PCB 기술 - PCB에서 각 계층의 의미 설명

PCB는 여러 겹의 케이크나 넓은 면을 굽는 것처럼 보이며, 서로 다른 재료의 층은 가열과 접착제를 통해 눌려 있다.

FR4 PCB의 기초재는 일반적으로 유리섬유이다.대부분의 경우 PCB의 유리 섬유 기판은 일반적으로 재료"FR4"를 의미합니다.고체 재료 "FR4"는 PCB에 경도와 두께를 부여합니다.FR4 기판 외에도 플렉시블 고온 플라스틱(폴리이미드 또는 유사 소재) 등에서 생산되는 플렉시블 회로기판이 있다.

동박층 생산에서는 가열과 접착제를 사용해 기저에 눌러준다.듀얼 패널에서 동박은 기판의 앞면과 뒷면으로 눌러집니다.일부 저렴한 장소에서 동박은 기판의 한쪽에만 눌릴 수 있다.우리가 "더블 패널" 이나 "이중 패널" 을 언급할 때, 우리의 뜻은 우리의 구운 넓은 국수에 두 겹의 동박이 있다는 것이다.물론 서로 다른 PCB 설계에서 동박 층의 수는 1층으로 적거나 16층보다 많을 수 있다.

PCB 신호층

신호층, 신호층은 디지털이나 아날로그 신호를 연결하는 동막적선을 배치하는데 사용된다.Altium Designer 회로 기판은 32 개의 신호 레이어를 가질 수 있으며 그 중 Top은 최상위이고 Mid1-30은 중간 레이어이며 Bottom은 하위입니다.전통적으로 최상위 레이어는 컴포넌트 레이어나 하위 레이어라고도 합니다.

드릴 용접 마스크 레이어

구리 레이어 위에는 용접 마스크가 있습니다.이 레이어는 PCB를 녹색으로 보이게 합니다.용접재 마스크층은 PCB의 흔적선에 다른 금속, 용접재 또는 기타 전도성 물체가 접촉하여 합선이 발생하는 것을 방지하기 위해 구리층의 흔적선을 덮는다.용접 마스크의 존재로 모든 사람이 정확한 위치에서 용접할 수 있고 용접 브리지를 방지할 수 있습니다.우리는 용접재 마스크가 대부분의 PCB (흔적선 포함) 를 덮고 있지만 SMD 용접판의 은 고리와 주석이 용접을 위해 외부에 노출되어 있는 것을 볼 수 있다.

용접 레이어(용접 보호 레이어, SMD 패치 레이어)

저항 용접 커버와 기능은 비슷하지만 기계가 용접할 때 해당하는 표면 장착 어셈블리의 용접 디스크가 다릅니다. Protel99 SE는 상단 용접 (맨 위) 과 하단 용접 (맨 아래) 이라는 두 개의 용접 보호 레이어를 제공합니다.주로 PCB 보드의 SMD 컴포넌트에 사용됩니다.모든 Dip(구멍 뚫기) 어셈블리가 보드에 배치된 경우 레이어에서 Gerber 파일을 내보낼 필요가 없습니다.SMD 어셈블리를 PCB 보드에 연결하기 전에 각 SMD 용접판에 용접 페이스트를 발라야 합니다.주석 도금에 사용되는 와이어넷은 반드시 스티커 마스크 줄을 사용해야 하며 얇은 막을 처리할 수 있다.마스크 레이어를 붙여넣는 Gerber 출력에서 가장 중요한 점은 레이어가 주로 SMD 컴포넌트에 사용된다는 것입니다.또한 이 레이어를 위의 용접 마스크와 비교하여 필름 그림에서 볼 수 있기 때문에 서로 다른 기능을 찾을 수 있습니다.이 두 사진은 매우 비슷하다.

실크스크린 레이어

흰색 문자는 실크스크린 레이어입니다.인쇄회로기판의 실크스크린에는 자모, 숫자와 기호가 인쇄되여있어 쉽게 조립할수 있으며 여러분들이 회로기판의 설계를 더욱 잘 리해하도록 인도할수 있다.우리는 종종 실크스크린 레이어에 특정 핀이나 LED 기능을 표시하기 위해 기호를 사용합니다.

기계 레이어, 보호 레이어 (외형 레이어, 경로설정 금지 레이어)

기계적 레이어는 전체 PCB 보드의 모양을 정의합니다.사실 기계층에 대해 이야기할 때 우리는 PCB 판의 전체적인 외관을 가리킨다.구리의 전기 특성을 배치할 때 경로설정 레이어가 경계를 정의하는 것을 금지합니다.즉, 경로설정 금지 레이어를 먼저 정의한 후 향후 경로설정 과정에서 전기적 특성을 가진 경로설정은 경로설정 금지 레이어를 초과할 수 없습니다. 레이어의 경계입니다.

드릴링 레이어

드릴링 레이어는 PCB 보드를 제조하는 동안 드릴링이 필요한 용접 디스크 및 오버홀 등의 드릴링 정보를 제공합니다.일반 파일은 두 개의 드릴링 레이어, Drillgride (드릴링 설명도) 및 Drill drawing (드릴링 그림) 을 제공합니다.

PCB는 현대 전자 부품의 핵심 부품으로서 복잡성과 정밀도가 부품의 성능과 신뢰성을 직접 결정합니다.기본적인 FR4 유리섬유 기판부터 정밀한 용접 저항층과 연고 용접층에 이르기까지 각 층은 특정한 기능과 역할을 탑재하여 강력하고 안정적인 회로 시스템을 함께 구축하였다.