PCB 기술 - 무할로겐 PCB(HF PCB)란 무엇입니까?

1. 할로겐 없는 PCB(HF PCB) 기판이란 무엇인가

jpca-es-01-2003 기준에 따르면 염소(C1)와 브롬(BR) 함량이 0.09%wt(중량비) 미만인 PCB 복동판은 무할로겐 복동판으로 정의된다.(동시에, 총 CI + br – 0.15% [1500ppm])

2. PCB에서 할로겐을 비활성화해야 하는 이유

할로겐은 불소(f), 염소(CL), 브롬(BR), 요오드(1)를 포함한 화학적 원소주기율표의 할로겐 원소를 말한다.현재 난연제는 FR4 기재, FR4, CEM-3 등이 있으며 난연제는 대부분 브롬화 에폭시 수지이다.브롬화 에폭시 수지 중 테트라브롬 비스페놀 A, 폴리브롬 연벤젠, 폴리브롬 디페놀 에테르와 폴리브롬 디페놀 에테르는 복동층 압판의 주요 차단 연료로 원가가 낮고 에폭시 수지와 상용한다.그러나 관련 기관의 연구에 따르면 할로겐 함유 난연재료 (폴리브롬페닐PBB: 폴리브롬페닐에테르 PBDE) 는 연소 시 다이옥신 다이옥신 (TCDD) 과 벤젠 및 푸란 (벤젠 및 푸란) 을 배출한다.그들은 대량의 스모그, 악취, 고독성기체, 발암물질이 있어 섭취한후 배출할수 없고 환경보호가 되지 않아 인체건강에 영향을 준다.이에 따라 EU는 전자정보제품 중 난연제로 폴리브롬페닐과 폴리브롬디페닐에테르를 금지하기 시작했다.중국정보산업부가 발표한 같은 문건에 따르면, 시장에 투입된 전자정보제품에는 납, 수은, 6가크롬, 도브롬연벤젠 또는 도브롬디페닐에테르가 함유되어서는 안 된다.유럽연합 법률은 폴리브롬페닐과 폴리브롬페닐에테르와 같은 여섯 가지 물질을 금지한다.알아본데 따르면 PBB와 PBDE는 기본적으로 복동층압판공업에 사용되지 않는다.브롬화페놀A, 브롬화페놀 등 폴리브롬화페놀과 폴리브롬화페놀에테르 이외의 브롬계 난연재료를 많이 사용하는데 그 화학식은 순식hizobr4이다.브롬을 내연제로 함유한 이런 복동층 압판은 법률 법규가 없다.그러나 브롬이 함유된 이 복동층 압판은 연소나 전기 화재 때 대량의 유독가스 (브롬화형) 를 방출한다.PCB가 열풍 정평과 부품 용접에 사용될 때 고온 (> 200) 의 영향으로 이 판도 소량의 브롬화수소를 방출한다.다이옥신도 생길지 여부는 여전히 평가 중이다.따라서 테트라브롬 비스페놀A 난연제가 함유된 FR4 보드는 법적으로 금지되지 않아 사용할 수 있지만 할로겐 없는 PCB 보드라고 할 수는 없다.

할로겐 없음 PCB

3. 할로겐 없는 PCB(HF PCB) 기판 원리

현재 대부분의 무할로겐 PCB 재료는 주로 인과 인질소 계열이다.인을 함유한 수지는 연소할 때 편린산으로 분해되는데 편린산은 비교적 강한 탈수성능을 갖고있어 중합물수지표면에 탄화막을 형성하여 수지연소표면을 공기와 차단하고 소화와 연소를 방지하는 역할을 한다.인과 질소 화합물을 함유한 고분자 수지는 연소 과정에서 불연성 가스를 생성하는데, 이는 수지 체계의 난연성에 도움이 된다.

4. 할로겐 없는 PCB(HF PCB)의 특징

4.1) 할로겐 없는 PCB 재료의 절연

할로겐 원자가 P 또는 N으로 대체되기 때문에 에폭시 수지 분자 키 세그먼트의 극성은 어느 정도 낮아져 에폭시 수지의 절연 저항과 천자 저항성을 높인다.

4.2) 할로겐 없는 PCB 재료의 흡수성

할로겐 재료에 비해 무할로겐 PCB 판은 물속의 수소 원자와 수소 결합을 형성할 가능성이 높지 않다. 니트로인산화환원수지 중 N과 P의 고대전자가 할로겐 재료보다 적기 때문에 무할로겐 PCB 재료의 흡수율은 전통적인 할로겐 기반 난연재료보다 낮다.판재에 대해 말하자면, 낮은 흡수율은 재료의 신뢰성과 안정성을 높이는 데 일정한 영향을 미친다.

4.3) 할로겐 없는 PCB 재료의 열 안정성

무할로겐 PCB는 질소와 인 함량이 일반 할로겐 기반 PCB보다 높기 때문에 단일 분자량과 TG 값이 증가한다.가열된 경우, 그 분자 운동 능력은 전통적인 에폭시 수지보다 낮기 때문에 할로겐 없는 PCB 재료의 열팽창 계수는 상대적으로 작다.

