정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 제조에서는 기판 재료의 선택이 특히 중요하며 판재마다 성능이 다르다.이러한 요소: 열팽창, 열계수와 평평도는 전체 판재의 성능에 영향을 줄 수 있다.기초 재료를 선택할 때 어떤 요소에 주의해야 합니까?
우선, 우리는 우리가 필요로 하는 재료가 어디에서 사용되는지, 그리고 우리가 판재가 어떤 특성을 가지기를 원하는지 찾아내야만 우리가 진정으로 필요로 하는 재료를 선택할 수 있다.일반 전자 제품의 경우 일반적으로 FR4 칩을 사용합니다.이것은 재료의 이름이 아니라 재료의 등급입니다.이것은 수지 재료가 반드시 스스로 연소할 수 있어야 한다는 것을 의미한다.현재 일반 회로기판에 사용되는 fr-4 재료는 매우 많지만 대부분 테라 기능 에폭시 수지, 충전재, 고온에 견디는 유리 섬유 복합 재료로 만들어진다.또한 기판은 가열할 때 구부러지고 기판의 팽창과 수축은 부품에 영향을 미쳐 전극이 벗겨져 신뢰성을 떨어뜨린다.그러므로 우리는 될수록 곡률이 비교적 작은 강판을 선택해야 하며 FR4기판은 좋은 선택이다.PCB 기판 재료를 선택할 때는 다음과 같은 요소를 고려해야 한다. (1) 유리화 전환 온도(Tg)가 회로 작업 온도보다 높은 적합한 기판을 선택한다.(2) 내열성이 높으며 일반적으로 50, 250°C/내열성이 요구된다.(3) 플랫도가 좋습니다.SMT는 0.0075mm/mm 미만으로 곡률이 가능한 한 작은 판을 사용해야 한다. (4) 열팽창 계수가 낮다.X와 Y의 열팽창 계수가 두께 방향과 일치하지 않기 때문에 PCB는 쉽게 변형된다.심각한 경우 금속화 구멍이 끊어져 부품이 손상됩니다.(5) 전기 성능.고주파 회로는 고개전 상수와 저개전 손실을 가진 재료를 선택해야 한다.절연 저항, 전압 강도와 내전호성은 반드시 제품의 요구에 부합해야 한다.이상의 몇 가지 기판 선택 요소를 알게 되었는데, 필자는 기판 재료를 선택하면 많은 정력을 절약할 수 있다고 생각한다.
