Teknologi PCBA - Kenalkan teknologi ujian ICT dalam ujian PCBA

Ujian ICT terutamanya digunakan untuk ujian papan PCBA. ICT sama dengan meter elektrik aras tinggi automatik, dan kerana ia mempunyai fungsi untuk mengisolasi komponen, ia boleh mengukur dengan tepat nilai sebenar setiap komponen dalam sirkuit.

Dalam ujian ICT, sond ujian terutamanya digunakan untuk menghubungi titik ujian pada papan PCBA, yang boleh mengesan sirkuit pendek, sirkuit terbuka dan penyelamatan komponen dan kesalahan lain. Ia boleh mengukur secara kuantitatif resistensi, kapasitasi, induktansi, oscilator kristal dan peranti lain, melakukan ujian fungsional pada diod, triod, sambungan optik, pengubah, relay, amplifier operasi, modul kuasa, dll., dan melakukan ujian fungsional pada sirkuit integrasi kecil dan medium, seperti semua 74 siri, jenis Memori, jenis drive umum, jenis pertukaran dan ICs lain.

Kenalkan teknologi ujian ICT dalam ujian PCBA

Beberapa kaedah pengujian ICT adalah:

1. Ujian peranti analog

Guna penambah operasi untuk ujian. Konsep "tanah maya" dari titik "A" adalah:

♵Ix = Iref

â´Rx = Vs/ V0*Rref

Vs dan Rref adalah sumber isyarat kegembiraan dan kekerasan yang dihitung bagi instrumen tersebut. Ukuran V0, kemudian Rx boleh dihitung. Jika Rx yang diukur adalah kapasitasi atau induktansi, maka Vs adalah sumber isyarat AC, dan Rx dalam bentuk impedance, dan C atau L juga boleh diperoleh.

2. Ujian vektor

Untuk IC digital, ujian vektor digunakan. Ujian vektor sama dengan pengukuran jadual kebenaran, di mana vektor input disegerakan, vektor output diukur, dan kualiti peranti dihukum melalui ujian fungsi logik sebenar. Seperti ujian pintu NAND. Untuk ujian IC analog, tekanan dan arus boleh teruja mengikut fungsi sebenar IC, dan output yang sepadan boleh diukur sebagai ujian blok fungsi.

3. Ujian bukan vektor

Dengan pembangunan teknologi pembuatan modern dan penggunaan sirkuit integrasi skala yang sangat besar, ia sering mengambil banyak masa untuk menulis program ujian vektor untuk peranti. Contohnya, program ujian 80386 memerlukan pemrogram yang berbakat hampir setengah tahun. Bilangan besar aplikasi peranti SMT telah membuat fenomena ralat sirkuit terbuka pin peranti lebih terkenal. Untuk ini, teknologi pengujian bukan vektor setiap syarikat, Teradyne melancarkan MultiScan; GenRad memperkenalkan teknologi ujian bukan vektor Xpress.

Ujian ICT berada di hujung belakang proses produksi. Proses pertama pengujian PCBA boleh mengesan masalah dalam proses produksi papan PCBA pada masa, yang membantu untuk meningkatkan proses dan meningkatkan efisiensi produksi.