PCB 기술 - ​강유판 검사 항목 통합

강성 유연성 회로기판의 검사 항목은 무엇입니까?

강성회로기판 PCB는 전기적 연결 역할만 하기 때문에 유연회로기판 FPC는 강성회로기판과 같은 기능을 할 뿐만 아니라 접고 구부리는 능력이 있어 강성유연회로기판의 검사 항목이 많다.기능, 따라서 품질을 보장하기 위해 이 기계적 성능도 확인해야 합니다.

현재 플렉시블 인쇄회로기판 FPC를 100% 이상 검사했다.물론 FPC 분리 및 단락이 검사되고 검사 장비가 있어야 하는 것 외에도 눈으로 확인해야 할 다른 항목이 많이 있습니다.일반적으로 수동으로 또는 2~3배의 돋보기로 선을 검사할 수 있지만 고출력 현미경으로 고밀도 선을 검사해야 한다.크기가 약 100섬인 선은 5-10배의 돋보기를 사용해 검사하고, 크기가 50-100섬인 선은 10-20배의 확대유리를 사용해 검사하며, 50섬 이하인 선은 20배 이상의 확대배수를 가진 입체현미경을 적용해 검사한다.현미경의 확대 배수가 높을수록 좋다는 것은 아니다.

효율적인 검사를 위해서는 넓은 시야도 중요하다.비록 그것이 높은 증폭률이지만 전자영상증폭기능이 없다면 검사효률을 높일수 없다.

자동 광학 검출기(AOI, automatic optical inspection)를 사용하여 플렉시블 인쇄회로기판의 결함을 감지하는 것은 여전히 대규모 생산의 일부일 뿐이다.자동 광학 검사원은 이미 테이프 디스크 프로세스에 사용되었지만, 자동 광학 검사원은 회로의 결함만 검사할 수 있고, 검사원을 부분적으로 대체할 수밖에 없다.또한 플렉시블 회로는 일반적인 디지털 회로와 다르며 전통적인 자동 광학 검사원을 사용할 수 없습니다.특수 프로그램도 첨부해야 합니다.소형화 회로의 급속한 발전에 적응하기 어렵다.

회로의 고밀도에 따라 사용되는 현미경의 확대 배수가 그에 따라 증가하고 단위 면적의 검사 시간도 길어진다.유연한 인쇄회로기판을 검사하는 데 필요한 작업 시간의 비율이 적지 않다.회로 밀도가 한층 더 발전함에 따라 이 비율은 더욱 증가할 것이다.결함률이 떨어지면 검사 속도가 증가하지만 회로의 밀도는 계속 앞으로 이동합니다.정밀 패턴 회로의 통과율은 검사의 관점에서 크게 향상되지 않습니다.

하드 플렉시블 회로 기판의 모든 검사 항목은 최종 프로세스에서 수행되지 않으며 특히 회로 및 커버리지의 결함은 프로세스 중에 검사하는 것이 좋습니다.현실은 과정 중의 검사가 최종 검사를 완전히 대체할 수는 없지만, 그것은 전체 생산의 효율을 높이는 데 여전히 일정한 역할을 한다.