PCB 기술 - 자동차 PCB 전기 측정 기술

자동차 PCB 보드의 생산 과정에서 외부 요인에 의한 합선, 개로, 누전 등 전기적 결함이 불가피하다.또한 자동차 PCB는 고밀도, 정밀 간격 및 여러 단계로 계속 발전하고 있습니다.결함이 있는 판재를 선별해 제조 과정으로 유입시키면 더 많은 비용 낭비가 불가피하다.따라서 공정 제어의 개선뿐만 아니라 테스트 기술의 개선은 PCB 제조업체에 낮은 폐품률과 향상된 제품 생산량을 제공 할 수 있습니다.솔루션

전자 제품의 생산 과정에서 각 단계의 결함으로 인한 결함 원가는 모두 정도가 다르다.빨리 발견할수록 복구 비용이 절감됩니다.폴리염화페닐이 공정의 다른 단계에서 결함이 발견되었을 때"10가지 규칙"은 일반적으로 치료 비용을 평가하는 데 사용됩니다.예를 들어, 블랭크 보드를 생산한 후 실시간으로 보드의 회로를 감지할 수 있는 경우, 일반적으로 결함을 개선하기 위해 회선을 복구하거나 최대 블랭크 보드를 분실하기만 하면 됩니다.그러나 회로가 감지되지 않으면 회로기판이 발송될 때까지 기다려 주십시오. 다운스트림 조립업체가 부품 설치를 마쳤을 때 주석과 IR이 다시 녹았지만 이때 회로가 끊어진 것을 감지했습니다.다운스트림 총조립업체는 빈판 제조회사에 부품과 과중한 노동력의 원가를 배상할 것을 요구할 것이다.,검사 비용 등. 더 불행하게도 조립업체의 테스트에서 결함이 있는 판이 발견되지 않으면 컴퓨터, 휴대전화, 자동차 부품 등 전체 시스템의 완제품에 들어간다. 이때 테스트에서 발견된 손실은 즉시 빈판이 된다.백 배, 천 배, 심지어 더 높다.따라서 PCB 업계의 경우 전기 테스트는 회로 기능 결함을 조기에 감지하기 위한 것입니다.

다운스트림 제조업체는 일반적으로 PCB 제조업체에 100% 전기 테스트를 요구하기 때문에 PCB 제조업체와 테스트 조건 및 테스트 방법에 합의할 것입니다.그러므로 쌍방은 우선 다음과 같은 사항을 명확히 하게 된다.

1. 데이터 원본 및 형식 테스트

2. 전압, 전류, 절연 및 연결과 같은 테스트 조건

3. 설비 생산 방법 및 선택

4. 테스트 장

5. 수리 규범

PCB 제조 프로세스에서 다음 세 단계를 테스트해야 합니다.

1. 내부 식각 후

2. 외부 회로 식각 후

3. 최종 품목

각 단계에서는 보통 2~3 번의 100% 테스트가 있으며 결함이있는 보드는 선별 된 후 재작업됩니다.따라서 테스트 스테이션은 프로세스 문제를 분석하는 데 가장 적합한 데이터 수집 소스입니다.통계 결과를 통해 개로, 단락 및 기타 절연 문제의 백분율을 얻을 수 있다.과중한 작업 후에 검사를 진행할 것이다.데이터를 정렬한 후 품질 관리 방법을 사용하여 문제 해결의 근본 원인을 찾을 수 있습니다.

전기 측정 방법 및 장비

전기 테스트 방법에는 전용, 범용 그리드, 플라잉 핀, 전자빔, 전도성 천 (접착제), 커패시터 및 브러시 테스트 (ATG-SCAN MAN) 가 포함되며, 그 중 가장 일반적으로 사용되는 장비는 전용 테스트기, 범용 테스트기, 플라잉 테스트기 등 세 가지입니다.각종 설비의 기능을 더욱 잘 리해하기 위하여 아래에 세가지 주요설비의 특성을 비교한다.

1. 전용 테스트

특수 테스트는 하나의 재료 번호에만 적용되고 다른 재료 번호의 보드는 테스트할 수 없기 때문에 사용되는 고정장치 (회로 기판 전기 테스트의 바늘판과 같은 고정장치) 가 특수 테스트입니다.재활용도 안 됩니다.테스트 포인트의 수를 기준으로 단일 패널은 10240개 포인트에서, 양면 패널은 8192개 포인트에서 각각 테스트할 수 있습니다.테스트 밀도의 경우 프로브의 두께로 인해 피치 이상의 보드에 더 적합합니다.

2. 일반 그리드 테스트

범용 테스트의 기본 원리는 격자에 따라 PCB 회로의 레이아웃을 설계하는 것입니다.일반적으로 회로밀도란 격자의 거리를 간격으로 표시하는 것을 말하는데 (때로는 빈혈밀도로 표시할 수도 있다.) 일반적인 테스트는 바로 이 원리에 근거한 것이다.구멍 위치에 따라 G10 베이스를 마스크로 사용합니다.구멍 위치의 프로브만 마스크를 통과하여 전기 테스트를 할 수 있습니다.따라서 클램프의 제조는 간단하고 빠르며 탐침 바늘은 재사용할 수 있다.일반 테스트에는 측정 지점이 매우 많은 표준 메쉬로 고정된 큰 바늘판이 있습니다.이동식 프로브의 바늘판은 서로 다른 재료 번호에 따라 만들 수 있다.대량 생산 시 이동 가능한 바늘판은 서로 다른 재료 번호에 따라 대량 생산으로 변경할 수 있다.퀴즈

또한 완성된 PCB 보드 회로 시스템의 매끄러움을 확보하기 위해서는 250V와 같은 고압의 다중 제너럴 일렉트릭 테스트 본체를 사용하여 특정 접점이 있는 바늘판으로 보드를 개폐/단락 전기 테스트해야 한다.이 범용 시험기는'자동화 시험기'라고 불린다.

일반적으로 범용 테스트 포인트는 10000개가 넘으며 테스트 밀도가 있는 테스트는 그리드 테스트라고도 합니다.이를 고밀도 보드에 적용하면 간격이 너무 가까워 네트 분리 설계에 속하지 않기 때문에 네트 분리 테스트에 속한다. 테스트의 경우 클램프는 반드시 전문적인 설계를 거쳐야 하며, 일반 테스트의 테스트 밀도는 보통 QFP에 도달한다.

3.비행 탐지기 시험

비행 탐지기 테스트의 원리는 매우 간단하다.그것은 단지 두 개의 탐침이 x, y, z를 이동하기만 하면 각 회로의 두 끝점을 하나씩 테스트할 수 있기 때문에 별도의 비싼 클램프를 만들 필요가 없다.그러나 종점 테스트이기 때문에 테스트 속도가 약 10-40 포인트/초로 매우 느리기 때문에 샘플과 소량 생산에 더 적합합니다.밀도를 테스트하는 데 있어서 비침 테스트는 고밀도 PCB 보드에 응용할 수 있다.