Teknologi PCBA - Prinsip pemilihan aliran dalam produksi SMT PCBA

1. Prinsip pemilihan aliran masuk PCBA produksi

Sebab pelbagai agen penywelding yang luas, pemilihan agen penywelding patut berdasarkan keperluan produk dan aliran proses dan kaedah pembersihan. Prinsip pemilihan umum adalah sebagai berikut:

1) I. Untuk produk elektronik yang tidak dimaksudkan untuk dibersihkan selepas penyembuhan, aliran bukan pembersihan lebih memilih. Ia mempunyai ciri-ciri sisa rendah, tetapi perhatian patut diberikan kepada persamaan antara aliran dan aliran terdahulu PCB dan kemampuan penyesuaian kepada proses pembumian semasa pemilihan.

2) Untuk produk elektronik pengguna, aliran jenis rosin dengan kandungan padat rendah dan kandungan padat tengah juga boleh digunakan tanpa membersihkan selepas penyembuhan. Namun, perhatian patut diberikan kepada sama ada SIR aliran penywelding memenuhi keperluan selepas dipotong, yang seharusnya tidak lebih rendah daripada. Secara umum, jenis aliran penywelding ini mempunyai prestasi tentera yang baik, kemampuan proses yang kuat menyesuaikan, dan boleh menyesuaikan kepada kaedah penyamaran yang berbeza.

3) Jika produk elektronik perlu dibersihkan selepas penyeludupan, aliran penyeludupan akan dipilih mengikut proses penyeludupan. Jika pembersihan air digunakan, aliran yang boleh solusi air boleh digunakan. Jika pembersihan setengah air digunakan, aliran jenis rosin, seperti saponifier amin organik, boleh digunakan untuk penyembuhan PCB untuk dibersihkan. Secara umum, aliran tidak bersih tidak digunakan. Pertunjukan tentaranya tidak baik dan harganya mahal. Dan kadang-kadang menggunakan formula bukan rosin akan membawa kesulitan untuk membersihkan.

4) If voc no-clean flux is selected, perhatian patut diberikan kepada persamaan dengan peralatan, seperti sama ada resistensi korosii dan suhu pemanasan peralatan sendiri sesuai, umumnya keperluan sesuai untuk meningkatkan suhu, dan sama ada FR-4 PCB substrat adalah sesuai, contohnya, beberapa substrat mempunyai penyorban air yang tinggi, dan cenderung untuk kekacauan gelembung.

5) Tak kira jenis aliran mana yang dipilih, perhatian patut diberikan kepada kualiti aliran sendiri dan kemampuan penyesuaian mesin soldering gelombang, terutama suhu pemanasan PCB, yang merupakan keadaan utama untuk memastikan penyelesaian fungsi aliran.

6) Untuk proses pelumpang, fungsi penywelding dan ketepatan mesin penywelding patut diuji sering. Untuk orang yang mempunyai nilai asam yang berlebihan dan kandungan air yang berlebihan, aliran baru perlu diganti.

2. Arah pembangunan aliran

Flux dihasilkan dengan proses penywelding. Ia mempunyai sejarah lebih dari 50 tahun sejak penemuan aliran tentera gelombang. Flux tidak hanya membantu orang untuk menyeweld produk elektronik, tetapi juga membahayakan persekitaran hidup manusia. Dengan peningkatan kesadaran manusia tentang perlindungan persekitaran, bagaimana untuk menghapuskan atau mengurangkan bahaya ini telah ditetapkan pada agenda. Popularisasi teknologi tentera reflow pada tahun 1970-an, terutama penggunaan teknologi tentera reflow untuk komponen melalui lubang, juga membawa cabaran kepada aliran. Selain itu, pada saat ini, kaedah tentera gelombang tanpa aliran sedang dipelajari di rumah dan di luar negeri, dan beberapa kemajuan telah dilakukan. Oleh itu, aliran, terutama aliran berdasarkan solvent dengan kandungan kuat tinggi, akan secara perlahan-lahan diperkenalkan ke pasar, dan aliran tidak bersih dan aliran bebas VOC akan digunakan lebih luas.

3. Pemeriksaan

Sebagai tampang solder cetak adalah proses kunci untuk memastikan kualiti pemasangan SMT, kualiti pasta solder cetak mesti dikawal secara ketat. Kaedah pemeriksaan melibatkan pemeriksaan visual dan pemeriksaan SPI. Pemeriksaan visual akan dilakukan dengan kaca pembesaran 2~5 kali atau 3.5~20 mikroskop sedia, and the SPI (solder paste inspection machine) shall be used for inspection at narrow intervals. Piawai pemeriksaan akan dilaksanakan mengikut piawai IPC.

Pasta Solder adalah cairan thixotropic. Performasi cetakan pasta askar, kualiti grafik pasta askar, dan viskositi pasta askar sangat berkaitan dengan viskositi dan thixotropy pasta askar. Selain kandungan persentase massa bagi selai, saiz partikel serbuk selai, dan bentuk partikel, viskositi pasta solder juga berkaitan dengan suhu. Perubahan suhu persekitaran akan menyebabkan perubahan viskosi. Oleh itu, lebih baik untuk mengawal suhu persekitaran pada 23 "± 3" Secara umum, kelembapan relatif diperlukan untuk dikawal pada RH45%~70%. Selain itu, pekerjaan pencetakan solder patut disimpan bersih, bebas debu dan bebas dari gas kerosakan. Pada masa ini, ketepatan kumpulan semakin tinggi, dan kesulitan cetakan semakin tinggi. Pasta solder mesti digunakan dan disimpan dengan betul, terutamanya termasuk keperluan berikut:

1) Ia mesti disimpan pada 2~10.

2) Ia diperlukan untuk mengeluarkan pasta solder dari peti sejuk hari sebelum penggunaan (sekurang-kurangnya 4 jam ke hadapan), dan membuka tutup bekas selepas pasta solder mencapai suhu bilik untuk mencegah kondensasi basah.

3) Sebelum digunakan, gunakan pisau campuran besi tidak stainless atau campuran automatik untuk campuran tepi solder secara serentak. Apabila dicampur secara manual, tampang askar patut dicampur dalam satu arah. Masa campuran mesin atau manual adalah 3~5 min.

4) Selepas menambah pasta solder, penutup bekas patut ditutup.

5) Pasta solder bebas bersih tidak boleh menggunakan paste solder yang diulang semula. Jika selang cetakan lebih dari 1 jam, pastian askar mesti dipadam dari templat dan dikembalikan ke bekas yang digunakan pada hari itu.

6) Ulangi tentera dalam 4 jam selepas cetakan.

7) Apabila memperbaiki piring tanpa melekat solder membersihkan, jika aliran tidak digunakan, kongsi solder tidak boleh dicuci dengan alkohol. Bagaimanapun, jika aliran digunakan bila memperbaiki piring, aliran sisa yang tidak hangat di luar kongsi tentera mesti dicuci pada bila-bila masa, kerana aliran yang tidak hangat adalah corrosif.

8) Produk yang perlu dibersihkan akan dibersihkan pada hari yang sama selepas penyelamatan reflow.

9) When printing solder paste and mounting operation, ia diperlukan untuk mengambil pinggir PCB atau memakai sarung tangan untuk mencegah kontaminasi PCB aluminium.