정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. PCBA 표면 처리:
PCBA가 구멍을 뚫으면 PCBA 표면의 통공 표면에 남아 있는 동박 가시가 부착된다.이때 손으로 만지면 판의 표면이 거칠어진다.이러한 가시는 도금층의 품질에 영향을 줄 수 있으므로 반드시 제거해야 한다;PCBA 표면 처리 단계는 다음과 같습니다.
(1) 400개의 사포나 와이어솜으로 PCBA 표면이 매끄러울 때까지 PCBA 표면을 전면적으로 닦는다.
(2) 광원 아래에 PCBA를 놓고 구멍이 막혔는지 확인합니다.만약 그렇다면 압축공기로 구멍의 부스러기를 분출하여 전기도금후 구멍이 막히고 전기가 전도되지 않도록 방지해야 한다.(압축 공기가 없으면 구멍 지름보다 작은 드릴을 사용하여 부스러기를 제거할 수 있습니다
2.실버 접착제 통공:
기판에 구멍을 뚫은 후의 구멍벽은 전기가 전도되지 않아 직접 도금할 수 없기 때문에 먼저 구멍을 통해 은을 충전하는 절차를 진행하여 은접착제가 구멍벽에 부착되어 구멍에서 도금해야 한다;펀치 실버 필러 제작 단계는 다음과 같습니다.
1. 은접착제는 가만히 두면 침전되기 때문에 사용하기 전에 반드시 고르게 흔들어 다음 조작에 편리하게 해야 한다.
PCBA를 들어 데스크톱과의 거리를 약 30으로 만듭니다.상단에서는 실버젤이 스며든 행주 (긴 줄 사이즈 약 10cm * 5cm, 기판 가장자리 재료에서 잘라낼 수 있음) 로 판 표면의 천공 구역을 왔다갔다하며 실버젤을 구멍에 긁는다.한쪽이 완료되면 다른 쪽으로 이동합니다.
★» 실버 젤이 구멍에 긁혔는지 확인하는 방법은 다음과 같습니다.
(1) 스크레이퍼가 구멍을 통과할 때, 당신은 구멍에 은교막이 있는 것을 볼 수 있는데, 이는 은교가 이미 구멍에 쓰러졌다는 것을 의미한다
(2) 전체 판 표면에 구멍을 뚫은 후 PCBA를 뒤집어 모든 구멍에 실버 젤이 구멍 가장자리가 있는지 확인합니다.있는 경우 다른 쪽에서 구멍 뚫기 작업을 계속합니다.조작 방법이 같다.
3 압축공기로 구멍에 막힌 은접착제를 불어내고 적당량의 은접착제만 남겨 구멍벽에 부착한다.(기압이 너무 높지 않도록 주의하여 은접착제가 전부 불지 않도록 해야 한다. 만약 압축공기설비가 없다면 청소기로 은접착제를 빨아들여 같은 효과를 거둘수 있다.)
4 클렌징 걸레를 꺼내 판에 남아 있는 은테이프를 제거한다.다음 건조 단계에서 은접착제가 딱딱해지지 않도록 여분의 은접착제를 깨끗이 닦아 보세요. 이렇게 하면 더 많은 시간이 걸려야 제거할 수 있습니다.
만약 행주 없이 화장지나 유사한 물건을 사용한다면, 벗겨진 섬유가 구멍을 막지 않도록 해야 한다."만약 있다면, 너는 가는 금속사로 그것을 떼어낼 수 있다."
5. 각 구멍의 벽에 은접착제가 있는지 확인하고, 은접착제가 구멍을 막는 여분의 은접착제가 없다.만약 구멍이 은접착제에 의해 막혔다면, 가는 금속사로 그것을 제거해라.
★» 구멍 벽에 실버 접착제가 있는지 확인하면 PCBA를 밝은 곳에 배치하고 판자를 약간 기울여 구멍 벽의 상태를 볼 수 있습니다.만약 은접착제가 있다면, 너는 공벽의 반사를 볼 수 있다.
6. PCBA를 오븐에 넣고 굽는다. 굽는 온도는 섭씨 110도, 굽는 시간은 15분이다.구운 목적은 은접착제를 경화시켜 공벽에 붙이는 것이다.오븐은 일반적인 가정용 오븐이 될 수 있다.이 단계는 구멍에 구리를 부착하는 것입니다.실온에서 냉각하다.7. 사포나 와이어 솜 400개로 PCBA 표면을 깨끗이 닦아 PCBA 표면이 매끄러울 때까지 PCBA 표면에 경화된 실버 젤을 제거한다.구운 PCBA는 갈색입니다.가는 사포나 와이어 코튼을 사용하여 PCBA 표면의 경화된 전기 전도성 잉크를 제거합니다.제거된 PCBA 표면은 구리 금속 광택이 있어야 합니다.판의 실버 접착제가 제거되지 않으면 도금됩니다. 도금된 구리는 표면에 부착력이 약하기 때문에 구리 표면이 벗겨지거나 표면이 고르지 않을 수 있습니다.각별한 주의가 필요하다.
