Berita PCB - 14 ciri-ciri penting PCB kepercayaan tinggi ​

14 ciri-ciri penting PCB kepercayaan tinggi

Walaupun kualiti dalaman PCB, permukaan hampir sama. Ia adalah melalui permukaan yang kita lihat perbezaan, dan perbezaan ini adalah kritikal untuk kesiapan dan fungsi PCB sepanjang hidupnya.

Sama ada dalam proses pemasangan manifatturan atau dalam penggunaan sebenar, PCB mesti mempunyai prestasi yang boleh dipercayai, yang sangat penting. Selain daripada kosong berkaitan, cacat dalam proses pemasangan mungkin dibawa ke dalam produk akhir oleh PCB, dan kegagalan mungkin berlaku semasa penggunaan sebenar, yang menyebabkan klaim. Oleh itu, dari sudut pandang ini, ia tidak terlalu berlebihan untuk mengatakan bahawa biaya PCB berkualiti tinggi adalah sia-sia.

Dalam semua segment pasar, terutama yang menghasilkan produk di kawasan aplikasi utama, konsekuensi kegagalan tersebut adalah bencana.

Aspekt ini patut dipertimbangkan ketika membandingkan harga PCB. Walaupun kos awal produk yang boleh dipercayai, dijamin, dan hidup panjang adalah tinggi, mereka masih bernilai wang dalam jangka panjang.

14 ciri-ciri paling penting papan sirkuit kepercayaan tinggi1. 25 micron lubang tebing dinding

Keuntungan: meningkatkan kepercayaan, termasuk meningkatkan perlawanan pengembangan paksi z.

Risiko tidak melakukannya: lubang letupan atau penghapusan gas, masalah sambungan elektrik semasa pemasangan (pemisahan lapisan dalaman, pecahan dinding lubang), atau kegagalan dalam keadaan muatan dalam penggunaan sebenar. IPCClass2 (piawai yang diterima oleh kebanyakan kilang) memerlukan 20% kurang plat tembaga.

2. Tiada perbaikan penywelding atau perbaikan sirkuit terbuka

Keuntungan: sirkuit sempurna boleh memastikan kepercayaan dan keselamatan, tiada pemeliharaan, tiada risiko

Risiko tidak melakukan ini: Jika perbaikan tidak dilakukan dengan betul, ia akan menyebabkan papan sirkuit terbuka. Walaupun perbaikan adalah "properâ" , ada risiko kegagalan dalam keadaan muatan (getaran, dll.), yang mungkin menyebabkan kegagalan dalam penggunaan sebenar.

3. Melewati keperluan pembersihan spesifikasi IPC

Kegunaan: Perbaikan pembersihan PCB boleh meningkatkan kepercayaan.

Risiko tidak melakukannya: sisa dan akumulasi askar di papan sirkuit membawa risiko kepada topeng askar. Residual ionik boleh menyebabkan risiko kerosakan dan pencemaran di permukaan soldering, yang mungkin menyebabkan masalah kepercayaan (kongsi solder teruk/kegagalan elektrik), dan Akhirnya meningkatkan kemungkinan kegagalan sebenar.

4. Kawalan secara ketat kehidupan perkhidmatan setiap rawatan permukaan

Keuntungan: kemudahan tentera, kepercayaan, dan mengurangi risiko gangguan basah

Risiko untuk tidak melakukan ini: kerana perubahan metalografik dalam rawatan permukaan papan sirkuit lama, masalah tentera boleh berlaku, dan gangguan basah boleh menyebabkan lambat, lapisan dalaman dan dinding lubang semasa proses pengumpulan dan/atau penggunaan sebenar Pemisahan (sirkuit terbuka) dan isu lain.

5. Guna substrat yang diketahui secara antarabangsa-jangan guna "local" atau tanda yang tidak diketahui

Benefit: Kekepercayaan dan prestasi yang diketahui meningkat

Risiko tidak melakukannya: prestasi mekanik yang teruk bermakna papan sirkuit tidak boleh melakukan prestasi yang dijangka dalam syarat pengumpulan, misalnya: prestasi pengembangan tinggi akan menyebabkan perlahan, pemutusan sambungan dan masalah halaman perang. Karakteristik elektrik yang lemah boleh menyebabkan prestasi impedance yang buruk.

6. Toleransi laminat lapisan tembaga memenuhi keperluan IPC4101ClassB/L

Keuntungan: Mengkawal ketat lebar lapisan dielektrik boleh mengurangkan penyerangan prestasi elektrik yang dijangka.

Risiko tidak melakukan ini: prestasi elektrik mungkin tidak memenuhi keperluan yang dinyatakan, dan akan ada perbezaan besar dalam output/prestasi bagi kumpulan yang sama.

