Teknologi PCBA - Akses elektronik apa yang diperlukan untuk PCBA?

Dalam proses produksi papan litar PCBA, banyak mesin dan peralatan diperlukan untuk mengumpulkan papan. Kadang-kadang tahap kualiti mesin dan peralatan kilang menentukan secara langsung kapasitas penghasilan.

Peralatan asas yang diperlukan untuk produksi PCBA termasuk pencetak pasta solder, mesin tempatan, soldering reflow, detektor AOI, pemotong sudut komponen, soldering gelombang, forn tin, mesin cuci, peralatan ujian ICT, peralatan ujian FCT, rack ujian tua, dll., pabrik pemprosesan sirkuit PCBA saiz berbeza, peralatan yang dipersediakan akan mempunyai semua perbezaan.

Analisis apa aksesori elektronik dan barang-barang yang diperlukan untuk papan sirkuit PCBA

Peralatan produksi PCBA kilang elektronik

1. Pencetak Tampal Solder

Pencetak tepat solder modern biasanya terdiri daripada muatan plat, tambah tepat solder, cetakan, dan pemindahan papan sirkuit. Prinsip kerjanya adalah: pertama-tama betulkan papan sirkuit untuk dicetak pada meja posisi cetakan, dan kemudian pasang solder atau glue merah dicetak pada pad yang sepadan melalui stensil oleh pencetak kiri dan kanan. Stesen pemindahan adalah input ke mesin tempatan untuk tempatan automatik.

Proses pembersihan yang termasuk dalam pencetak pasta solder termasuk: pembersihan bawah pencetak pasta solder (ejen pembersihan berdasarkan air W2000), dan pembersihan luar talian stensil pasta solder (W1000/EC-200).

2. Pemlekat

Mesin lekap: juga dikenali sebagai "mesin lekap", "Sistem Lekap Surface" (Sistem Lekap Surface), dalam garis produksi, ia dikonfigur selepas pencetak lekap askar, ia adalah melalui kepala lokasi bimbit untuk lekap dengan tepat komponen permukaan A peranti yang ditempatkan pada pad PCB. Dibahagikan ke dua jenis manual dan automatik.

3. Prajurit semula

Terdapat sirkuit pemanasan di dalam soldering reflow, yang memanaskan udara atau nitrogen kepada suhu yang cukup tinggi dan meletupkannya ke papan sirkuit di mana komponen telah ditangkap, sehingga solder di kedua-dua sisi komponen dicair dan terikat ke papan induk. Keuntungan proses ini ialah suhu mudah dikawal, oksidasi boleh dihindari semasa proses penywelding, dan biaya penghasilan lebih mudah dikawal.

laman pekerjaan pembakaran semula garis produksi SMT

4. Detektor optik automatik AOI

AOI (Pemeriksaan Optik Automatik) berdiri untuk pemeriksaan optik automatik, yang merupakan peranti yang mengesan cacat umum yang ditemui dalam produksi penywelding berdasarkan prinsip optik. AOI adalah jenis teknologi ujian baru yang sedang muncul, tetapi ia berkembang dengan cepat, dan banyak pembuat telah melancarkan peralatan pemeriksaan optik automatik AOI.

Semasa pemeriksaan automatik, mesin secara automatik imbas PCB melalui kamera, mengumpulkan imej, membandingkan kongsi solder yang diuji dengan parameter berkualifikasi dalam pangkalan data, selepas pemprosesan imej, memeriksa cacat pada PCB, dan papar/tanda cacat melalui paparan atau tanda automatik Keluar dan disembuhkan oleh pegawai penyelamatan.

5. Mesin pemotong komponen

6. Soldier gelombang

7. Ofan Tin

Secara umum, kilang tin merujuk kepada alat penywelding yang digunakan dalam penywelding elektronik. Untuk papan sirkuit komponen diskret, konsistensi penywelding adalah baik, operasi adalah selesa, cepat, dan efisiensi kerja adalah tinggi. Ia adalah pembantu yang baik untuk produksi dan pemprosesan and a.

8. Pencuci plat (ultrasonik atau melalui mesin pembersih serpihan)

digunakan untuk membersihkan papan sirkuit PCBA, yang boleh menghapuskan kontaminan dan sisa-sisa di papan selepas tentera. Perbaiki dan menjamin kepercayaan papan litar PCBA.

Ia mempunyai kemampuan pembuangan yang sangat baik untuk berbagai jenis residu pasta askar tidak bersih, residu aliran, nod minyak, sidik jari, lapisan oksid logam, dan partikel elektrostatik dan debu. Dengan proses pembersihan ultrasonik, ia boleh digunakan untuk pembersihan bersih tinggi bagi komponen teknologi tinggi, ketepatan tinggi, komponen teknologi tinggi seperti mikroBGA, Flip-Chips, dll., seperti modul kamera.

9. Pembetulan ujian ICT

Ujian ICT adalah terutama untuk menguji litar terbuka PCBA, litar pendek dan keadaan penywelding semua bahagian dengan menghubungi titik ujian bentangan PCB dengan sond ujian.

Pemasangan ujian 10.FCT

FCT (Ujian Fungsi) Ia merujuk kepada persekitaran operasi simulasi (stimulus dan muatan) yang diberikan kepada papan sasaran ujian (UUT: Unit Di bawah Uji) untuk membuatnya berfungsi dalam berbagai keadaan reka, supaya mendapatkan parameter setiap keadaan untuk mengesahkan UUT Fungsi kaedah ujian adalah baik atau buruk. Simple put, ia adalah untuk memuatkan stimulus yang sesuai ke UUT dan mengukur sama ada balasan akhir output memenuhi keperluan.

11. Stand ujian umur

Rak ujian membakar-dalam boleh menguji papan PCBA dalam batch, dan menguji papan PCBA dengan masalah dengan menunggu masa yang lama untuk simulasi operasi pengguna.

12. Proses pembersihan termasuk

Di bawah pencetak pasta solder dipadam, pembersihan stensil pasta solder, pembersihan skrin lem merah, pembersihan pembawa pengangkutan, pembersihan papan sirkuit PCB, dll. Untuk perincian, anda boleh mencari perkenalan berkaitan di laman web rasmi Teknologi Heming.