Teknologi PCBA - Tentang pengurusan kualiti dalam pemprosesan patch SMT

Pengurusan kualiti dalam pemprosesan patch SMT adalah kaedah penting untuk mencapai kualiti tinggi, biaya rendah dan efisiensi tinggi.

1. Pemprosesan cip smt menetapkan sasaran kualiti

Tampal SMT memerlukan papan sirkuit cetak untuk mencetak tepat solder, lekap komponen, dan akhirnya kadar laluan papan pemasangan permukaan dari oven solder reflow untuk mencapai atau dekat dengan 100%, iaitu, ia diperlukan untuk mencapai sifar (tidak) cacat atau dekat dengan sifar cacat kualiti penyelesaian reflow, sementara juga memerlukan semua kongsi solder untuk mencapai kekuatan mekanik tertentu. Hanya produk seperti itu boleh mencapai kualiti tinggi dan kepercayaan tinggi. Tujuan kualiti boleh diukur. Pada masa ini, untuk syarikat terbaik di dunia, kadar cacat SMT boleh dikawal kepada kurang atau sama dengan 10ppm (iaitu 10x106), yang adalah tujuan dikejar oleh setiap kilang pemprosesan SMT. Biasanya, tujuan jangka pendek, jangka tengah, dan jangka panjang boleh dibentuk mengikut kesukaran pemprosesan produk, syarat peralatan dan tahap teknologi syarikat.

2. Kaedah proses

1. Sediakan dokumen spesifikasi syarikat, termasuk spesifikasi syarikat DFM, proses umum, standar pemeriksaan, sistem audit dan ulasan, dll. 2. Melalui pengurusan sistem dan pengawasan dan kawalan terus menerus, produk SMT berkualiti tinggi diselesaikan, dan kapasitas dan efisiensi produksi SMT diperbaiki. 3. Laksanakan kawalan proses penuh. Projek-pembelian-reka-produk SMT proses kawalan-produksi proses kawalan-kualiti pemeriksaan-lukisan dan pengurusan dokumen-produk perlindungan-perkhidmatan-penyediaan-analisis-data-karyawan latihan.

3. Kawalan proses produksi

Proses produksi mempengaruhi secara langsung kualiti produk. Oleh itu, semua faktor yang mempengaruhi kualiti proses produksi, seperti parameter proses, pekerja, peralatan, bahan, proses, pengawasan dan kaedah ujian, dan persekitaran, perlu dikawal untuk menjaganya dalam keadaan dikawal. Keadaan kawalan adalah sebagai berikut: 1. Rancangkan diagram skematik, lukisan kumpulan, sampel, keperluan pakej, dll. 2. Formulasikan dokumen proses produk atau arahan kerja, seperti kad proses, spesifikasi operasi, arahan pemeriksaan dan ujian, dll. 3. Peralatan produksi, alat, pemasangan, bentuk, peluru, dll. sentiasa berkualiti dan berkesan. 4. Konfigur dan guna peranti pengawasan dan ukuran yang sesuai untuk mengawal ciri-ciri ini dalam julat yang dinyatakan atau dibenarkan. 5. Ada titik kawalan kualiti yang jelas. Proses kunci SMT adalah pencetakan, penyelesaian, penyelesaian kembali dan penyelesaian gelombang. Keperluan untuk titik kawalan kualiti (titik kawalan kualiti) adalah: terdapat titik kawalan kualiti di tempat, dokumen kawalan kualiti piawai, dan rekaman data kawalan adalah betul, tepat masa, dan jelas. Data kawalan dianalisis dan diproses, dan produksi PDCA dan sMT yang boleh dijejaki diukur secara terus menerus. Dalam produksi PDCA dan sMT yang boleh dijejaki, pengurusan kvot patut dilakukan pada bunyi penywelding, lem patch, dan kehilangan komponen, sebagai kawalan proses kunci Salah satu kandungan.