정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
대규모 FPC 생산은 강성 인쇄회로기판보다 저렴하다.이는 유연층 압판으로 제조업체가 연속적으로 회로를 생산할 수 있기 때문이다.이 과정은 코일을 층압하여 시작하여 완제품판을 직접 생산한다.
FPC의 생산 공정은 강성판의 생산 공정과 거의 비슷하다.어떤 조작에 있어서 층압판의 유연성은 서로 다른 설비와 완전히 다른 처리 방법을 필요로 한다.대부분의 FPC는 부정적인 방법을 사용합니다.그러나 유연층 압판의 기계 가공과 동축 가공에서 약간의 어려움이 나타났다.주요 문제 중 하나는 기판의 처리이다.유연성 재료는 서로 다른 너비의 롤러이기 때문에 식각 과정에서 유연성층 압판의 이동은 강성 트레이를 사용해야 한다.
생산 과정에서 유연성 인쇄회로의 처리와 청결은 강성판을 처리하는 것보다 더 중요하다.잘못된 청소 또는 규정을 위반하는 작업은 FPC에 사용되는 재료의 민감도에 따라 후속 제품 제조에 실패할 수 있으며 유연한 인쇄 회로는 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다.
기초 재료는 왁스 건조, 층압, 전기 도금과 같은 기계 압력의 영향을 받는다.동박도 두드리는 소리와 오목한 자국에 쉽게 영향을 받아 연장부분이 가장 유연성을 확보했다.동박의 기계적 손상이나 가공 경화는 회로의 유연성 수명을 떨어뜨린다.
FPC 제조 과정에서 일반적인 플렉시블 단면 회로는 적어도 세 번 청결해야 한다.그러나 복잡성 때문에 여러 베이스보드를 3-6번 청소해야 합니다.이에 비해 강성 다층 인쇄회로기판은 같은 청소 횟수가 필요할 수 있지만 청소 절차가 달라 유연한 재료를 청소할 때 더욱 조심해야 한다.청결 과정에서 매우 가벼운 압력을 받더라도 플렉시블 재료의 크기 안정성은 영향을 받을 수 있으며 압력의 편향에 따라 패널이 z 또는 y 방향으로 길어질 수 있습니다.부드러운 인쇄회로기판의 화학 세척은 환경 보호에 주의해야 한다.세척 과정에는 알칼리성 염료 목욕, 철저한 헹굼, 미식각 및 최종 세척이 포함됩니다.필름 재료의 손상은 일반적으로 패널을 적재하는 과정에서 발생하며, 저장 탱크를 저을 때, 저장 탱크에서 지지대를 꺼내거나 지지대가 없을 때, 그리고 청소 저장 탱크에서 표면 장력을 파괴한다.
플렉시블 보드의 구멍은 일반적으로 구멍을 뚫기 때문에 가공 비용이 증가합니다.드릴링도 가능하지만 오염되지 않은 구멍 벽을 얻기 위해 드릴링 매개변수를 특별히 조정해야 합니다.구멍을 뚫은 후 초음파로 섞은 물청소기로 구멍의 때를 제거한다.
대규모 FPC 생산이 강성 인쇄회로기판보다 저렴하다는 사실이 입증됐다.유연한 회로 기판으로 인해 제조업체가 연속적으로 회로를 생산할 수 있기 때문입니다.이 과정은 코일을 층압하여 시작하여 완제품판을 직접 생산한다.인쇄회로기판을 제조하고 유연성인쇄회로기판의 련속가공도를 식각하기 위하여 모든 생산과정은 일련의 순서대로 배치된 기계에서 완성되였다.실크스크린 인쇄는 이러한 연속적인 이동 과정의 일부가 아닐 수 있으며, 이로 인해 온라인 프로세스가 중단되었습니다.
일반적으로 FPC의 용접은 기초 재료의 내열성이 제한되어 있기 때문에 더 중요합니다.수공 용접은 충분한 경험이 필요하므로 가능하면 웨이브 용접을 사용해야 한다.유연한 인쇄 회로를 용접할 때는 다음 사항에 유의해야 합니다.
1) 폴리이미드는 흡습성이 있기 때문에 회로는 용접 전에 구워야 합니다 (250 ° F에서 1 시간 구워야합니다).
2) 접지 평면, 전원 평면 또는 히트싱크와 같은 큰 도체 영역에 용접 디스크를 배치하려면 히트싱크 면적을 줄여야 합니다.이렇게 하면 발열이 제한되고 용접이 쉬워집니다.
3) 밀집된 곳에서 수동으로 핀을 용접할 때는 인접한 핀을 연속적으로 용접하지 말고 용접을 왔다갔다하여 국부적인 과열을 피한다.
유연한 인쇄 회로 설계 및 가공에 대한 정보는 여러 출처에서 얻을 수 있지만 가장 좋은 정보 출처는 항상 가공 재료 및 화학 제품의 제조업체 / 공급업체입니다.FPC 제조업체가 제공하는 정보와 가공 전문가의 과학적 경험을 바탕으로 고품질의 플렉시블 인쇄회로기판을 생산할 수 있다.