할로겐 없음 PCB

5. 할로겐 없는 PCB 생산 경험

현재 대량의 PCB 공급업체는 이미 할로겐이 없는 PCB 복동층 압판 및 상응하는 반경화 칩을 개발하고 있거나 개발하고 있다.우리가 알기로는 polycad의 pcl-fr-226/240, Isola의 del04ts, s1155/s0455, 남아시아, 홍인 ga hf 및 파나소닉 GX 시리즈.2008년에 ipcb는 polycad의 pcl-fr-226/240판을 사용하여 핸드폰 배터리판을 생산하기 시작했다.올해 ipcb는 이미 성의s1155 무할로겐PCB판과 다층PCB판을 개발하여 생산했으며 남아시아의 무할로겐PCB판도 시험적으로 사용중에 있다.현재 무할로겐 판재의 사용량은 이미 우리 판재 총 소모량의 20% 를 차지한다.

5.1) 할로겐 없는 PCB(HF PCB)의 계층 압력

압축 매개변수는 회사에 따라 다를 수 있습니다.성의 기판과 PP를 다층판으로 예로 들다.수지의 충분한 흐름과 좋은 접착력을 확보하기 위해서는 낮은 가열 속도 (섭씨 1.0-1.5도/분) 와 다단계 압력의 조화가 필요하다.또한 고온 단계에서 더 오랜 시간이 걸리며 180도에서 50 분 이상 유지됩니다.다음은 한 조가 추천한 압판 프로그램 설치와 실제 판재 온도 상승이다.동박과 기판 사이의 결합력은 1.on/mm이다. 여섯 차례의 열충격을 거친 후 압출판에는 층과 기포 현상이 없다.

5.2) 할로겐 없는 PCB 드릴링 가공성

드릴링 조건은 PCB 머시닝 프로세스에서 중요한 매개변수로 구멍 벽 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.P와 N 시리즈 관능단이 할로겐 없는 PCB의 복동층 압판에 사용되기 때문에 분자량이 증가하고 분자키의 강성이 강화된다.이와 동시에 할로겐이 없는 재료의 TG점은 일반적으로 일반적인 복동층압판의 TG점보다 높다.따라서 일반 FR-4 시추 매개변수의 시추 효과는 그다지 좋지 않습니다.할로겐 패널이 없는 구멍을 드릴할 때는 정상적인 드릴링 조건에서 약간의 조정을 해야 합니다.예를 들어, 우리 회사는 성의s1155/s0455 심판과 PP 4층판을 사용하는데, 그 드릴 매개변수는 정상적인 드릴 매개변수와 다르다.할로겐 패널이 없는 구멍을 드릴할 때는 정상 매개변수보다 회전 속도가 5-10% 높고, 재료 공급 및 공급 속도는 정상 매개변수보다 10-15% 낮기 때문에 드릴의 거칠기가 적습니다.

5.3) 할로겐 없는 PCB(HF PCB)의 알칼리성

일반적으로 할로겐이 없는 PCB 보드는 일반 FR-4보다 알칼리성에 더 약하다.그러므로 용접을 막은후의 식각공예와 재작업공예에서 알칼리성박리용액에서의 침포시간이 너무 길어 기판에 흰점이 나타나지 않도록 특별히 주의를 돌려야 한다.실제 생산에서, 우리 회사는 손실을 입었다: 용접이 굳어진 할로겐이 없는 판은 일부 문제로 인해 반세척을 해야 한다.그러나 여전히 일반적인 FR-4 반세척 모드에 있으며 섭씨 75도의 10% NaOH에 40 분 동안 담그십시오.그 결과 기판의 모든 흰 점이 씻겨져 담그는 시간이 15~20분으로 단축됐다.이 문제는 더 이상 존재하지 않습니다.따라서 할로겐 없는 PCB 보드 재작업의 경우 가장 좋은 매개 변수를 얻은 다음 대량 재작업을 위해 첫 번째 보드를 만드는 것이 좋습니다.

5.4) 할로겐 없는 PCB(HF PCB)용 용접 마스크 제조

현재 시장에는 다양한 무할로겐 PCB 용접 잉크가 있는데, 그 성능은 일반 액체 광택 잉크와 다르지 않으며, 구체적인 조작은 일반 잉크와 거의 같다.

6. 결론

할로겐이 없는 PCB는 흡수율이 낮고 환경보호 요구가 높기 때문에 다른 성능에서도 PCB의 품질 요구를 충족시킬 수 있다.이에 따라 할로겐이 없는 PCB에 대한 수요가 늘고 있다.또한 메인보드 공급업체들은 무할로겐 PCB 기판과 무할로겐 pp 개발에 더 많은 자금을 투자하고 있습니다. 가까운 미래에 저비용의 무할로겐 PCB가 즉시 시장에 투입될 것이라고 믿습니다.이에 따라 ipcb는 무할로겐 PCB의 시험과 사용을 일정에 올리고 상세한 계획을 세웠으며 ipcb에서 무할로겐 PCB의 점유율을 점차 확대해 ipcb가 시장 수요를 앞서도록 했다.