Berita PCB - Pembuat PCB: Lapan perincian super yang tidak dapat diabaikan dalam proses SMT

Pembuat PCB: Lapan perincian super yang tidak dapat diabaikan dalam proses SMT

Sebagai penyedia pemprosesan elektronik, kita mesti faham dengan teliti semua proses pemprosesan di kilang, terutama proses pemprosesan SMT utama.

Di dalam setiap workshop produksi, akan ada garis pemprosesan SMT. Dalam saluran paip ini, kita boleh dibahagi kepada bahagian berikut.

1. Pencetakan paste tentera bebas plumIn the previous article, I mentioned the printing of lead-free solder paste. Di bahagian ini, mesin yang kita gunakan adalah mesin cetakan semi-automatik SMT. Dalam bahagian ini operasi, kita patut perhatikan bahawa stensil disesuaikan dengan PCB, pembukaan stensil dan pad PCB mesti benar-benar meliputi, dan selepas percubaan mencetak 3 keping, sahkan OK untuk memulakan produksi normal. Setelah mencetak, setiap PCB mesti diperiksa sendiri, dan pasta solder dicetak tidak dibenarkan untuk muncul tin berlebihan, kurang tin, tin terus menerus, ofset dan fenomena lain yang tidak diinginkan. Produk yang dicetak teruk patut dibersihkan dengan hati-hati. Padam stensil pada masa. Tambah teping solder pada masa untuk pastikan jumlah teping solder berguling pada stensil.

2. Pemasangan bahan kecil The machine we use in this process is a CP machine. Boleh meletakkan bahan dengan cepat. Sebelum memulakan, anda perlu melakukan persediaan yang cukup, seperti menempatkan bahan-bahan, menempatkan mesin, dan apabila mesin menyala dalam kuning, anda perlu bersedia untuk mengisinya dengan bahan-bahan.

3. Letakkan bahan besar Proses ini adalah untuk membantu PCB menambah bahan besar yang tidak dapat diletak pada mesin CP sebelum ini, seperti oscilator kristal. Dalam pautan ini, kita menggunakan mesin XP. Ia boleh sedar pemasangan automatik bahan besar. Perhatikan bahawa proses sama dengan mesin CP.

4. QC di depan ovenThis link is an essential and important link in the whole SMT process. Pautan ini boleh memastikan semua produk setengah selesai adalah sepenuhnya bebas sebelum oven, jadi ia dipanggil QC sebelum oven. Kedudukan ini biasanya menggunakan QC untuk memeriksa papan PCB yang mengalir keluar dari mesin tempatan. Lihat sama ada ada kebocoran atau masalah bahan sebahagian dalam bentangan. Kemudian betulkan papan yang hilang atau sebahagian secara manual.

5. Penyelesaikan semula The function of reflow soldering is to melt the solder paste on the layout, so that the material is tightly soldered to the layout. Mesin yang diperlukan untuk proses ini adalah soldering gelombang. Ada juga beberapa titik yang perlu diperhatikan dalam tentera gelombang. Pertama ialah penyesuaian suhu dalam forn, yang memerlukan pertimbangan meliputi berbagai aspek seperti darjah pemanasan papan PCB dan darjah perlahan panas bahan, dan kemudian menetapkan suhu optimal untuk soldering gelombang, sehingga pada dasarnya tidak akan ada masalah lain selepas papan PCB melewati forn. Masalah.

6. QC selepas forneQuality adalah kehidupan. Setelah kilang, beberapa masalah pasti akan berlaku, seperti penyeludupan kosong, penyeludupan maya, penyeludupan terus menerus, dll. jadi bagaimana untuk mencari masalah ini? Kita juga perlu dilengkapi dengan QC dalam pautan ini untuk mengesan masalah permukaan papan selepas pembakaran. Kalau begitu buat perbaikan manual.

7. Sampel QA Setelah semua proses pemasangan automatik selesai, kita mempunyai langkah terakhir, yang adalah pemeriksaan rawak. Langkah ini pemeriksaan rawak boleh mengukur kadar pemindahan produksi produk kita, iaitu, kualiti. Sudah tentu, setiap langkah mesti dilakukan dengan hati-hati semasa pemeriksaan rawak, dan setiap perincian dalam bentangan tidak perlu terlepas, untuk memastikan kualiti produk syarikat.

8. Penyimpanan Penyimpanan Akhir. Ia juga diperlukan untuk memperhatikan penyimpanan, dan pakej mesti bersih dan tidak licin. Hanya dengan cara ini kita boleh memberikan pelanggan pengalaman yang sempurna.