정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
회로기판의 설계와 생산에는 일정한 절차와 주의사항이 있다.회로기판 구리 도금은 PCB 설계의 핵심 부분으로 일정한 기술 함량을 가지고 있다.그렇다면 이 단계의 설계 작업을 어떻게 잘 할 것인가에 대해 베테랑 엔지니어가 몇 가지 경험을 요약했습니다.
고주파의 경우 인쇄회로기판에 배선된 분포용량이 역할을 발휘한다.길이가 노이즈 주파수 대응 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 나타나고 노이즈는 케이블을 통해 발사됩니다.접지가 불량한 동포층이 존재하는 상황에서 동포층은 소음전송의 도구로 되였다.따라서 고주파 회로에서 지선을 땅에 연결하면 이것이 "지선" 이라고 생각하지 마십시오.간격이 섬 / 20보다 작으면 다중 레이어의 접지 평면이 "좋은 접지" 되도록 경로설정에 구멍을 뚫습니다.구리 코팅이 적절하게 처리되면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 방해를 차단하는 이중 역할을 할 수 있다.
구리 도금에서 구리 도금의 예상 효과를 달성하기 위해 구리 도금은 다음과 같은 문제에 유의해야합니다.
1.만약 PCB에 SGND, AGND, GND 등 많은 접지가 있다면, PCB 판의 위치에 따라 주"땅"을 참고로 독립적으로 구리, 디지털 땅과 아날로그 땅을 거꾸로 한다.구리를 따르는 것은 분리된 것이지 그다지 많이 말하지 않는다.이와 동시에 구리를 따르기 전에 먼저 상응한 전원련결을 두껍게 한다. 5.0V, 3.3V 등이다. 이렇게 하면 여러개의 부동한 모양의 다변형구조가 형성된다.
2. 서로 다른 접지의 단일 연결에 대해 방법은 0옴 저항기나 자기구슬 또는 전감을 통해 연결한다.
3. 구리는 결정 발진기 근처에 쓰러진다.회로의 결정 발진기는 고주파 발사원이다.방법은 트랜지스터 발진기 주위에 구리를 부은 다음 트랜지스터 발진기를 따로 접지하는 것이다.
4.섬 (사구) 문제, 너무 크다고 생각한다면 접지 통로를 정의하고 추가하는 데 많은 비용이 들지 않습니다.
5. 접선을 시작할 때 접지선은 같은 처리를 해야 한다.접지선을 배치할 때는 반드시 접지선을 잘 배치해야 한다.구멍을 추가하여 구리 후면 연결의 접지 핀을 제거할 수는 없습니다.이런 효과는 매우 나쁘다.
6. 판에 뾰족한 각(<=180도)이 없는 것이 좋다. 전자학적으로 볼 때 발사 안테나를 구성하기 때문이다!항상 다른 사람에게 미치는 영향은 있지만, 그것은 크거나 작다. 단지 그것뿐이며, 나는 호선의 가장자리를 사용하는 것을 건의한다.
7.다중 레이어 PCB 보드 중간 레이어의 개구 영역에 구리를 따르지 마십시오.왜냐하면 당신은 이 구리 가방층을 "좋은 땅" 으로 만들기 어렵기 때문이다.
8.금속 히트싱크, 금속 보강 벨트와 같은 장비 내부의 금속은 반드시"좋은 접지"되어야합니다.
9. 3단 조절기의 방열 금속 블록은 반드시 잘 접지해야 한다.결정 발진기 부근의 접지 분리대는 반드시 잘 접지해야 한다.간단히 말해서, PCB의 구리 접지 문제가 처리된다면, 그것은 분명히"득보다 폐단"이다.그것은 신호선의 귀환 면적을 줄일 수 있고, 신호가 외부에 대한 전자기 방해를 줄일 수 있다.
