PCB 기술 - PCB 케이블 연결이란 무엇입니까?

PCB 설계에서 배선은 제품 설계를 완성하는 중요한 단계이며, 앞의 준비 작업은 그것을 위한 것이라고 말할 수 있다. 전체 PCB에서 배선은 설계 과정이 매우 제한적이고, 기술이 정교하며, 작업량이 많다.PCB 경로설정에는 단면 경로설정, 양면 경로설정 및 다중 레이어 경로설정이 포함됩니다.배선 방식도 두 가지가 있다: 자동 배선과 대화식 배선, 자동 배선 전에 대화식은 미리 사용할 수 있고, 선로 배선에 대한 요구가 더욱 엄격하며, 입력단과 출력단 가장자리 선로는 인접 평행을 피하여 반사 방해가 발생하지 않도록 해야 한다.필요하면 접지선을 늘려 격리하고 인접한 두 층의 배선은 서로 수직이어야 병렬된 기생 결합이 생기기 쉽다.

자동 경로설정의 할당률은 양호한 레이아웃에 따라 달라지며 경로설정 규칙은 미리 설정할 수 있으며 커브의 수, 구멍의 수, 계단의 수 등을 포함합니다. 일반적으로 탐색식 경로설정을 먼저 하고 짧은 선을 빠르게 연결한 다음 미로식 경로를 설정합니다. 경로설정할 경로는 전역적으로 최적화됩니다.그것은 필요에 따라 이미 설치된 선로를 끊을 수 있다.전체 효과를 높이기 위해 경로재정의를 시도합니다.고밀도 PCB 설계에 대해 구멍이 잘 맞지 않아 가치 있는 배선 통로를 많이 낭비했다고 느껴왔다. 이 모순을 해결하기 위해 맹공과 매공 기술을 사용하여 도공뿐만 아니라 많은 배선 통로를 절약하여 배선 과정을 더욱 편리하고 원활하며 완벽하게 만들었다. PCB 보드 설계 과정은 복잡하고 간단한 과정이다.그것을 잘 파악하려면 많은 전자 공학 설계자들이 직접 체험해야만 그것의 참뜻을 체득할 수 있다.

1. 전원 및 접지 케이블 처리

전체 PCB 보드에서 케이블 연결이 잘 이루어지더라도 전원 및 지선으로 인한 간섭이 고려되지 않으면 제품의 성능이 저하되고 때로는 제품의 성공률에도 영향을 줄 수 있습니다.그러므로 전선, 지선의 접선을 진지하게 대하고 전선, 지선에서 발생하는 소음교란을 최소화하여 제품의 질을 확보해야 한다.전자제품 설계에 종사하는 모든 엔지니어에게 있어서 지선과 전원선 사이에 소음이 발생하는 원인은 명백하다.

(1) 디커플링 콘덴서가 전원과 지선 사이에 추가된 것으로 알려져 있다.

(2) 가능한 한 전원의 폭을 넓혀라. 지선은 전원선의 너비보다 좋다. 그들의 관계는 지선 > 전원선 > 신호선이다. 보통 신호선의 너비: 0.2~0.3mm, 세밀한 너비는 0.05~0.07mm, 전원선 1.2~2.5mm이다. 디지털 회로의 PCB는 접지체의 넓은 회로로 사용할 수 있다. 즉,사용 가능한 접지 네트워크 형성 (아날로그 접지는 이런 식으로 사용할 수 없음)

(3) 넓은 면적의 동층을 접지선으로 하고 인쇄판에 사용하지 않는 곳은 모두 접지선으로 연결한다.또는 다중 레이어, 전원 공급 장치, 접지선을 한 층씩 배치합니다.

2. 디지털 및 아날로그 회로의 공공 접지 처리

많은 PCBS는 더 이상 단일 기능 회로 (디지털 또는 아날로그) 가 아니라 디지털과 아날로그 회로의 혼합입니다.따라서 케이블을 경로설정할 때 특히 지선에 대한 노이즈 간섭과 둘 사이의 간섭을 고려해야 합니다.

디지털 회로는 비교적 높은 주파수를 가지고 있으며, 아날로그 회로는 비교적 강한 민감도를 가지고 있다.신호선의 경우 고주파 신호선은 민감한 아날로그 회로 장치에서 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.지선의 경우 집적회로기판은 외부와 하나의 노드밖에 없으므로 반드시 회로기판 내부에서 디지털과 아날로그 공공접지의 문제를 처리해야 한다.회로 기판에서 디지털 접지와 아날로그 접지는 사실상 분리되어 있다.이들은 서로 연결되지 않고 PCB와 플러그 등 외부의 인터페이스에서만 연결된다.디지털 접지와 아날로그 접지 사이에는 약간의 합선이 있다.연결점은 하나뿐입니다.PCB에도 시스템 설계에 따라 불협화음이 있습니다.

