정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
향상된 계단식 PCB 보드 생산 공정으로, 상단 기판, 최소 하나의 중간 기판, 하단 기판을 포함하는 것이 특징이다.프로세스는 다음과 같습니다. (1) 컷: 필요에 따라 상단판, 중기판 및 하단판을 컷합니다.적당한 사이즈로 재단해야 한다;(2) 내부: 이미지를 전사하여 상기판의 하표면, 하기판의 상표면과 중간기판의 전후를 형성하여 회로도안을 형성한 다음 밀링머신을 통해 동박의 불필요한 부분을 제거하고 필요한 환형도안을 형성한다.그리고 성형기를 사용하여 중간 기판을 인양하여 중간 기판에 위치와 크기에 상응하는 창을 형성한다;(3) 1회 드릴링: 위쪽 기판, 중간기판 및 아래쪽 기판에 핀 구멍에 구멍 맞추기(4) 수지 인쇄: 인쇄를 통해 상, 중, 하 기판에 뚫은 정확한 핀 구멍을 선택적으로 수지로 막는다;(5) 압제: 상기판과 중간기판 사이, 중간기판과 하기판 사이에 박막을 놓고 하나하나 쌓고 위치확정핀을 사용하여 정렬한후 이를 진공층압기에 보내 박막을 경화시키고 한데 붙여 다층PCB판을 형성한다.
그리고 계단을 만들어야 하는 위치에서 성형기를 통해 고정된 깊이로 상기판을 절단하여 하기판의 상표면 회로 도안을 드러낸다;(6) 2차 드릴링: 다양한 사양의 슬롯 밀링을 사용하여 다중 레벨 PCB 보드에 필요한 크기의 슬롯을 드릴합니다.(7) 도금: 화학반응을 통해 다층 PCB 판의 외면과 슬롯에 구리를 도금하여 슬롯이 층 사이에서 전기를 전도할 수 있도록 한다;(8) 건막: 구리 다층 인쇄판 외면에 건막을 한 층 덮고, 이미지를 통해 구리 다층 인쇄판 외면에 전사하여 회로 이미지를 형성한다;(9) 알칼리성 식각: 쓸모없는 화학 반응으로 동박을 제거하고 독립적이고 완전한 외층 회로를 얻는다;(10) 용접재 보호: 인쇄를 통해 다층 PCB 판의 외면에 잉크 한 층을 덮는다;(11) 인쇄: 다층 PCB 보드에서 해당 기호를 인쇄하여 외부 표면에 인쇄합니다.(12) 성형: 전체 다층 PCB 판을 쓸모없는 프레임에서 꺼낸 다음 화학 세척을 한 다음 지정된 모양과 규격으로 분류한다.DRC 설정에 대해 논의한 후 사용하고 있는 캐스팅 플랜트를 이해하면 이 기술은 거의 불필요한 것은 아닙니다.DRC 규칙을 올바르게 제정하는 데 도움을 주는 것 외에도 PCB가 어느 주조 공장으로 보내질지 이해하는 데 추가적인 사전 제조 지원을 제공할 수 있습니다.좋은 파운드리 공장은 주문을 하기 전에 설계 반복을 줄이기 위해 설계를 개선하는 방법, 테스트대에서 최종 디버깅을 할 때 발생하는 문제를 줄이고 PCB의 양품률을 높이는 방법 등 유용한 도움과 조언을 제공합니다.카네기 멜론 대학의 박사 과정 학생 Hugo는 자신의 블로그에서 제조업체에 대한 이해에 대해 논평했다."모든 제조업체는 최소 선폭, 간격, 층수 등 자신의 규격을 가지고 있다.설계를 시작하기 전에 자신의 요구를 고려한 다음 당신의 요구를 만족시킬 수 있는 제조업체를 찾아야 한다.당신의 요구에는 PCB 재료의 등급도 포함된다.PCB 재료의 등급은 FR-1 (종이 페놀 수지 혼합물) 의 대량 흡습성 재료, FR-5 의 원형, FR-5 사용. 및 난연성(FR)."인쇄회로기판의 제조 공정을 이해하고 제조업체가 어떤 공정과 방법을 사용할지 이해하면 설계 결정을 더 잘 내릴 수 있습니다.선택한 공급업체를 방문하여 생산 프로세스를 직접 확인하십시오.설계를 제조에 제출하기 전에 DFM(제조 가능한 설계) 도구를 최대한 활용해야 한다. 이 요약은 이러한 기본 기술과 기술에 대해 생각하고 있다면 빠르고 신뢰할 수 있으며 전문적인 품질의 PCB로 가는 길에 있다는 것을 의미한다.제조 과정 이해;DRC 및 DFM을 사용하여 캐스팅 비용을 증가시키거나 생산량을 줄일 수 있는 설계 기능 저하를 확인할 수 있습니다.그런 다음 값비싼 설계 특성을 제거하기 위해 어셈블리의 레이아웃을 신중하게 계획합니다.자동 레이아웃 및 자동 경로설정을 포함하여 CAD 도구에서 제공하는 모든 설계 도구를 현명하게 사용하지만 자동 경로설정 장치의 설정에 대한 인내심과 철저함이 있어야 좋은 자동 경로설정 결과를 얻을 수 있습니다.경로설정 외에 자동 라우터에 의존하지 마십시오.필요한 경우 컨덕터 크기를 수동으로 조정하여 설계에 올바른 전류가 공급되도록 합니다.어쨌든, 모든 유도선이 100% 사라질 때까지 PCB 설계가 완전하다고 여겨질 수 있도록 유도선을 믿어야 한다.후기의 PCB 교정과 PCB 보드 생산은 더욱 시간과 힘을 절약할 수 있다.
