Data PCB - IC mempunyai tiga kesulitan perlu mengatasi

Seseorang pernah membandingkan papan pembawa IC dengan "mahkota PCB".

Papan pembawa IC, juga dipanggil substrat pakej, adalah bahan penting yang digunakan untuk menyambung cip dan papan PCB dalam pakej cip. Ia mengandungi 40-50% dari biaya bahan dalam pakej berakhir rendah dan 70-80% dalam pakej berakhir tinggi dan adalah bahan utama dengan nilai terbesar dalam pakej.

Secara singkat, produk berakhir tinggi adalah kualiti yang besar. Tetapi perusahaan PCB biasa, hanya boleh melihat dari jauh dan tidak berani membenci. Setelah semua, untuk melepaskan mahkota, mereka mesti pertama mengatasi tiga kesulitan:

Bandar namaCity name (optional, probably does not need a translation)

Sebagai industri yang mendesak kapital, proses produksi kompleks PCB pembawa IC memerlukan sejumlah besar pelaburan dalam peralatan yang diimport. Pada masa yang sama, apabila pelanggan turun mengesahkan kilang plat pembawa, kapasitas juga merupakan salah satu keperluan penilaian. Masuk baru perlu melaburkan sejumlah besar wang pada satu masa, dan sukar untuk melihat kembali dalam jangka pendek.

halangan teknikal

Papan pembawa IC tersambung dengan cip. Berbanding dengan produk PCB biasa, produk lebih kecil dalam saiz dan lebih tinggi dalam ketepatan. Mereka mempunyai keperluan yang sangat tinggi dalam terma garis halus, ruang lubang dan gangguan isyarat. Oleh itu, teknologi penyesuaian antar lapisan yang tepat, kemampuan elektroplating dan teknologi pengeboran diperlukan. Elektronik pengguna melanjutkan permintaan untuk plat pembawa IC tipis dan ringan, dan produk pelayan melanjutkan permintaan untuk sambungan antara pembawa IC dengan densiti tinggi PCB. Produsi plat pembawa IC mengintegrasikan bahan, kimia, mesin, optik dan bidang lain teknologi. Selain konfigur peralatan lanjut, ia juga memerlukan akumulasi terus menerus proses produksi dan teknologi, yang membentuk halangan teknikal yang tinggi untuk perusahaan baru.

Ke bawah dari PCB pembawa IC kebanyakan pelanggan besar, yang mempunyai keperluan tinggi untuk kualiti, skala, efisiensi dan keselamatan rantai bekalan. Untuk pembelian komponen utama seperti plat pembelian, "sistem pengesahihan pembelia kualifikasi" secara umum diterima, dan rangkaian operasi pembelia, sistem pengurusan, pengalaman industri dan reputasi markah mempunyai keperluan yang tinggi. Pengesahihan perlu melalui pengesahihan sistem produksi, pengesahihan produk, percubaan perintah kecil, dan perintah batch kecil Proses siklus panjang seperti kuantiti besar perintah, seperti siklus pengesahihan plat penyimpanan Samsung sehingga 24 bulan. Selepas pengesahihan telah lulus, pelanggan turun akan menjaga hubungan kerjasama jangka panjang dengan kilang plat pembawa, kekurangan motivasi untuk mengubah penyedia, dan membentuk penghalang yang signifikan untuk masukan untuk perusahaan baru yang kekurangan pangkalan pelanggan.

Pasaran papan PCB pembawa IC sedang bergerak penuh, dan penghasil upstream yang menyokongnya juga bersiap-siap aktif untuk perang, berusaha untuk bekerja sama dengan penghasil PCB terbaik. IPCB telah mendedikasikan dirinya kepada elektroplating PCB selama bertahun-tahun, dan telah berjaya dengan sangat baik dalam keseluruhan elektroplating. Ia dilaporkan bahawa ia telah berjaya melancarkan garis produk elektroplating secara khusus untuk pembawa IC PCB, dan telah dilaksanakan dalam beberapa pembuat papan sirkuit garis pertama, yang sangat dikenali oleh pelanggan. Teknologi Shengyi (600183. SH) adalah pemimpin global dalam CCL. Bentangan syarikat dalam bidang bahan pakej adalah kebanyakan dalam substrat pembawa dan filem melekat. Ia telah dilaksanakan dalam kuantiti besar dalam produk substrat pakej WB, terutamanya dalam medan sensor, kad, RF, kamera, pengenalan cap jari, penyimpanan dan produk lain. Pada masa yang sama, ia telah dikembangkan dan dilaksanakan dalam produk AP, CPU, GPU dan AI yang diwakili oleh pakej FC-CSP dan FC-BGA. Bahan asas plat pembawa: syarikat akan mula bentangan sebelum 2010. Projek pakej Songshan dimulai pada tahun 2020 dijangka akan ditempatkan dalam produksi pada Q3 2022, dengan kapasitas bulanan 200000 lembaran. Film melekat lambat: syarikat memulakan projek filem melekat dari 2018, dan secara perlahan-lahan mempromosikan pelbagai produk, dari reka ciri-ciri fizikal hingga pengesahan kepercayaan proses plat pembawa hingga pengesahan prestasi produk. Pada masa ini, banyak produk dihasilkan dalam batch kecil. Bisnes utama Huazheng Material Baru (603186. SH) adalah laminat tebing. Pada masa ini, bentangan syarikat dalam medan bahan pembawa IC terutamanya termasuk bahan resin substrat BT/BT dan filem pengisihan laminasi CBF. Resin BT/BT kelas telah dihasilkan dan dihantar. Ia mempunyai ciri-ciri Tg tinggi (255~330 ° C), resistensi panas (160~230 ° C), resistensi basah, konstan dielektrik rendah (Dk) dan kehilangan rendah (Df). Ia digunakan dalam Chip LED, paparan latar belakang Mini, peranti cahaya putih COB, peranti MiniRGB, pakej memori, dll. Pada 20 Julai, syarikat mengumumkan pembangunan perusahaan kongsi dengan Shenzhen Advanced Electronic Materials International Innovation Research Institute (syarikat melaburkan 52 juta yuan) untuk melakukan kajian, pembangunan dan jualan filem isolasi laminasi CBF. Ia adalah bahan pakej kunci yang boleh dilaksanakan pada skenario aplikasi penting dalam medan pakej maju, seperti substrat pakej densiti tinggi FC-BGA, lapisan dielektrik yang mengubah cip, pakej plastik cip, ikatan cip, penuhian bawah bump cip, dll.