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PCB 기술

PCB 기술 - 시스템 전면의 PCB 임피던스 설계 방법

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PCB 기술 - 시스템 전면의 PCB 임피던스 설계 방법

시스템 전면의 PCB 임피던스 설계 방법

2021-11-03
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Author:Downs

과학기술의 발전, 특히 집적회로재료의 진보에 따라 계산속도가 뚜렷이 제고되였고 집적회로는 고밀도, 소체적, 단일부품의 방향으로 발전하고있다.이 모든 것이 오늘날과 미래의 인쇄 회로 기판의 고주파 응답으로 이어졌습니다.고속 디지털 회로를 사용하면 회로의 임피던스, 저왜곡, 저간섭 및 저직렬 간섭을 제어하고 전자기 간섭 EMI를 제거합니다.PCB 설계 임피던스 설계는 PCB 설계에서 점점 더 중요해지고 있습니다.PCB 제조 프런트엔드의 프런트엔드 부분으로서 임피던스의 에뮬레이션 컴퓨팅 및 임피던스 막대 설계를 담당합니다.임피던스 제어에 대한 고객의 요구는 점점 높아지고 있으며 임피던스 제어의 수도 증가하고 있습니다.PCB 설계에서 임피던스 설계를 빠르고 정확하게 수행하는 방법은 사전 제조 인력의 큰 관심사입니다.

회로 기판

2. 임피던스의 주요 유형 및 영향 요소

임피던스 (Zo) 의 정의: 알려진 주파수에서 흐르는 AC 전기의 총 저항을 임피던스 (Zo) 라고 합니다.인쇄 회로 기판의 경우 고주파 신호에서 가장 가까운 참조 평면에 있는 회로 레이어 (신호 레이어) 의 총 임피던스를 나타냅니다.

2.1 임피던스 유형:

(1) 특성 임피던스.컴퓨터와 무선통신 등 전자정보제품에서 PCB 회로에서 전송되는 에너지는 전압과 시간으로 구성된 방파신호(펄스 펄스)다.부딪히는 저항을 특성 저항이라고 한다.

(2) 차분 임피던스는 구동단에 극성이 상반되는 두 개의 동일한 신호 파형을 입력하여 각각 두 개의 차분선으로 전송하고 수신단에서 두 개의 차분 신호를 뺀다.차동 임피던스는 두 컨덕터 사이의 임피던스 Zdiff입니다.

(3) 기모 임피던스 두 노선 중 한 노선의 대지 임피던스는 Zoo이며, 두 노선의 임피던스 값은 같다.

(4) 다이내믹 임피던스 구동 포트에 동일한 극성을 가진 두 개의 동일한 신호 파형을 입력하고 두 컨덕터가 연결된 경우 임피던스 Zcom.

(5) 공통 모드 임피던스 두 회선 중 한 회선의 대지 임피던스 Zoe, 두 회선의 임피던스 값이 같으며, 일반적으로 홀수 모드 임피던스보다 크다.

그 중에서 특징 임피던스와 미분 임피던스는 흔히 볼 수 있는 임피던스이며 공통 모델과 기이한 모델은 보기 드물다.

2.2 PCB 임피던스에 영향을 주는 요소:

W-선가중치 / 행.선가중치가 커지면 임피던스가 줄고 거리가 커지면 임피던스가 커진다.

H - - 절연 두께는 두께가 증가함에 따라 임피던스가 증가합니다.

T-------- 구리 두께는 구리 두께가 증가함에 따라 증가하고 임피던스는 감소합니다.

H1-- 녹색 기름은 두껍고 두께가 증가함에 따라 임피던스가 작아집니다.

Er----- 개전 상수 참조층의 DK 값이 증가하고 임피던스가 감소합니다.

깨물면 ----W1-W 깨물면 커져 임피던스가 커집니다.