaparkan keputusan melalui grafik atau suara, yang mengurangkan mistests disebabkan ketidakpedulian dalam pencarian personal dan menyimpan biaya kerja.

3. Ujian AOI

Ujian AOI, kaedah ujian ini sangat biasa dalam pemprosesan PCBA, berlaku untuk semua pemprosesan PCBA, terutamanya melalui ciri-ciri penampilan komponen untuk menentukan masalah penyelamatan komponen, anda juga boleh semak warna komponen dan skrin sutra pada IC Untuk menentukan sama ada komponen pada papan sirkuit mempunyai bahagian yang salah.

4. Pemeriksaan X-RAY

- Periksa RAY. Untuk beberapa papan sirkuit dengan kongsi solder tersembunyi, seperti BGA, CSP, dan komponen pakej QFN, pemeriksaan sinar-X diperlukan untuk produk pertama yang dihasilkan. X-ray mempunyai penerbangan yang kuat dan adalah yang paling awal Instrumen digunakan dalam pelbagai kesempatan pemeriksaan. Imej perspektif sinar-X boleh menunjukkan kelebihan, bentuk dan kualiti kongsi tentera, serta kelebihan tentera. Penunjuk spesifik ini boleh mencerminkan kualiti penywelding kongsi solder, termasuk sirkuit terbuka, sirkuit pendek, lubang, gelembung dalaman dan tin yang tidak cukup, dan boleh dianalisis secara kuantitatif.

5. Ujian sonda terbang

Ujian sonda terbang. Ujian sonda terbang biasanya digunakan dalam produksi batch kecil sebahagian jenis pembangunan. Ia dikatakan oleh ujian yang sesuai, variabiliti program yang kuat, dan versatiliti yang baik. Pada dasarnya, ia boleh menguji semua jenis papan sirkuit, tetapi efisiensi ujian adalah relatif baik. Kerendahan, masa ujian setiap potongan papan akan sangat panjang, terutama dengan mengukur perlawanan antara dua titik tetap, untuk menentukan sama ada kumponen keseluruhan papan sirkuit mempunyai sirkuit pendek, tentera kosong, dan bahagian yang salah.

6. Ujian ICT

Ujian ICT. Ujian ICT biasanya digunakan pada model yang telah diproduksi-massa. Efisiensi ujian adalah tinggi dan biaya penghasilan relatif tinggi. Setiap jenis papan sirkuit memerlukan pemasangan istimewa, dan kehidupan perkhidmatan pemasangan tidak terlalu panjang, dan biaya ujian relatif tinggi. Prinsip ujian adalah sama dengan ujian sonda terbang, dan ia juga dengan mengukur perlawanan antara dua titik tetap untuk menentukan sama ada komponen dalam sirkuit mempunyai sirkuit pendek, tentera kosong, bahagian yang salah, dll.

7. Ujian fungsi FCT

Ujian fungsi FCT, ujian fungsi FCT biasanya digunakan pada papan sirkuit yang lebih rumit. Papan sirkuit yang perlu diuji mesti diuji dan dilewati melalui beberapa pemasangan spesifik untuk simulasi skenario penggunaan sebenar papan sirkuit. Dalam skenario simulasi ini, selepas menyalakan kuasa, perhatikan sama ada papan sirkuit boleh digunakan secara biasa. Kaedah ujian ini boleh menentukan dengan tepat sama ada papan sirkuit normal.

Yang di atas adalah perkenalan terperinci kaedah ujian pertama dalam pemprosesan papan sirkuit PCBA.