Teknologi PCBA - Apa yang anda patut tahu tentang ujian PCBA

Ujian PCBA adalah pautan penting dalam proses PCBA untuk mengawal kualiti produk. Ia adalah untuk memeriksa sama ada papan PCBA mempunyai kepercayaan yang cukup untuk menyelesaikan kerja masa depan. Ia adalah langkah utama untuk memastikan kualiti produksi dan penghantaran. Secara umum, ujian kepercayaan PCBA dibahagi dalam ujian ICT, ujian FCT, ujian kelelahan, ujian persekitaran simulasi, dan ujian penuaan.

Ujian kepercayaan PCBA

1.Ujian ICT

Ujian ICT adalah terutama untuk menguji keadaan penyelesaian komponen, pada-off sirkuit, nilai tekanan dan arus, lengkung fluktuasi, amplitud, dan bunyi.

Ujian 2.FCT

Ujian FCT memerlukan penembakan program IC, kemudian menyambung papan PCBA dengan muatan, simulasi input dan output pengguna, melakukan ujian fungsional pada papan PCBA, mencari masalah dalam perkakasan dan perisian, menyadari penyahpepijatan bersama perisian dan perkakasan, dan memastikan penghasilan dan penyelamatan bahagian depan normal.

3.Ujian kelelahan

Ujian penuaan adalah terutama untuk sampel papan PCBA, simulasi frekuensi tinggi dan operasi jangka panjang pengguna fungsi, memerhatikan sama ada ada ada kegagalan, dan menilai kemungkinan kegagalan dalam ujian, supaya mengembalikan prestasi kerja papan PCBA dalam produk elektronik.

4.Ujian persekitaran simulasi

Ujian persekitaran simulasi adalah terutamanya untuk mengekspos papan PCBA kepada suhu ekstrim, kelembapan, jatuh, splashing, dan getaran, dan mendapatkan hasil ujian sampel rawak, dengan itu menyimpulkan kepercayaan seluruh produk batch papan PCBA.

5.Ujian umur

Ujian membakar dalam adalah ujian kuasa jangka panjang pada papan PCBA untuk simulasikan penggunaan pengguna, teruskan ia berfungsi dan perhatikan sama ada ada ada kegagalan. Selepas ujian pembakaran, produk elektronik boleh dijual dalam seri.

Kembangan pengetahuan: perbezaan antara PCB dan PCBA

Ia adalah komponen elektronik yang penting, menyokong komponen elektronik, dan adalah pembawa untuk sambungan elektrik komponen elektronik. Kerana ia dibuat oleh cetakan elektronik, ia dipanggil papan sirkuit "dicetak".

PCBA (Pemkumpulan PCB) merujuk kepada proses pemasangan, penyisihan dan penyelamatan komponen PCB kosong. Papan sirkuit yang biasanya kita lihat ditetapkan dengan komponen berdasarkan PCB, iaitu PCBA, dan PCB adalah "papan kosong" dan "papan ringan".

Perhatian: SMT dan DIP adalah kedua-dua cara untuk mengintegrasikan bahagian pada PCB. Perbezaan utama ialah SMT tidak perlu menggali lubang pada PCB. Dalam DIP, pin PIN bahagian perlu disisipkan ke dalam lubang yang telah dibuang.

Teknologi melekap permukaan SMT (Surface Mounted Technology) menggunakan perlengkapan untuk melekap beberapa bahagian kecil pada PCB. Proses produksi ialah: posisi papan PCB, cetakan tepat solder, lekapan mounter, dan reflow Furnace dan pemeriksaan selesai.

DIP bermaksud untuk "plug-in", iaitu, memasukkan bahagian pada papan PCB. Ini adalah integrasi bahagian dalam bentuk pemalam apabila beberapa bahagian lebih besar dalam saiz dan tidak sesuai untuk teknologi tempatan.

Proses produksi PCBA utama adalah melekat lembaran, pemalam, pemeriksaan, soldering gelombang, cetakan dan pemeriksaan selesai. Yang di atas adalah kaedah ujian PCBA yang kami berkongsi