Teknologi PCBA - Klasifikasi masalah penyelesaian semula SMT

Penyelidikan semula adalah proses akhir produksi fr4 pcb dalam SMT seksyen. Kesalahannya termasuk kesalahan cetakan dan lekapan, termasuk kekurangan tin, litar pendek, sisi berdiri, ofset, bahagian hilang, bahagian berbilang, bahagian yang salah, belakang, belakang, monumen, crack, kacang tin, penyelamatan cacat, lubang, kecerahan. Monument neutralnya, crack, kacang tin, penyelamatan cacat, lubang, kecerahan adalah kesalahan unik selepas penywelding.

Monument: fenomena yang satu hujung komponen meninggalkan pad dan cenderung atau tegak ke atas.

Sambungan tentera atau litar pendek: terdapat sambungan tentera antara dua atau lebih kongsi tentera yang tidak tersambung, atau tentera kongsi tentera tidak tersambung dengan wayar sebelah.

Pengalihan/pelepasan: unsur melebihi dari kedudukan yang ditentukan sebelumnya dalam arah mengufuk (mengufuk), longitudinal (menegak) atau putaran pad.

Penyesuaian kosong: hujung yang boleh dihapus komponen tidak tersambung dengan pad ikatan.

Arah terbalik: arah unsur kutub adalah salah apabila ia dipasang.

Bahagian yang salah: model dan spesifikasi komponen yang dipasang pada kedudukan yang dinyatakan tidak memenuhi keperluan.

Kurang bahagian: bahan tidak ditampilkan pada kedudukan dimana komponen diperlukan.

Sampah terkena: minyak hijau di permukaan PCBA jatuh atau rosak, dan lembaga tembaga terbuka.

Blistering: permukaan PCBA/FR-4 PCB mempunyai deformasi pengembangan kawasan.

Lubang kayu: selepas melewati oven, terdapat lubang pukulan dan lubang pinhole pada komponen kongsi askar.

Tin retak: tin permukaan retak.

Pemegang lubang: pasting solder tetap di lubang pemegang/lubang skru dan pemegang lubang panduan lain.

Warping kaki: kaki komponen berbilang pin telah warped dan terganggu.

Sisi berdiri: sisi ujung penywelding komponen disesuai secara langsung.

penywelding palsu/penywelding palsu: komponen tidak diseweld dengan kuat, dan akan mempunyai kenalan yang buruk disebabkan tekanan luaran atau dalaman, yang akan terputus dan disambung.

Kembali/belakang: senarai komponen ditetapkan pada sisi lain fr4 pcb dengan cetakan skrin, dan nama produk dan fon pencetakan skrin spesifikasi tidak dapat dikenali.

Penyelinapan sejuk/tin yang tidak mencair: permukaan kongsi solder tidak bersinar, dan kristal tidak benar-benar mencair untuk mencapai kesan penyelamatan yang boleh dipercayai.

Mesin besi juga dikenali sebagai SMT Stensil, yang merupakan bentuk istimewa untuk SMT memproses. Fungsinya utama adalah untuk membantu solder melekat deposit; Tujuan ialah untuk memindahkan jumlah yang tepat tampal askar ke kedudukan yang sepadan dengan kosong fr4 pcb. Dengan pengembangan SMT teknologi, SMT mata besi telah juga digunakan secara luas dalam proses karet seperti lem merah.

1. Model cetakan kimia

Pembukaan templat dibentuk oleh pencetakan kimia, yang sesuai untuk membuat templat besi dan besi stainless, dengan ciri-ciri berikut:

1) Pembukaan adalah bentuk mangkuk, dan prestasi pembebasan pasta tentera adalah lemah;

2) Ia hanya boleh digunakan untuk mencetak komponen dengan nilai PITCH lebih dari 20 juta, seperti 25~50 juta;

3) Ketebusan bentuk adalah 0.1~0.5mm;

4) Ralat saiz pembukaan adalah 1mil (ralat kedudukan);

5) Harganya lebih murah daripada pemotongan laser dan elektroforming.

2. Templat potong laser

Pemotongan laser digunakan untuk pembukaan terakhir, yang mempunyai ciri-ciri berikut:

1) Buka atas dan bawah adalah secara alami trapezoidal, dan buka atas biasanya 1~5 mil lebih besar daripada buka bawah, yang menyebabkan melepaskan pasta askar;

2) Ralat saiz lubang ialah 0.3~0.5 mil, dan ketepatan posisi kurang dari 0.12 mil;

3) Harganya lebih mahal daripada pencetakan kimia dan lebih murah daripada pencetakan elektro;

4) Dinding lubang tidak semudah bentuk pembentukan elektro;

5) Ketebusan bentuk u5kemanzu adalah 0,12-0,3mm;

6) Usually used for printing in fr4 pcb bila nilai PITCH bagi komponen ialah 20 mil atau kurang.