PCB 기술 - 회로 기판 설계 레이아웃 핵심

레이아웃은 PCB 설계 엔지니어가 가장 먼저 직면해야 할 문제입니다.이 문제는 도면의 일부 컨텐트에 따라 달라지며 논리적 고려에 따라 일부 장치를 함께 설정해야 합니다.그러나 센서와 같은 온도에 민감한 구성 요소는 전력 변환기를 포함하여 열을 발생시키는 구성 요소와 별도로 설치해야 합니다.다양한 전원 설정을 갖춘 설계의 경우 12V 및 15V 전원 변환기는 다른 구성 요소와 보드의 신뢰성과 성능에 영향을 미치는 열과 전자 노이즈를 발생시키기 때문에 보드의 다양한 위치에 설정할 수 있습니다.위의 구성 요소는 PCB 보드 설계의 전자기 성능에도 영향을 미칩니다.이는 PCB 보드의 성능과 에너지 소비량뿐만 아니라 PCB 보드의 경제성에도 큰 영향을 미친다.따라서 유럽에서 판매되는 모든 PCB 보드 장치에는 다른 시스템에 방해가 되지 않는다는 것을 증명하기 위해 CE 마크가 있어야 합니다.그러나 이는 일반적으로 전원 공급 장치에만 해당하며 DC-DC 동글 및 고속 데이터 동글 같은 많은 장치에서 노이즈가 발생합니다.PCB 보드 설계의 결함으로 인해 이러한 노이즈는 채널에 캡처되어 소형 안테나로 복사되어 잡음 및 주파수 예외 영역을 초래할 수 있습니다.

원거리 전자기 간섭(EMI) 문제는 노이즈 지점에 필터를 설치하거나 금속 케이스를 사용하여 신호를 차단하여 해결할 수 있습니다.그러나 PCB 보드에서 전자기 간섭 (EMI) 을 방출 할 수있는 장치에 충분한 관심을 기울이면 보드가 더 저렴한 케이스를 선택할 수 있으므로 전체 시스템의 비용을 효과적으로 줄일 수 있습니다.회로기판을 설계하는 과정에 전자기교란은 확실히 반드시 진지하게 대해야 할 요소이다.전자기 간섭은 채널과 결합하여 신호를 노이즈로 간섭하고 PCB 보드의 전반적인 성능에 영향을 줄 수 있습니다.결합 노이즈가 너무 높으면 신호가 완전히 덮어쓸 수 있으므로 더 비싼 신호 증폭기를 설치해야 정상으로 돌아갈 수 있습니다.그러나 보드 설계 초기에 신호 회로 레이아웃을 충분히 고려할 수 있다면 이러한 문제를 피할 수 있습니다.보드 설계는 장비, 사용 장소, 발열 요구 사항 및 EMI(전자 간섭) 조건에 따라 다르기 때문에 설계 템플릿이 유용하게 사용됩니다.커패시터는 또한 PCB 보드 설계에서 간과할 수 없는 중요한 문제이다. 왜냐하면 커패시터는 신호의 전파 속도에 영향을 주고 전력 소비량을 증가시키기 때문이다.채널은 옆의 선로와 결합하거나 수직으로 두 회로층을 통과하여 무의식중에 콘덴서를 형성한다.평행선의 길이를 줄이고 그 중 한 선에 비틀림을 추가하여 결합을 끊는 등 상술한 문제를 상대적으로 쉽게 해결할 수 있다.그러나 이것은 또한 PCB 엔지니어링 디자이너가 생산 설계 원칙을 충분히 고려하여 PCB 설계 방안이 쉽게 제조될 수 있도록 보장하는 동시에 회로의 굴곡 각도가 너무 커서 발생하는 어떠한 소음 복사도 피할 것을 요구한다.선 사이의 거리도 너무 가까울 수 있으며, 이는 선 사이에 짧은 루프, 특히 선의 구부러진 부분을 생성합니다.시간이 지남에 따라 금속"수염 모양의 물건"이 나타날 것이다.설계 규칙 체크는 일반적으로 루프의 위험이 정상보다 높은 영역을 나타낼 수 있습니다.이 문제는 지평면의 설계에서 특히 두드러진다.하나의 금속회로층은 그 위와 아래의 모든 선로와 결합할 수 있다. 금속층은 소음을 효과적으로 막을 수 있지만, 금속층은 선로의 운행 속도에 영향을 주고 전력 소비량을 증가시키는 관련 용량을 생성한다.다층 PCB 보드의 설계에 대해 말하자면, 서로 다른 PCB 보드 계층 사이의 구멍 설계는 가장 논란이 되는 문제일 수 있다. 왜냐하면 구멍 설계는 회로 기판의 생산에 많은 문제를 가져올 수 있기 때문이다.회로기판의 각 층간의 통공은 신호의 성능에 영향을 주고 PCB판 설계의 신뢰성을 떨어뜨리기 때문에 충분히 중시해야 한다.