정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일반적인 PCB 용접 결함, 외관 특성, 피해 및 원인 분석에 대해 자세히 설명합니다.
용접
모양새 피쳐: 용접과 컴포넌트의 지시선 또는 동박과의 경계가 뚜렷하고 용접이 경계를 향해 오목합니다.위해: 업무가 정상적이지 않다.원인 분석: 부품 지시선이 세척되지 않았거나 주석을 도금하지 않았거나 산화되지 않았다.PCB 인쇄판이 깨끗하지 않고 도포된 용접제의 품질이 떨어진다.용접물이 쌓인 외관 특징: 용접점 구조가 푸석푸석하고 흰색이며 광택이 없다.위험: 기계적 강도가 부족하여 용접이 허술할 수 있습니다.원인 분석: 용접 주석의 품질이 좋지 않다.용접 온도가 부족하다.용접물이 굳지 않으면 부품의 지시선이 느슨해진다.과다 용접 모양새 피쳐: 용접 서피스가 볼록합니다.위험: 폐용접재, 결함이 있을 수 있습니다.원인 분석: 너무 늦게 용접된 모양새 피쳐: 용접 면적이 용접 디스크의 80% 미만이고 용접 재료가 부드러운 변환 표면을 형성하지 않습니다.위험: 기계적 강도 부족.원인 분석: 용접 재료의 유동성이 떨어지거나 너무 일찍 용접을 취소합니다.통량이 부족하다.용접 시간이 너무 짧습니다.솔리드 용접의 외관 특징: 용접에 솔리드 찌꺼기가 있습니다.위험: 강도가 부족하고 연속성이 떨어지며 꺼질 수 있습니다. 원인 분석: 용접공이 너무 많거나 실패했습니다.용접 시간 부족, 가열 부족.표면의 산화막이 제거되지 않았다.과열 모양새 특징: 용접점이 흰색이고 금속 광택이 없으며 표면이 거칠습니다.
위험: 패드는 쉽게 벗겨지고 강도가 낮아진다.
원인 분석: 인두의 출력이 너무 높고 가열 시간이 너무 길다.
냉용접
외관특징: 표면이 두부모양의 알갱이로 변하여 때로는 균열이 있을수도 있다
위해: 강도가 낮고 전도성이 떨어진다.
원인 분석: 용접물이 굳기 전에 떨림이 발생할 수 있다.
삼투성이 낮다
모양새 피쳐: 용접물이 용접물에 너무 많이 닿아 플랫하지 않습니다.
위험: 낮은 강도, 사용 불가능 또는 인터벌 스위치.
원인 분석:
용접물이 정리되지 않았습니다.
통량이 부족하거나 질이 떨어진다.
용접물의 가열이 부족하다.
비대칭
모양새 피쳐: 용접 디스크에서 용접 재료가 흐르지 않습니다.
위해: 역량 부족.
원인 분석:
용접재의 유동성이 낮다.
통량이 부족하거나 질이 떨어진다.
가열이 부족하다.
석방
모양 특성: PCB 컨덕터 또는 PCB 컴포넌트 지시선을 이동할 수 있습니다.
위험: 불량 또는 무전도.
원인 분석
용접물이 굳기 전에 지시선이 이동하여 간격이 발생합니다.
지시선이 제대로 처리되지 않았습니다.
선명하게
모양새 특징: 날카로움.위해: 외관이 좋지 않아 다리를 놓는 현상을 초래하기 쉽다.
원인 분석: 유량이 너무 적고 가열 시간이 너무 길다.인두의 배기 각도가 적당하지 않다.
브리지의 외관 특징: 인접한 도선 연결.위험: 전기 합선.원인 분석: 주석 용접이 너무 많습니다.인두의 배기 각도가 적당하지 않다.
핀홀
외관 특징: 눈대중이나 저전력 증폭기로 구멍을 볼 수 있다.
위해: 강도가 부족하여 용접점이 쉽게 부식된다.
원인 분석: 지시선과 용접 디스크 구멍 사이의 간격이 너무 큽니다.
모양새 피쳐: 지시선 루트에 불이 뿜어져 나오는 용접이 볼록하게 솟아 있고 내부에 빈 캐비티가 숨겨져 있습니다.
위해: 일시적으로 전기를 전도하지만 장시간 동안 전기가 잘 통하지 않는다.
원인 분석:
지시선과 용접판 구멍 사이에는 큰 간격이 있습니다.
양면 PCB 여과 중 납 함량이 낮다.
플러그 플레이트의 구멍 통과 용접은 시간이 오래 걸리며 구멍의 공기가 팽창합니다.
동박이 들뜨다
외관 특징: 동박이 PCB 인쇄판에서 벗겨지다
위험: 인쇄회로기판 손상.
원인 분석: 용접 시간이 너무 길고 온도가 너무 높다.
벗겨지다
모양새 피쳐: 용접점이 동박에서 떨어짐 (동박 및 인쇄판이 아님)
위험: 차단.
원인 분석: 용접판 금속 도금층 불량.
