PCB 기술 - PCB 인쇄회로기판 생산 공정

1.실크스크린 인쇄 방법:

일반적으로 우리는 회로 기판을"인쇄 회로 기판"(영어 약자 PCB) 이라고 부르며, 그것은"실크스크린 인쇄"공법에서 비롯되며, 그 기본 공예는 다음과 같다.

설계배치-묘적-노출판(실크스크린 인쇄모판 제작)-인쇄-화학부식-세척 및 표면처리-인쇄용접, 표기, 용접방지덮개 등 층-절단, 펀치 등 기계가공-완제품회로기판

이런 방법은 생산 절차가 많고 공예가 복잡하다.주로 PCB 보드의 대규모 생산에 사용되며 실험실 조건에서는 거의 사용되지 않습니다.

2. 조각 방법

조각 방법은 전문 조각기에 의해 완성되며, 기계 밀링 공정을 통해 동판에 남아 있는 동박을 제거한 후 실제 전기 연결을 얻는다.정밀도는 높지만 처리 속도는 낮고 비용은 상대적으로 높습니다.

3. 손놀림

만년필이나 만년필과 비슷한 도구로 복동층 압판에 직접 방부칠을 한 다음 화학부식 등의 절차를 진행한다.오늘날의 전자 부품은 크기가 작고 핀 간격 (약 밀리미터) 이 작으며 동박 흔적도 작아 수작업으로 그리기가 매우 어려워졌다.

4. 배치 방법

전자 상점에는 표준 사전 절단 기호와 테이프가 하나 있다.회로 설계 레이아웃에 따라 해당 기호 (주로 용접판) 와 테이프를 선택하여 동판을 덮은 동박 표면에 붙여 넣을 수 있습니다.매끄러운 고무, 플라스틱 등 비교적 부드러운 망치를 사용하여 스티커를 쳐서 동박에 완전히 달라붙게 한다.선의 회전과 중첩에 중점을 두다.날씨가 추울 때는 가열기를 사용하여 표면을 가열하여 접착 효과를 강화할 수 있다.게시 후 부식될 수 있습니다.

5. 미리 도포한 광민복동층 압판 사용

특수한 복동층 압판을 사용하여 동박 표면에 광민접착재를 미리 칠하기 때문에"예도광민복동층 합판","광민판"이라고도 한다.생산 방법은 다음과 같습니다.

컴퓨터에 그려진 PCB 그림을 1: 1 비율로 흑백 그래픽으로 인쇄합니다.도면 크기와 비슷한 감광판을 꺼내 보호막을 찢어라.유리판이나 플라스틱 투명판으로 도면과 포토메트릭 PCB 판을 단단히 눌러라.자외선 노출기에서 1-5분 정도 노출되면 현상제를 사용하여 1:20에 물과 섞어 현상한다.노출 부분(불필요한 구리 코팅)이 완전히 노출됐을 때는 물로 씻어 염화철로 부식시킬 수 있다.조작이 숙련되면 정밀도 0.1mm의 흔적을 만들 수 있다.

현재 시장에서'예도감광복동판'의 가격은 여전히 상대적으로 높다.

6. 열 전달 방법

컴퓨터로 제작된 인쇄회로기판 도형은 레이저 프린터로 특수 처리된 특수 열전인지에 인쇄된다.레이저 프린터의'먹가루'는 자성 물질이 함유된 검은색 플라스틱 입자다.그런 다음 복사지로 복동판을 덮어 제판기구에 보낸다.

전열기는 주로 전열 원리를 채택한다.기계 내부에는 2개의 특수 제작된 고온에 견디는 실리콘 원통 롤러가 있어 하나의 전동 기구를 형성한다.두 개의 적외선 석영 가열관을 사용하여 두 개의 실리콘 원통 롤러를 180.5도까지 균일하게 가열하는 동시에 실리콘 원통 롤러는 두 개의 압력 롤러이다.표면의 최고 내열성은 섭씨 300도에 달한다.이 두 조의 고무 롤러는 전동 장치를 통해 구동된다.이 시스템은 동기식 모터로 구동되며, 동기식 모터는 저속과 일정한 속도로 회전한다.

열전사지와 복동판이 온도가 더 높고 압력이 더 큰 실리콘 원통롤러 사이의 간격을 통과하면 열전사지에 흡착된 토너가 녹는다.열전인지는 특수 처리를 거쳤기 때문에, 폴리머 기술을 통해 그 표면에 몇 층의 특수 재료 코팅을 덮어 열전인지가 고온에 견디고 끈적거리지 않는 특성을 가지도록 했다.온도가 섭씨 180.5도에 이르렀을 때 열전인지는 용해된 조색제에 대한 흡착력이 급격히 떨어졌다.압력의 작용하에 용해된 조색제는 복동판에 완전히 흡착된다.동판 도금이 냉각되어 촘촘한 인쇄물이 형성되다.그래픽, 전체 핫 전사 프로세스를 완료합니다.

도면이 복동판으로 옮겨지면 프린터의 먹가루가 복동판 위에 도형 보호층을 형성한다.레이저 프린터 잉크는 수지가 함유된 폴리머 재료로 만들어지기 때문에 부식성 용액 (FeCl3 용액) 에 내식성이 뛰어나기 때문에 FeCl3 용제가 부식되면 정교하게 제작된 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.