Teknologi PCBA - Ukuran rawatan patch SMT untuk meningkatkan kehilangan bahan

Kehilangan bahan semasa produksi dan pemprosesan patch SMT sentiasa menjadi salah satu kawalan kunci pengurus produksi, dan ia juga masalah yang memerlukan peningkatan terus menerus. Walaupun industri telah berkembang selama dekade, masih ada banyak aspek yang perlu diperbaiki dan dikawal. Terutama dalam pertandingan semakin ganas hari ini, ia adalah khusus penting untuk mengawal kehilangan bahan.

Ukuran rawatan patch SMT untuk meningkatkan kehilangan bahan

Kawalan dan pengurusan kerugian bahan pemprosesan cip SMT terutamanya dibahagi ke dua aspek:

Pengurusan dan kawalan bahan:

Pengurusan yang baik diperlukan sama ada ia diberikan kepada pelanggan atau dibeli sendiri. Ini adalah prinsip penting untuk memastikan keselamatan bahan dan produksi normal.

1. kuantiti sumber tidak betul, dan kuantiti sumber tidak betul.

Kaedah peningkatan: Selain pakej lengkap, semua bahan yang tidak terbuka dan semua bahan yang masuk lain akan dihitung secara terperinci, dan titik inventori akan digunakan untuk memastikan kepekatan data yang masuk.

2. Keperluan kualiti, pakej pembelian yang tidak masuk akal, saiz bahan yang berbeza, penampilan buruk, dan pins yang berbeza.

Kaedah peningkatan: IQC memeriksa semua bahan sebelum penyimpanan, dan PASS menjamin kualiti. Penyimpanan mesti baik, dan pakej mesti memenuhi keperluan.

3. Kebingungan bahan, komposisi pelanggan, barang rumah tangga dan bahan pelanggan.

Kaedah peningkatan: pengurusan gudang terpisah, membentuk dan meningkatkan proses pengurusan gudang, mengklasifikasikan dan menyimpan semua bahan, dan menandainya dengan jelas.

4. Masa pemasangan bahan melebihi kehidupan perkhidmatan bahan dan menjadi bahan yang teruk, dan buah-buahan dilaporkan.

Kaedah peningkatan: lepaskan dan gunakan semua bahan secara ketat sesuai dengan prinsip "pertama masuk, pertama keluar", dan kawal mekanisme amaran awal siklus bahan.

5. Kemudahan di gudang sangat tinggi, dan bahan-bahan menyerap kemudahan di udara, yang mengakibatkan pemulihan bahan yang tidak baik.

Kaedah peningkatan: gunakan termometer elektronik dan hidrometer untuk memantau sama ada suhu dan kelembatan gudang memenuhi keperluan dalam masa sebenar, memeriksa dua kali sehari, dan meningkatkan peralatan pengkondisi dan ventilasi.

6. Ralat operasi menyebabkan kekacauan data inventori, dan data inventori tidak sepadan dengan situasi sebenar.

Kaedah peningkatan: Data gudang boleh dikawal oleh sistem pengurusan gudang cerdas (seperti ERP dan MES) untuk memastikan bahawa "subjek" dan "objek" konsisten;

7. Memperbaiki bahan bakar dan melaporkan kehilangan sampah.

Kaedah peningkatan: mengembangkan bahan penyelamatan, maklumkan mekanisme pengurusan sampah, memimpin proses pemulihan, menggunakan bahan lama dan mengurangi kerugian.

Dalam proses pemprosesan patch SMT, pengurusan yang disebut di atas adalah dasar untuk mengurangi kerugian bahan, dan ia juga keperluan yang tidak diperlukan untuk kawalan bahan. Jika ia tidak dilakukan dengan baik, perlu menguatkan kawalan kehilangan bahan.

Kawalan proses:

Proses produksi patch SMT melalui spesifikasi dokumen, latihan operasi, pengurusan proses, kawalan penggunaan bahan, dengan itu mengurangi kehilangan bahan dalam proses produksi.

1. Penyuap kertas cacat, seperti kertas kotor, penyamaran cacat, peralatan terjebak, dll., menyebabkan kehilangan bahan.

Kaedah peningkatan: Penjagaan biasa bagi penyedia kertas, dan dokumentasi penyediaan. Pegawai penyelenggaran mengikut keperluan dokumen satu demi satu, dan memerlukan rekod penyelenggaran dan pengesahan untuk memastikan penggunaan yang betul bagi penyedia online.

2. Tombol adalah cacat, seperti: halaman perang tombol, penghalangan, kerosakan, bocoran vakum, pemulihan bahan yang buruk, pengenalan imej yang buruk dan peluncuran.

Kaedah peningkatan: menyimpan pemegang rokok secara peribadi, dan memerlukan ahli teknik untuk memeriksa peralatan setiap hari, menguji pusat tombol dan menyimpan peralatan secara peribadi seperti yang direncanakan.

3. Operasi penerimaan operator tidak ditetapkan. Contohnya, bahan tidak dipasang dengan betul, dibuang keluar dan memutar bahan.

Kaedah peningkatan: cipta fail piawai operasi, paparan grafik, latihan induksi operasi, dan peribadi semak kesan kerja operasi.

4. Port penerimaan tidak baik. Apabila anda menyambungkan mesin ke port penerima, port penerima akan sentiasa jatuh.

Kaedah penyokong: guna pita melekat atau pita tembaga.

5. Kehilangan bahan, perintah telah diluar talian, yang menyebabkan kehilangan bahan.

Kaedah peningkatan: Latihan operator untuk melindungi bahan sebelum penyedia dan melindunginya selepas membuang bahan. Anda boleh guna lem topeng untuk melekat bahan.

