Data PCB - Bentangan penyebaran panas PCB dan penutup pelindung PCB

Pencerahan panas Papan PCB adalah pautan yang tidak terputus. Pemecahan panas tidak awal Papan PCB boleh menyebabkan pembakaran komponen, konsum prestasi yang berlebihan dan cepat, dan pengurangan yang signifikan dalam kehidupan Papan PCB. Oleh itu, semasa membuat PCB, ahli teknik akan mempertimbangkan banyak faktor, termasuk pemindahan panas yang dijana oleh komponen. Selepas bertahun-tahun diskusi dan kajian, ia akhirnya berakhir bahawa cara terbaik untuk menyelesaikan penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas Papan PCB yang secara langsung menghubungi komponen pemanasan, dan menghantar atau mengedarkan melalui Papan PCB.

Papan PCB bentangan penyebaran panas

1) Sensor panas ditempatkan di kawasan udara sejuk.

2) Pengesan suhu akan ditempatkan di posisi yang paling panas.

3) Komponen pada papan PCB yang sama akan diatur dalam zon sebanyak mungkin mengikut nilai kalorifik dan darjah penyebaran panas mereka. Komponen dengan nilai kalorifik rendah atau resistensi panas yang lemah (seperti transistor isyarat kecil, sirkuit terpasang skala kecil, kondensator elektrolitik, dll.) akan ditempatkan di at as (pintu masuk) aliran udara sejuk, Dan komponen yang mempunyai nilai kalorifik tinggi atau tahan panas yang baik (seperti transistor kuasa, sirkuit terintegrasi skala besar, dll.) akan ditempatkan di bawah aliran udara sejuk.

4) Dalam arah mengufuk, peranti kuasa tinggi diatur sebanyak mungkin dekat pinggir papan cetak untuk pendek laluan pemindahan panas; Dalam arah menegak, peranti kuasa tinggi akan diatur sebanyak mungkin ke atas papan sirkuit cetak, supaya mengurangkan kesan peranti ini pada suhu peranti lain semasa operasi.

5) The heat dissipation of the papan sirkuit dicetak dalam peralatan tersebut bergantung pada aliran udara, jadi laluan aliran udara patut dipelajari semasa rancangan, dan peranti atau papan sirkuit dicetak patut dikonfigur secara rasional. Apabila udara mengalir, ia sentiasa cenderung mengalir di tempat dengan perlawanan kecil. Oleh itu, bila mengkonfigur komponen pada Papan PCB, perlu menghindari meninggalkan ruang besar di kawasan tertentu. Konfigurasi berbilang papan sirkuit dicetaks di seluruh mesin juga perlu memperhatikan masalah yang sama.

6) Peranti yang sensitif kepada suhu patut ditempatkan di kawasan dengan suhu paling rendah (seperti bawah peralatan), dan tidak patut ditempatkan langsung di atas peralatan pemanasan. Peranti berbilang sepatutnya ditetapkan pada lapisan mengufuk.

7) Peranti yang mempunyai konsumsi tenaga tertinggi dan generasi panas diatur dekat posisi penyebaran panas terbaik. Jangan letakkan komponen yang mempunyai generasi panas tinggi pada sudut dan pinggir sekeliling papan cetak, kecuali terdapat sink panas di dekatnya. Dalam desain perlawanan kuasa, pilih peranti yang lebih besar sesuka mungkin, dan jadikan ia mempunyai ruang penyebaran panas yang cukup bila menyesuaikan bentangan papan sirkuit cetak.

Penutupan biasa sangat diperlukan untuk Papan PCB dan Papan PCB Sebuah yang mesti berfungsi dalam persekitaran yang kasar. Penutup pelindung PCB boleh melindungi papan sirkuit dari kerosakan, basah dan debu, memperpanjang jangka kesulitan produk elektronik, dan pastikan prestasi dan kepercayaan produk elektronik. Untuk persekitaran yang kasar, penutup konformis seharusnya optimum untuk menyesuaikan diri dengan lebih baik kepada persekitaran ekstrim.

1) Tindakan perlindungan

Perisai penutup normal, penghapusan elektrostatik dan pengukuran tebal filem.

2) Perisai penutup normal

Sekarang, beberapa bahagian papan PCB yang tidak memerlukan penutup konformis perlu ditutup, sehingga bahagian yang tidak diperlukan (seperti kurungan papan sirkuit, potenciometer, switch, resistor kuasa, konektor) tidak akan disemprot dengan penutup konformis untuk menghentikan isyarat yang tidak normal. Dalam proses pelaksanaan penutup konformis, pita topeng biasanya digunakan untuk perisai penutup konformis. Untuk memenuhi bentuk berbeza bagi bahagian yang berbeza dalam perisai, pita perisai dipotong ke bentuk dan saiz yang berbeza. Kerana kekurangan, kaedah ini cenderung menyebabkan masalah kualiti, termasuk efisiensi rendah, generasi elektrostatik dan sisa gel yang terlalu berlebihan yang sukar dibuang.

3) Ukuran optimizasi

Tape 3M sepatutnya menggantikan pita tradisional. Kaedah memotong patut dari memotong dengan alat hingga menggunakan alat memotong istimewa, kerana alat memotong istimewa boleh menentukan dan memotong bentuk yang berbeza mengikut bentuk, volum dan saiz perisai. Selama penutup perlindungan ditutup dengan bahagian yang tidak diperlukan, penutup konformis tidak akan dilaksanakan padanya.

4) Keukuran tebal penutup konformal

Penutup konformis digunakan pada permukaan Papan PCB, yang merupakan filem tipis dan ringan dengan tebal hanya beberapa mikron. Film ini boleh secara efektif mengisolasi papan sirkuit permukaan dari persekitaran dan mencegah sirkuit dari kerosakan oleh bahan kimia, air dan pencemaran lain. Oleh itu, kepercayaan papan sirkuit akan menjadi lebih baik, faktor keselamatan akan dikuasai, dan kehidupan rak akan dijamin untuk masa yang lama. Namun, kerana ketidakseragam penutup, fungsi perlindungan penutup konformis masih tidak jelas. Oleh itu, Papan PCB dan produk akhir akan gagal, terutama dalam persekitaran yang kasar. Bagaimana untuk menjaga kestabilan jangka panjang dalam persekitaran yang kasar adalah isu yang sangat penting dalam pembuatan dan aplikasi komponen elektronik. Oleh itu, ahli teknik mesti mengambil tindakan perlindungan yang diperlukan untuk memastikan operasi normal produk elektronik dalam persekitaran yang kasar. Oleh itu, kaedah yang diterangkan di atas agak penting, dan juga biasanya digunakan untuk melindungi Papan PCB Lapisan.