PCB 기술 - PCB 레이아웃 설계 계층 스택 계획 검토

PCB 레이아웃 설계자는 일반적으로 설계 중인 보드의 레이어를 구축하기 위한 계획에 참여하지 않습니다.디자이너 도구를 설정하기 위해서는 정확한 계층 수와 구성을 알아야 하지만 그 외에는 더 이상의 상호 작용이 없습니다.이는 주로 다음과 같은 세가지 원인에 기인한다.

PCB의 성능 요구 사항은 지금처럼 엄격하지 않습니다.

PCB 제조에 사용되는 재료는 더 적습니다.

PCB 설계 도구에는 오늘날의 복잡한 계층 구성 및 구성 기능이 전혀 없습니다.

다행히도 PCB 레이아웃 과정의 이 부분은 현재 매우 다르다. 대부분의 주요 설계 도구는 첨단 PCB 레이어 구성 기능을 가지고 있기 때문이다.그럼에도 불구하고 설계사는 여전히 그의 설계를 위해 정확한 판더미를 배치하는 과정을 완성할 책임이 있다.우리는 이 과정을 연구하고 PCB 설계 소프트웨어에서 보드 계층 스택을 구축하고 구성하기 위한 몇 가지 아이디어를 논의 할 것입니다.

인쇄 회로 기판의 계층 수는 라우팅이 필요한 네트워크 수와 직접 관련이 있습니다.PCB 회로에 대한 수요가 증가함에 따라 컴포넌트 수와 엔드 네트워크 수도 증가하고 있습니다.또한 소스 컴포넌트의 복잡성과 핀의 수가 증가하여 보드의 순 수가 증가합니다.이러한 증가의 답은 흔적선의 폭을 줄이거나 판의 층수를 늘리거나 량자를 겸유하는것인데 이는 불행하게도 더욱 높은 제조원가를 초래하게 된다.

PCB의 평균 구성 요소 수와 순 수량이 증가했지만 보드의 전기 성능도 개선되었습니다.설계자들은 배선이 과거에는 4층과 6층이 필요했지만, 실제로는 8층에 도달해야만 필요한 전기 성능에 도달할 수 있다는 것을 곧 발견했다.이러한 추가 계층의 몇 가지 이유는 다음과 같습니다.

1. 격리 제어 임피던스 라우팅 공간이 비교적 크다.

2. 차등 라우팅은 가능한 한 적은 레이어로 제한됩니다.

3. 마이크로밴드 및 밴드 라인 보드 레이어의 계층 구성

4. 다중 전원 및 접지망에 사용되는 추가 평면 계층.

회로기판 기능이 계속 발전함에 따라 회로기판 층을 만드는 과정에서 또 다른 요소를 도입했다.현재 판재의 운행 속도는 이전에 사용했던 판재에 비해 더 많은 판재 건축 자재가 필요할 수 있다.고출력 보드나 열악한 환경에서 사용될 보드도 마찬가지입니다.이러한 재료는 표준 FR-4 재료로 처음 계산된 회로의 전송선 특성을 변경할 수 있으며, 이 경우 계층 구성 변경이 필요할 수 있습니다.

오늘날의 고급 전자 장치에서는 보드가 고성능으로 작동하도록 올바른 보드 계층 스택을 만드는 것이 중요합니다.A.

이제 막 모든 요구 사항을 다뤘기 때문에 레이아웃 디자이너는 올바른 스태킹에 대해 그 어느 때보다 큰 압박을 받고 있습니다.레이아웃 디자이너가 직면한 다른 몇 가지 어려움을 살펴보겠습니다.

오늘날 PCB 설계자는 많은 복잡한 도전에 직면 해 있으며 과거의 PCB 설계자는 이러한 도전에 대해 걱정할 필요가 없습니다.당신이 처리해야 할 일처럼 들리나요?

일정:

현재 제품을 시장에 내놓으려는 수요는 그 어느 때보다 절실하다.회사는 더 큰 경쟁 압력에 직면했을 뿐만 아니라 다른 힘도 작용하고 있다.예를 들어, 최근의 covid-19 대유행은 바이러스 퇴치를 돕기 위해 새로운 의료 장비를 생산에 투입하는 미친 의료 설계 작업으로 이어졌다.설계의 모든 면에서 이러한 요구 사항을 충족해야 한다는 부담을 느끼지만 PCB 설계자는 특히 회로 기판을 오류 없이 빠르게 완성해야 하는 과제에 직면해 있습니다.

정보:

앞에서 언급했듯이 레이어 구성과 판재에 대한 요구는 매일 점점 더 복잡해지고 있습니다.많은 디자이너들은 이 모든 공예나 재료에 익숙하지 않으며, 그들이 설계하기에 적합한 층판을 만드는 데 외부의 도움을 필요로 한다.

도구:

일부 PCB 설계 도구는 여전히 사용자 친화적이지 않으며 설계자는 PCB 스택을 만들 때 효과적으로 사용할 수 없습니다.이는 업무 속도를 늦추고 좌절감을 높일 뿐만 아니라 이사회 설계에도 영향을 미칠 수 있다.

PCB 레이아웃 설계자는 작업을 완료하는 데 많은 어려움을 겪고 있습니다.특히 보드가 예상대로 작동하도록 하기 위해 보드 계층 구성 생성을 시도할 때 오류 없이 저렴한 비용으로 보드를 제조할 수 있습니다.PCB 설계 도구가 설계자를 도울 수 있는 몇 가지 방법을 살펴보겠습니다.

PCB CAD 도구는 레이아웃 설계자가 PCB 레이어 스택을 작성하고 구성하는 데 도움이 되는 많은 작업을 수행할 수 있습니다.첫 번째는 위 그림과 같이 자동 생성기 또는 마법사를 결합하는 것입니다.이러한 도구를 사용하면 설계자가 데이터베이스에서 대량으로 작성해야 하는 스택 레이어와 구성을 지정할 수 있습니다.다음 단계는 설계자가 전도도와 개전판 재료를 지정하는 능력을 포함한 레이어 스택의 세부 사항을 완전히 제어할 수 있도록 하는 것입니다.레이아웃 매개변수를 설정할 때 설계자는 값과 공차를 지정하고 레이어의 배치 방법을 구성할 수 있어야 합니다.

그러나 설계자가 필요로 하는 모든 도움이 이 도구에서 나오는 것은 아니다.디자이너는 그들이 사용하는 재료와 공예를 더 잘 이해하기 위해 많은 업계 지식을 필요로 한다.여기서 설계자는 PCB 계약 제조업체와의 관계를 통해 보드 스택을 만드는 데 사용되는 정확한 정보를 얻을 수 있습니다.앞서 언급했듯이 제조업체는 수년 동안 이 일을 해왔으며 매우 능숙합니다. 배치 디자이너가 PCB 설계를 시작하기 전에 올바른 계층 압력을 받을 수 있도록 가능한 한 빨리 PCB CM에 참여하도록 권장해야합니다.