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PCB 기술

PCB 기술 - PCB 회로기판 형태 가공 및 드릴 기술

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PCB 기술 - PCB 회로기판 형태 가공 및 드릴 기술

PCB 회로기판 형태 가공 및 드릴 기술

2021-10-22
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Author:Downs

드릴링은 PCB 형태 가공 기술의 중요한 구성 요소입니다.많은 사람들이 드릴링이 낮은 이송률과 낮은 속도에서 이루어져야 한다고 잘못 생각합니다.과거에는 진짜였지만 오늘날의 경질 합금 드릴은 달라졌습니다.실제로 사용자가 적절한 드릴을 선택하면 생산성이 크게 향상되고 구멍당 총 비용이 절감됩니다.

당신은 어떤 PCB 회로 기판 모양 가공 드릴 기술을 아십니까?

엔드 유저의 경우 솔리드 하드 합금, 스위칭 가능 블레이드, 용접 하드 합금 블레이드 및 교환 가능한 하드 합금 블레이드 등 4가지 기본 유형의 하드 합금 블레이드를 선택할 수 있습니다.각 접근 방식은 특정 애플리케이션에서 이점을 제공합니다.

첫 번째 고체 경질 합금 드릴은 현대 가공 센터에 사용되었습니다.그것은 미세 입자 경질 합금으로 만들어졌으며 도구의 수명을 연장하기 위해 TiAlN 코팅이 있습니다.이러한 자체 고정 드릴은 특수 설계된 절삭 날 때문에 대부분의 가공소재 재료에서 뛰어난 절삭 제어 및 절삭 제거를 실현할 수 있습니다.솔리드 하드 합금 드릴의 자체 고정 형상 각도와 좋은 정밀도는 추가 가공 없이 고품질의 구멍을 얻을 수 있도록 보장합니다.

회로 기판

용접 드릴을 통해 가공된 구멍은 서피스 마무리, 치수 정밀도 및 위치 정밀도가 상당히 높으며 추가 마무리 작업이 필요하지 않습니다.냉각 구멍이 있기 때문에 용접점 드릴은 머시닝 센터, 수치 제어 선반 또는 기타

충분한 안정성과 속도를 갖춘 기계.

회전식 슬라이스 드릴은 드릴의 깊이 2XD ~ 5XD 범위에서 지름 범위가 큽니다.회전 응용 프로그램 또는 선반에 사용할 수 있습니다.대부분의 가공소재 재료의 경우 이러한 드릴은 자체 중심 형상 각도를 사용하여 절삭력을 줄이고 좋은 절삭 제어를 제공합니다.

마지막 유형의 드릴은 강철과 교체 가능한 고체 경질 합금 드릴의 첨단을 결합하여 치관이라고 부른다.이 드릴은 용접 드릴과 동일한 정밀도를 제공하는 전제하에 낮은 가공 비용으로 높은 생산성을 얻을 수 있습니다.이 차세대 경질 합금 드릴 크라운은 정확한 크기 증가를 제공하며 자체 중심 형상 각도를 가지고 있어 높은 가공 크기 정밀도를 보장합니다.

공차 및 기계 안정성 고려

PCB 공장은 가공상의 구체적인 공차에 따라 드릴을 선택해야 한다.일반적으로 작은 지름 구멍의 공차는 더 엄격합니다.따라서 드릴링 제조업체는 공칭 및 상위 공차를 지정하여 드릴을 분류합니다.경질 합금 그룹 드릴은 모든 드릴 유형 중에서 가장 엄격한 공차를 가집니다.이렇게 하면 구멍 공차가 매우 작은 구멍을 드릴하는 데 가장 적합합니다.공장에서는 직경 10mm의 실심 경질 합금 드릴을 사용할 수 있다.공차 범위는 0 ~ + 0.03mm입니다.

