PCB 기술 - PCB 간섭 방지 설계의 원리는 무엇입니까?

간섭 방지 문제는 현대 PCB 회로 설계에서 매우 중요한 부분으로 전체 시스템의 성능과 신뢰성을 직접 반영합니다.현재 시스템에 사용되는 간섭 방지 기술은 주로 하드웨어 간섭 방지 기술과 소프트웨어 간섭 방지 기술을 포함한다.

1) 하드웨어 간섭 방지 기술의 설계.플라이휠 에너지 저장 시스템 인버터 회로가 20kHz에 달하는 반송파 신호는 소음을 발생시켜 시스템 내 전기 전자 장치에서 발생하는 소음과 고조파 문제를 주요 간섭으로 만들어 장치와 부근의 계기에 영향을 미친다. 그 영향은 시스템과 장치를 제어하는 간섭 방지 능력, 배선 환경, 설치 거리와 접지 방식 등의 요소와 관련이 있다.

2) 소프트웨어 간섭 방지 기술

하드웨어에서 일련의 방해 방지 조치를 취하는 것 외에 디지털 필터링, 소프트웨어 함정 설치, 문지기 프로그램 중복 설계 사용 등의 조치를 취하여 시스템이 소프트웨어에서 안정적이고 신뢰할 수 있도록 하였다.특히 에너지 저장 비행선이 장시간 어떤 작업 상태에 있을 때는 주 회로에서 이 상태를 연속적으로 검측하고 상응하는 조작을 반복해야 하는데, 이는 신뢰성을 높이는 방법이기도 하다.

인쇄회로기판의 내간섭 설계는 구체적인 PCB 설계와 밀접한 관련이 있다.여기에는 전면적이고 상세한 PCB 교란 방지 설계 원리를 모아 여러분과 공유합니다.

구체적인 원칙은 다음과 같다.

1. 구성 요소 구성

(1) 평행 신호선이 너무 길지 않음

(2) PCB 클럭 발생기, 트랜지스터 발진기 및 cpu의 클럭 입력 단자가 가능한 한 가까이 다른 저주파 장치에서 멀리 떨어져 있는지 확인합니다.

(3) 어셈블리는 코어 어셈블리 주위에 배치하고 컨덕터 길이는 최소화해야 합니다.

(4) PCB 보드 파티션 레이아웃

(5) 섀시에서 PCB 보드의 위치 및 방향 고려

(6) 고주파 부품 간 지시선 단축

2. 디커플링 콘덴서 구성

(1) 집적회로 10개당 충전 및 방전 콘덴서 1개 추가(10uf)

(2) 저주파는 지시선 콘덴서, 고주파는 패치 콘덴서 사용

(3) 통합 칩당 0.1uf 세라믹 콘덴서 1개

(4) 소음 방지 능력이 약하고 정지 시 전력 변화가 비교적 큰 설비는 고주파 디커플링 콘덴서를 증가해야 한다

(5) 콘덴서 간에 구멍을 공유하지 마십시오.

(6) 디커플링 콘덴서 지시선은 너무 길어서는 안 된다

3. 전원 코드 설계

(1) 적절한 전원 공급 장치 선택

(2) 가능한 한 전원 코드 넓히기

(3) 전원 코드, 라인 방향 및 데이터 전송 방향의 일관성 보장

(4) 간섭 방지 구성 요소 사용

(5) 전원 공급 장치 입구에 디커플링 콘덴서 추가(10~100uf)

4. 접지선 설계

(1) 아날로그 접지와 디지털 접지 분리

(2) 가능한 한 단일 접지를 사용한다

(3) 가능한 접지선 넓히기

(4) 민감한 회로를 안정적인 접지 참조 소스에 연결

(5) PCB 보드의 파티션 설계는 고대역폭 소음 회로와 저주파 회로를 분리한다

(6) 접지회로의 면적을 최대한 줄인다 (설비가 접지되면 모든 부품을 지면으로 되돌려 형성된 경로를"접지회로"라고 한다.)