PCB 기술 - 회로기판 공장에서 복합처리가 뭔지 알려줄게

복합 클램프란 무엇입니까?전용 고정장치 및 일반 고정장치와 어떻게 다릅니까?회로 기판 공장의 테스트 비용을 효과적으로 절감할 수 있습니까?테스트 결과의 신뢰성에 영향을 미칩니까?클램프는 어떻게 만들어졌나요?그것의 미래 발전은 어떻습니까?

전통적인 회로기판 설계는 통공 부품의 조립을 기반으로 하기 때문에 핀 거리도 이런 부품을 바탕으로 회로기판 접촉 간격으로 설계된다.과거에는 일반적인 지시선 거리가 인치당 10개의 부분으로 구분되었기 때문에 지시선 거리는 대략 100밀리 귀당 하나의 접점이었다.보드의 좌표를 표시하면 각 100 밀이 단위로 보드 표면에 보드 교차 격점을 식별할 수 있으며 이러한 교차 격점을 격이라고 합니다.

모든 전자 컴포넌트 접점이 메쉬 점에 설계되면 on grid가 설계됩니다.이 회로 기판을 테스트하는 데 사용되는 온라인 클램프를 일반 클램프라고 합니다.고정 메쉬 점이 고정된 고정장치 프로브 구멍이 있으므로 프로브를 재구성하면 테스트 클램프를 재사용할 수 있습니다.이것이 일반 이름의 소스입니다.이런 유형의 고정장치를 사용하면 당연히 원가를 낮출 수 있다.

그러나 전자 부품은 표면 마운트(SMD) 설계로 점차 이동하고 있습니다.현재 전자 제품의 접촉 밀도는 크게 향상되었으며 특히 대부분의 접촉 구성은 어레이 설계를 채택하고 있습니다.따라서 기존의 범용 테스트 고정장치로는 이러한 고집적 요구 사항을 충족할 수 없습니다.테스트 요구 사항.이중 밀도 및 4 밀도 다이얼 테스트가 수행되었으며 이러한 유형의 밀도 고정장치는 여전히 일반 고정장치로 알려져 있습니다.

고밀도 PCB 회로 구성에서 테스트를 위해 일반 고정장치를 사용할 수 없는 경우 특정 요구 사항에 따라 전용 고정장치를 만들어야 합니다.이 클램프는 전용 클램프입니다.이런 집게를 사용하면 당연히 테스트 밀도와 능력을 향상시킬 수 있지만, 생산 원가가 결코 싸지 않을 뿐만 아니라 테스트 집게의 설계와 난이도가 더욱 높아질 것이다.

콤비네이션 고정장치란 서로 다른 두 종류의 고정장치를 조합하여 사용하는 것이다.이것은 현재 대부분의 회로 기판의 테스트 방법으로, 비용과 테스트 능력의 이중 요구를 고려할 수 있다.기본적으로 이러한 테스트 방법은 여전히 접촉 테스트를 기반으로 하므로 신뢰성에 문제가 없을 것입니다.전용 클램프는 프로브 밀도가 높기 때문에 제조하기 어렵다.이와 동시에 탐침의 단가가 매우 높아 집게를 재사용할수 없어 생산원가를 모두 탐침과 전용집게에 썼다.

현재 사람들은 비접촉식 테스트 방법의 발전에 대해 많은 연구를 진행하였다.그러나 사용자가 많지 않기 때문에 지금까지 여전히 검사를 누락할 위험이 있으며, 현재 업계 내의 전기 테스트 방법은 여전히 접촉식의 주류이다.소수의 다양한 제품에 대해 일부 회사들도 비행탐침시험기를 사용하여 테스트를 진행한다.고속 비행 프로브와 비접촉식 전기 테스트 방법은 여전히 이 업계가 실현하기 위해 노력하는 미래 방향이다.