한 가지 측면에서, 회전 가능한 블록 드릴은 기울어진 경향이 있습니다.이 드릴에는 중앙에 있는 내부 블레이드와 내부 블레이드에서 가장자리까지 확장된 블레이드 등 두 개의 블레이드가 장착되어 있으며, 처음에는 한 개의 블레이드만 절단에 참여했습니다.이것은 드릴의 본체가 편전되는 불안정한 상황을 초래했다.비트의 달 길이는 더 많이 빗나갔다.따라서 공장에서 4XD 이상의 회전식 블레이드 드릴을 사용할 때 가공된 1mm에서 이송 속도를 낮춘 다음 정상 이송 속도로 높이는 것을 고려해야 합니다.용접 드릴과 교환 가능한 치관 드릴은 두 개의 대칭 절삭 날이 설계되어 자정심 기하각을 형성한다.이러한 안정적인 절삭 설계를 통해 드릴이 가공소재에 최대한 빨리 들어갈 수 있습니다.유일한 예외는 드릴이 가공 서피스에 수직하지 않을 경우 플런지와 컷아웃 시 이송을 30~50% 줄이는 것이 좋습니다.

한편, 교환 가능한 경질 합금 치관을 가진 용접 드릴이나 세코 드릴의 공차는 0~+0.07mm이다. 이러한 드릴은 일반적으로 PCB 회로 기판 드릴 생산 가공에 좋은 선택이다.회전식 블레이드 드릴은 공업에서 가장 가공하기 어려운 드릴이다.일반적으로 초기 비용은 다른 드릴보다 낮지만 지름 / 구멍 깊이에 따라 공차 범위가 0에서 +0.3mm로 가장 큰 공차를 가집니다.즉, 최종 사용자가 큰 구멍 공차를 필요로 할 경우 로프트 가능 블레이드 드릴을 사용할 수 있습니다. 그렇지 않으면 보어를 사용하여 구멍 마무리를 준비해야 합니다.구멍 공차와 함께 PCB 보드 공장은 선택 과정에서 작업셀의 안정성을 고려해야 합니다.안정성으로 인해 공구 수명과 드릴링 정밀도가 보장됩니다.OCB 보드 팩토리는 작업셀 주 축, 고정장치 및 액세서리의 상태를 확인해야 합니다.그들은 또한 드릴의 고유한 안정성을 고려해야 한다.예를 들어, 솔리드 하드 합금 드릴은 고정밀을 얻을 수 있는 최적의 강도를 제공합니다.

최신 드릴은 교환이 가능한 경질 합금 드릴팁을 채택하여 탁월한 경제적 효과를 가지고 있다.최종 사용자는 전체 드릴 본체를 교체하는 대신 경질 합금 드릴만 구입하며, 그 가격은 용접 드릴이나 솔리드 경질 합금 드릴을 다시 연마하는 것과 같습니다.이 치관들은 교체하기가 간단하면서도 정확하다.공장은 드릴 본체에 여러 개의 치관을 사용하여 몇 개의 다른 규격의 구멍을 뚫을 수 있다.이 모듈식 드릴 시스템은 드릴의 재고 비용을 지름 12mm에서 20mm로 낮춥니다.

또한 용접 드릴이나 경질 합금 드릴이 다시 연마될 때 예비 드릴의 비용을 제거합니다.각 구멍의 비용을 검토할 때 공장에서는 총 공구 수명도 고려해야 합니다.일반적으로 PCB 회로 기판 공장의 경우 솔리드 경질 합금 드릴은 7~10회 재연마를 지원할 수 있지만 용접 드릴은 3~4회 더 연마할 수 있습니다.다른 한편으로 강철부품을 가공할 때 관형드릴의 강체는 적어도 20~30개의 관으로 대체할수 있다.

여기에 또 하나의 생산력 문제가 있다.용접 드릴이나 경질 합금 드릴은 다시 연마해야 합니다.따라서 공장은 칩 유착을 피하기 위해 속도를 낮추는 경향이 있습니다.그러나 교환 가능한 드릴이 있는 드릴은 다시 연마할 필요가 없기 때문에 PCB 회로 기판 공장은 경질 합금 재료의 점성 부스러기에 대한 걱정 없이 가공 과정에서 충분한 공급량과 속도를 사용할 수 있습니다.