정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
HDI 보드는 가장 정교한 회로 기판 중 하나이며 제조 공정도 가장 복잡합니다.그 핵심 절차는 주로 고정밀 인쇄 회로의 형성, 미세 구멍의 가공 및 표면과 구멍의 도금을 포함한다.다음은 HDI PCB 보드 제작의 핵심 단계입니다.
1. 초정밀 회로 처리
과학 기술의 발전에 따라 일부 하이테크 설비는 점점 더 소형화되고 정밀화되어 HDI 보드에 대한 요구가 점점 높아지고 있다.
일부 부품의 선가중치/선간격은 이미 초기의 0.13밀리메터 (5밀귀) 에서 0.075밀리메터 (3밀귀) 로 발전하여 이미 주류표준으로 되였다.HDI 쾌속판업종의 선두회사로서 심수시 본강회로유한회사유한회사의 관련 생산공정은 이미 38μm (1.5밀귀) 에 달해 이미 업종의 극한에 접근했다.
증가하는 선가중치/선 간격 요구 사항은 PCB 제조 프로세스의 그래픽 이미징에 가장 직접적인 문제를 야기합니다.그렇다면 이런 정밀판의 동선은 어떻게 형성되였는가?
정밀 회로의 전류 형성 과정에는 레이저 영상 (패턴 이동) 과 패턴 식각이 포함된다.
레이저 직접 이미징(LDI) 기술은 광각 접착제로 복동층 압판의 표면을 직접 스캔하여 정교한 회로 패턴을 얻는 것이다.레이저 이미징 기술은 공정을 크게 간소화하여 HDI PCB 보드 제조의 주류가되었습니다.공예 기술.
이제 반가성법(SAP)과 개선된 반가성법(mSAP), 즉 패턴 식각법이 점점 더 많이 사용되고 있습니다.이 프로세스에서는 선가중치가 5um인 컨덕터도 구현할 수 있습니다.
2. 미세 구멍만들기
HDI 회로 기판의 중요한 특징은 미세 오버홀 (구멍 지름 0.10 mm) 을 가지고 있으며 이러한 구멍은 매입식 블라인드 오버홀 구조입니다.
HDI 보드의 구멍은 현재 주로 레이저를 통해 가공되지만 수치 제어 드릴링도 있습니다.
레이저 펀치에 비해 기계 펀치도 자신만의 장점이 있다.레이저 가공 에폭시 유리 천 개전층 통공 시 유리 섬유와 주변 수지의 부식 속도가 다르기 때문에 구멍의 품질이 약간 떨어지고 구멍 벽에 남아 있는 유리 섬유 실은 통공의 신뢰성에 영향을 줄 수 있다.따라서 이때 기계 드릴링의 우월성이 드러난다.레이저 드릴링 및 기계 드릴링 기술은 PCB 보드의 신뢰성과 드릴링 효율성을 높이기 위해 꾸준히 개선되었습니다.
3. 도금과 표면처리
PCB 제조에서 균일성과 심공 도금 능력을 향상시키고 회로 기판의 신뢰성을 높이는 방법.이것은 도금 공정의 끊임없는 개선에 달려 있으며, 도금 용액의 비율, 설비 배치, 조작 절차 등 여러 방면에서 착수한다.
고주파 음파는 식각 능력을 가속화할 수 있다;과망간산칼륨 용액은 공작물의 오염 제거 능력을 높일 수 있다.고주파 음파는 도금조에 섞여 일정 비율의 과망간산칼륨 도금액을 첨가한다.이것은 도금이 균일하게 구멍으로 유입되는 데 도움이 된다.이로써 구리 도금의 퇴적 능력과 도금의 균일성을 높였다.
현재 블라인드 구멍의 구리 도금 구멍도 비교적 성숙하여 서로 다른 구멍의 지름이 통하는 구리 도금을 할 수 있다.2단계 구리 구멍 채우기는 지름 대비 두께가 다른 구멍 지름과 두께가 높은 통과 구멍에 적용할 수 있습니다.그것은 매우 강한 구리 충전 능력을 가지고 있으며 표면의 구리 층의 두께를 최소화할 수 있다.
PCB의 최종 서피스 마무리에는 여러 가지 옵션이 있습니다.화학 니켈/금 (ENIG) 및 화학 니켈/팔라듐/금 (ENEPIG)은 일반적으로 고급 PCB에 사용됩니다.