3. 신호 케이블을 전기(지)층에 경로설정

다층 PCB 배선에서는 신호선 층에 완제품 라인이 남아 있지 않기 때문에 층을 추가하면 낭비를 초래하고 일정한 작업량도 증가하며 원가도 상응하게 증가하기 때문에 이 모순을 해결하기 위해 전기 (접지) 층에 배선하는 것을 고려할 수 있다.우선 동력 구역을 고려하고, 그 다음에 편대를 고려해야 한다.대형을 온전히 유지하는 건 좋은 일이니까.

4. 대면적 도선 연결 발 가공

대면적 접지(전기)의 경우 흔히 볼 수 있는 부품의 받침대가 연결돼 있다. 연결 받침대의 처리는 종합적으로 고려해야 한다.전기 성능 측면에서, 컴포넌트 지지대의 용접 디스크는 구리 표면과 완전히 연결되어 있지만, 컴포넌트의 용접 어셈블리에는 (1) 용접에 고출력 히터가 필요한 것과 같은 몇 가지 위험이 있습니다.(2) 용접이 허술하기 쉽다.따라서 전기 성능과 공정 수요를 고려하여 단열판, 속칭 Thermal이라는 교차 용접 패드를 제작하면 용접 과정에서 단면의 발열이 너무 많아 가상 용접점이 발생할 가능성을 크게 낮출 수 있다.다층의 전기 (접지) 브랜치도 같은 처리 방식을 채택한다.

5. 케이블 연결에서 네트워크 시스템의 역할

많은 CAD 시스템에서 경로설정은 네트워크 시스템에 의해 결정됩니다.그리드가 너무 밀집되고 경로가 증가하지만 걸음걸이가 너무 작고 도역의 데이터량이 너무 많아 필연적으로 설비의 저장공간에 더욱 높은 요구를 제기하게 되지만 컴퓨터전자제품의 계산속도에도 큰 영향을 미치게 된다.일부 경로는 컴포넌트 다리의 패드나 마운트 구멍, 위치 구멍 등이 차지하는 경로와 같이 유효하지 않습니다. 메쉬가 너무 성기고 경로가 너무 적으면 분포율에 큰 영향을 미칩니다.따라서 케이블 연결을 지원하는 합리적이고 집약적인 그리드 시스템이 필요합니다.표준 부품의 받침대 다리는 0.1인치(2.54mm) 떨어져 있기 때문에 그리드 시스템의 아래쪽은 일반적으로 0.1인치(2.54mm) 또는 0.05인치, 0.025인치, 0.022인치 등과 같은 0.1인치 미만의 정수 배입니다.

6. 설계 규칙 검토(DRC)

배선 설계가 완료되면 반드시 배선 설계가 설계사가 제정한 규칙에 부합되는지 자세히 검사하고 제정한 규칙이 인쇄판 생산 공정의 요구에 부합되는지 확인해야 한다.일반 검사는 다음과 같은 몇 가지 측면이 있습니다.

(1) 선로와 선로, 선로와 부속품 패드, 선로와 통공, 부속품 패드와 통공 및 통공과 통공 사이의 거리가 합리적인지, 생산 요구를 만족시키는지 여부.

(2) 전원 코드와 접지 케이블의 너비가 적당한지, 전원 코드와 지선 사이의 결합이 긴밀한지 (저파 임피던스)?PCB에 지선을 넓힐 수 있는 곳이 있습니까?

(3) 핵심 신호선이 단거리, 보호선, 입력선과 출력선의 분리 여부와 같은 좋은 조치를 취했는지 여부.

(4) 아날로그 회로와 디지털 회로에 각각 독립된 지선이 있는지 여부.

(5) PCB에 추가된 그래픽(예: 아이콘 및 기호)으로 인해 신호가 단락될 수 있는지 여부

(6) 일부 부적합한 행을 수정합니다.

(7) PCB에 공정선이 있습니까?저항 용접이 생산 공정의 요구에 부합하는지, 저항 용접의 사이즈가 적합한지, 장치 용접 패드에 문자 표시가 눌려 있는지, 전기 설비의 품질에 영향을 주지 않도록 한다.

(8) 다층판에서 전원층의 바깥테두리 가장자리가 줄어들었는가, 례를 들면 전원층의 동박이 판밖에 노출되면 단락을 일으키기 쉽다.