6. Tekanan vakum yang tidak cukup dan vakum yang lemah (noda minyak di saluran paip).

Kaedah peningkatan: mengembangkan mekanisme titik semak. Setiap hari ada pegawai khas untuk melakukan pemeriksaan sesuai dengan keperluan, dan beberapa orang akan melakukan pemeriksaan.

7. Operator tidak berhati-hati mengubah papan sirkuit.

Kaedah peningkatan: Dokumentasi memerlukan jurutera untuk menjadikan titik penandaan foolproof dengan membuat program pencetak/pemasang, dan untuk memeriksanya dengan mencari IPQC.

8. Produsi plat garpu menyebabkan kehilangan bahan plat garpu.

Kaedah peningkatan: jurutera melangkau program plat garpu, jurutera lain membantu memeriksa, dan melekat satu atau dua pada masa yang sama untuk mengesahkan sama ada plat garpu mempunyai bahan.

9. Apabila bahan itu salah, bahan itu salah apabila menggantikan produk.

Kaedah peningkatan: dua operator memeriksa semua bahan, IPQC memeriksa bahan, menghasilkan karton, dan menghasilkan bahagian fungsi pertama.

10. Bahan yang salah diterima, iaitu, operator tidak peduli tentang bahan yang salah atau bahan yang salah semasa operasi.

Kaedah peningkatan: bentuk prosedur penuhitan minyak, membuat rekod penuhitan minyak, semak bahan IPQC, dan ukur nilai.

11. Garis produksi yang lebih mahal, seperti PCB, cip IC, bahagian struktur, dan bahagian bentuk.

Kaedah peningkatan: Semua bahan berharga diperlukan untuk dihantar ke garis produksi pada nisbah 1:1, dan dihantar ke shift malam putih, dan rekod rekod pembebasan dan penghantaran.

12. Bahan-bahan yang tidak adil, pins rusty dan produk lain yang tidak piawai akan menyebabkan pengenalan yang buruk.

Kaedah peningkatan: IQC balas balik untuk berkomunikasi dengan penyedia untuk menggantikan bahan dan membalas kerugian.

13. filem ini terlalu melekat dan bahan akan tetap pada pita apabila digulung. Film ini lebih luas daripada potongan, dan kertas memberi makan buruk.

Kaedah peningkatan: Ganti bahan, balas balik jurutera proses untuk menggunakan penyelesaian sementara, dan balas balik IQC untuk berkomunikasi dengan penyedia untuk menggantikan bahan dan menebus kerugian.

14. Rancangan patch salah, ia sepatutnya dilepaskan di lokasi tertentu, tetapi ia sepatutnya dilepaskan dalam lokasi B atau kemaskini BOM.

Kaedah peningkatan: Apabila menulis program, pemrogram diminta untuk memeriksa bil bahan dan lukisan, menghasilkan nilai diukur karton, dan melekat fungsi pertama.

15. ECN tidak dilaksanakan dengan betul, dan maklumat tidak dapat dihantar dengan betul.

Kaedah peningkatan: ECN diuji dan disahkan oleh jabatan produksi, teknik dan kualiti.

16. Penggunaan bahan alternatif adalah salah.

Kaedah peningkatan: Senarai terperinci hubungan alternatif atau hubungan bahan alternatif patut disenaraikan dalam bil bahan. Bahan alternatif patut digunakan secara terpisah dan diawasi oleh jabatan kualiti.

17. Bahan-bahan bulk tidak digunakan pada masa, menghasilkan akumulasi bahan bulk, dan mustahil untuk membezakan pelanggan, produk, arahan kerja, dll.

Kaedah peningkatan: Dokumen ini memerlukan semua bahan bulk "ditutup sehari-hari" mempunyai rekod bahan pelepasan, rekod bahan bulk guna dan pengesahan IPQC.

18. Helaian plastik hilang.

Kaedah peningkatan: Bahan-bahan bernilai tidak termasuk dalam patch helaian plastik, dan bahan-bahan lain digunakan sebagai bahan besar, kecuali bahagian perlahan.

19. Masalah dengan kategori peralatan komprensif lain, seperti: valv udara rosak, segel yang dipakai, dan kabel kereta api slide.

Kaedah peningkatan: Kembangkan dokumen spesifikasi penyediaan peralatan dan menyimpan peralatan secara biasa sesuai dengan yang diperlukan.

20. Workshop 5S tidak baik, fasilitas debu bumbung miskin, debu terlalu banyak, mesin mudah untuk mendapatkan kotor, dan persekitaran laman tidak baik.

Solution: Membangun piawai 5S, melakukan 5S kerja setiap hari, seseorang melakukannya, dan seseorang memeriksanya. Ia dilarang menggunakan senjata udara untuk meletupkan peranti dan bahan elektrik, dan meningkatkan kapasitas pembuangan debu karpet. Pintu kedai kerja.

21. Tindakan perlindungan anti-statik ESD kilang SMT tidak baik, menyebabkan cip IC mengalami pecahan elektrostatik.

Kaedah peningkatan: Semua peralatan mesti didasarkan dengan baik dan diperiksa dan diuji secara terus menerus.

22. Suhu dan kelembapan tidak dikendalikan dengan baik, dan pelaksanaan tidak ditetapkan, menyebabkan bahan itu lemah.

Kaedah peningkatan: Kembangkan dokumen spesifikasi kawalan elemen kelembapan, membuat kad kawalan sensor kelembapan, dan mengawasi pelaksanaan.

Dalam proses pemprosesan patch SMT, pengurusan bahan SMT dan kawalan proses produksi boleh mengurangi kerugian bahan dan kawalan kosong bahan secara efektif. Ini juga bermakna bahawa dalam terma kawalan kos, ia akan secara tidak kelihatan mencipta pendapatan untuk syarikat.