PCB 기술 - PCBA 머시닝에서 가장 일반적인 품질 검사

PCBA 머시닝에서 가장 일반적인 품질 검사

1.PCBA 재료 테스트

재료 검사는 IQC입니다.원자재의 검사는 가공품질을 보장하는 가장 중요한 부분이며 SMT 패치 가공이 순조롭게 진행되는 기초이다.

1.재료 검사

전자 부품 및 기타 원자재의 규격, 모델, 원인, 제품 규격, 수치, 외관 및 크기가 고객이 제공한 BOM 테이블과 동일한지 확인하여 원자재가 고객의 요구에 부합하는지 확인합니다.통합 칩 테스트도 있습니다.통합 칩의 크기, 간격, 패키징 및 핀은 QC 테스트가 필요합니다.

2. 상석 검사

IC 핀과 전자부품 원재료에 대해 도금검사를 진행하여 산화여부, 원재료가 주석을 먹는지 검사한다.

3. PCB 보드 검사

PCB 보드의 품질은 PCB 제품의 품질을 결정합니다. 그렇지 않으면 점용접, 점용접 및 부용접이 나타납니다.따라서 PCB 보드의 변형 여부, 비행선, 스크래치, 회선 손상 및 외관이 평평한지 검사할 필요가 있습니다.

4. PCB 보드 식석 검사

수분은 PCB 판의 주석 부식률에 영향을 줄 수 있다.주석 섭취율이 좋지 않으면 점용접이 둥글지 않을 수 있다.

5. 매공 체크

구멍 위치 지름의 크기는 전자 컴포넌트의 크기에 따라 결정됩니다.너무 작거나 크면 전자 컴포넌트가 전자 컴포넌트이거나 탈락되지 않습니다.

2. 용접고 검사

PCBA 머시닝에 사용되는 용접은 전문 공급업체에서 가져옵니다.용접고는 전체 사용 과정에서"선진 선출"의 표준을 채택하는데, 즉 첫 번째 구매, 첫 번째 사용이다.용접고에 저장된 환경 온도는 일반적으로 0 ° C에서 10 ° C 사이이며 파동은 1 ° C입니다.용접고는 사용하기 전에 해동해야 하며 보통 실온에서 약 4시간 정도 걸린다.사용할 수 있도록 태그가 필요하고 나머지는 재활용해야 합니다.그러나 두 번째 재활용은 환경 오염을 방지하기 위해 공급업체에 재활용하여 처리해야합니다.용접고를 사용하기 전에 공기가 용접재에 들어가 기포가 생기는 것을 방지하기 위해 자동 믹서 장치를 사용하여 5분 동안 저어라.

3. 철망 및 스크레이퍼 제어

철근망의 크기는 보통 37cm * 47cm, 적재력은 50~60MP이며, 보통 장착기를 사용하여 적재력 테스트를 한다.와이어넷의 저장 환경 온도는 섭씨 25도로 조절하는 것이 가장 좋으며, 와이어넷의 가장자리는 고무 가장자리이다.온도가 너무 높으면 바삭바삭해지고 와이어망에 손상을 줄 수 있습니다.스크레이퍼는 45도 각도로 작동하며 20000번 사용하면 일반적으로 몰드 스크레이퍼가 손상될 수 있습니다.왜냐하면 템플릿의 두께가 작아지기 때문에 템플릿의 적재 능력을 파괴하여 주석을 철저하게 깎지 못하게 할 수 있다.

4. Smt 배치기 조정 및 첫 QC

고객이 제공한 BOM, 템플릿, ECN 파일 등의 좌표 파일에 따라 자동 배치기의 좌표를 조정하여 측정이 정확하고 배치가 정확한지 확인합니다.첫 번째 샘플 패치에 대해 QC 검사를 진행하고, 제품 품질 검사 인원은 패치의 부재 여부, 패치의 비양 여부, 패치의 위치와 패치의 정확성 등을 검사하고, 정확성을 확인한 후 다시 대량 생산을 진행한다.

5. 환류 용접 제어 및 2차 QC

리버스 용접로의 온도 설정은 PCBA 보드의 재료에 따라 단일 레이어, 2 레이어, 4 레이어 또는 알루미늄 베이스와 같은 다른 커브로 설정해야 합니다.또한 PCBA 처리로는 클리어런스, 위치 및 부품의 컨트롤러입니다.이때 환류 용접로의 첫 번째 샘플은 주석이 녹지 않고 전자 부품이 노란색이며 용접재가 비어 있지 않은지 확인하기 위해 QC에서 테스트됩니다.확인 후 대량 생산을 진행하다.이 테스트는 기념비가 세워져 있는지 확인하기 위해 AOI 테스트를 수행해야합니다.

6. QC 검사 3회

이번 검사는 품질 관리 부서의 품질 보증 검사이다.품질 관리 부서는 PCBA 최종 품목을 샘플링하여 합격 후 포장 및 납품을 보장해야합니다.