Data PCB - Jenis cetakan papan PCB dan cetakan biasa digunakan

Dalam prototip PCB, dalam lapisan papan yang akan disimpan di bahagian foil tembaga, iaitu, litar bahagian grafik lapisan awal-lapisan lead dan tin lapisan tahan, dan kemudian secara kimia rosak dari sisa foil tembaga, dikenali sebagai cetakan. Etching adalah salah satu proses yang paling penting dalam penghasilan PCB.

Jenis cetakan PCB

1) Kaedah elektroplating corak: apabila dicetak, terdapat dua lapisan tembaga di papan, hanya satu lapisan tembaga sepenuhnya dicetak, dan yang lain akan membentuk sirkuit terakhir yang diperlukan.

2) Proses peletak tembaga plat penuh: keseluruhan plat adalah peletak tembaga, dan bahagian-bahagian luar filem fotosensitif hanyalah lapisan yang menentang tembaga tin atau lead tin. Berbanding dengan elektroplating corak, kelemahan terbesarnya ialah tembaga mesti dipotong dua kali di mana-mana di papan, dan mereka mesti rosak apabila dicetak.

3) Sebuah filem fotosensitif digunakan sebagai lapisan anti-korrosion selain dari penutup logam. Kaedah ini sama dengan proses pencetakan lapisan dalaman.

4) Proses cetakan fotokimia melaksanakan lapisan fotoresist atau filem kering anti-korrosion pada plat lapisan tembaga bersih, dan mendapatkan imej sirkuit kuasa mengikut eksposisi, pembangunan, pemasangan filem dan proses cetakan plat asas fotografi. Selepas filem ini dibuang, ia diproses secara mekanik, dikelilingi di permukaan, dan kemudian dikemas, dicetak dan ditandai ke dalam produk selesai. Teknologi pemprosesan jenis ini adalah berkaraterisasi oleh grafik ketepatan tinggi, masa siklus penghasilan pendek, dan sesuai untuk produksi batch dan produksi berbilang kategori.

5) Corak yang disediakan secara lanjut dengan corak sirkuit kuasa yang diperlukan ditempatkan pada lapisan permukaan tembaga plat tertutup tembaga bersih oleh proses pencetakan kebocoran mata wayar, dan bahan-bahan mentah anti korrosion dicetak pada lapisan permukaan foli tembaga oleh pencetak untuk mendapatkan corak cetakan. Selepas kering, proses pencetakan kimia organik dilakukan untuk membuang sebahagian tembaga kosong yang tidak ditutup oleh bahan cetakan, dan akhirnya bahan pencetakan dibuang, yang merupakan corak sirkuit kuasa yang diperlukan. Kaedah semacam ini boleh melakukan produksi dan produksi profesional skala besar, dengan volum produksi besar dan biaya rendah, tetapi ketepatannya tidak boleh dibandingkan dengan proses pencetakan kimia.

6) Proses cetakan cepat untuk pembuangan foil tembaga ultra-tipis: Proses cetakan ini kebanyakan dilaksanakan pada laminat foil tembaga tipis. Teknologi pemprosesan adalah sama dengan proses elektroplating dan etching corak. Hanya selepas corak dipenuhi tembaga, kelebihan sebahagian corak sirkuit kuasa dan bahan logam tembaga di pinggir lubang adalah kira-kira 30 μm, foil pembuangan tembaga yang bukan sebahagian dari figura sirkuit kuasa masih kurus (5 μm ï¼ ™ Ia telah cepat dicetak, sebahagian 5 μm sirkuit m-tebal bukan kuasa telah dicetak, meninggalkan hanya sebahagian kecil corak sirkuit kuasa dicetak. Kaedah ini boleh menghasilkan papan sirkuit cetak yang tepat dan tebal, yang merupakan proses produksi baru dengan masa depan yang berjanji.

Apa yang papan PCB etchants

Ammonia etchant adalah penyelesaian kimia yang biasa digunakan, yang tidak mempunyai mana-mana reaksi kimia dengan tin atau tin lead. Selain itu, terdapat penyelesaian pencetakan air amonia/sulfat amonia. Selepas digunakan, tembaga di dalamnya boleh dipisahkan dengan elektrolisis; Ia biasanya digunakan dalam pencetakan bebas klor. Lain-lain menggunakan peroksid hidrogen asid sulfur sebagai etchant untuk mengikat figura luar, yang belum digunakan secara luas.

Dalam garis isyarat transmisi peranti elektronik, resistensi yang ditemui dalam transmisi isyarat frekuensi tinggi atau gelombang elektromagnetik dipanggil impedance. Mengapa PCB perlu menjadi impedance dalam proses penghasilan? Mari kita analisis empat alasan berikut:

1) papan PCB akan mempertimbangkan sambungan dan pemasangan komponen elektronik, dan sambungan patch SMT kemudian juga akan mempertimbangkan prestasi konduktiviti dan transmisi isyarat, jadi semakin rendah impedance, semakin baik.

2) Semasa proses produksi papan PCB, proses deposisi tembaga, plating tin elektro (atau plating kimia, tin penyemburan panas), soldering konektor dan pautan produksi lain terlibat. Bahan yang digunakan mesti mempunyai resistiviti rendah untuk memastikan nilai impedance keseluruhan papan PCB memenuhi keperluan kualiti produk dan boleh beroperasi secara biasa.

3) Plating tin PCB adalah masalah yang paling mungkin dalam seluruh produksi PCB, dan adalah pautan kunci yang mempengaruhi impedance; Kegagalan terbesarnya adalah oksidasi mudah atau lembut, kemudahan tentera yang buruk, yang membuat papan sirkuit sukar untuk diseweld, impedance tinggi, yang menyebabkan konduktiviti buruk atau prestasi tidak stabil seluruh papan.

4) konduktor dalam PCB akan mempunyai beberapa isyarat dihantar. Nilai penghalang sirkuit sendiri akan berubah kerana faktor yang berbeza seperti pencetakan, tebal tumpukan, dan lebar wayar, yang akan mengganggu isyarat dan menyebabkan rendah papan PCB. Oleh itu, perlu mengawal nilai impedance dalam julat tertentu.

Dalam proses penghasilan PCB, kawalan impedance adalah kunci untuk memastikan kualiti dan prestasi produk konsisten. Sama ada ia adalah sambungan komponen elektronik, konduktiviti dan efisiensi penghantaran isyarat, atau kepentingan proses penghantaran tin-plating, telah menyatakan kedudukan inti kawalan impedance dalam seluruh proses penghasilan. Dalam masa depan, dengan kemajuan terus menerus dan inovasi teknologi, kita mempunyai alasan untuk percaya bahawa proses pencetakan PCB akan bergerak ke arah yang lebih efisien, ramah dengan persekitaran dan lebih bijak, menyuntik vitalitas baru ke industri penghasilan elektronik.