7. Takrifkan bahan topeng askar untuk memastikan keperluan IPC-SM-840ClassT

Keuntungan: NCAB Group mengenali tinta "hebat", sedar keselamatan tinta, dan memastikan tinta topeng askar memenuhi piawai UL.

Risiko tidak melakukannya: tinta bawah boleh menyebabkan penyelesaian, resistensi aliran dan masalah kesukaran. Semua masalah ini akan menyebabkan topeng askar terpisah dari papan sirkuit dan akhirnya menyebabkan kerosakan sirkuit tembaga. Ciri-ciri pengisihan yang buruk boleh menyebabkan sirkuit pendek disebabkan kemalangan elektrik/lengkung.

8. Mengefinisikan toleransi bentuk, lubang dan ciri-ciri mekanik lain

Keuntungan: Kawalan ketat toleransi boleh meningkatkan kualiti dimensi produk-meningkatkan muatan, bentuk dan fungsi

Risiko tidak melakukan ini: masalah dalam proses pemasangan, seperti alignment/fitting (hanya apabila pemasangan selesai akan ditemui masalah jarum tekan-fit). Selain itu, disebabkan perbezaan saiz meningkat, akan ada masalah bila memasang asas.

9. NCAB menentukan tebal topeng askar, walaupun IPC tidak mempunyai peraturan yang berkaitan

Keuntungan: Menembak ciri-ciri insulasi elektrik, mengurangkan risiko pelepasan atau kehilangan pegangan, dan menguatkan kemampuan untuk melawan kesan mekanik-tidak kira di mana kesan mekanik berlaku!

Risiko untuk tidak melakukan ini: topeng tentera tipis boleh menyebabkan penyelesaian, perlahan aliran dan masalah kesukaran. Semua masalah ini akan menyebabkan topeng askar terpisah dari papan sirkuit dan akhirnya menyebabkan kerosakan sirkuit tembaga. Ciri-ciri pengisihan yang buruk disebabkan topeng solder tipis boleh menyebabkan sirkuit pendek disebabkan kondukti/lengkung secara tidak sengaja.

10. Keperlukan penampilan dan keperluan perbaikan ditakrif, walaupun IPC tidak ditakrif

Keuntungan: Jaga hati-hati dan hati-hati dalam proses penghasilan mencipta keselamatan.

Risiko untuk tidak melakukan ini: goresan berbilang, cedera kecil, perbaikan dan perbaikan papan sirkuit bekerja tetapi tidak kelihatan baik. Selain masalah yang boleh dilihat di permukaan, apa risiko yang tidak terlihat, kesan pada pemasangan, dan risiko dalam penggunaan sebenar?

11. Keperluan untuk kedalaman lubang plug

Keuntungan: Lubang pemalam kualiti tinggi akan mengurangi risiko kegagalan semasa pengumpulan.

Risiko tidak melakukannya: sisa kimia dalam proses deposit emas boleh kekal di lubang yang tidak penuh dengan lubang pemadam, yang akan menyebabkan masalah seperti kemudahan tentera. Selain itu, mungkin ada kacang tin tersembunyi di lubang. Semasa pengumpulan atau penggunaan sebenar, kacang tin boleh pecah keluar dan menyebabkan sirkuit pendek.

12. PetersSD2955 menentukan tanda dan model glue biru yang boleh dipotong

Keuntungan: Penyataan lem biru yang boleh dipotong boleh menghindari penggunaan "setempat" atau tanda murah.

Risiko tidak melakukannya: Lekat yang boleh diceluh dibawah atau murah boleh meleleh, mencair, retak atau kuat seperti beton semasa proses pengumpulan, sehingga lem yang boleh diceluh tidak boleh diceluh/tidak berfungsi.

13. NCAB melaksanakan prosedur persetujuan dan perintah khusus untuk setiap perintah pembelian

Keuntungan: Pelakuan program ini boleh memastikan semua spesifikasi telah disahkan.

Risiko untuk tidak melakukan ini: Jika spesifikasi produk tidak dikonfirmasi dengan teliti, deviasi yang berasal mungkin tidak ditemui sehingga kumpulan atau produk akhir, dan ia akan terlambat pada masa ini.

14. Jangan menerima papan dengan unit rosak

Keuntungan: Tidak menggunakan pemasangan sebahagian boleh membantu pelanggan meningkatkan efisiensi.

Risiko tidak melakukannya: Semua papan cacat memerlukan prosedur pengumpulan istimewa. Jika papan unit sampah (x-out) tidak ditandai dengan jelas, atau ia tidak terpisah dari papan, ia mungkin untuk mengumpulkan papan ini. Papan buruk diketahui, jadi membuang-buang bahagian dan masa. (Dijelaskan oleh pembuat PCB)