정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄회로기판의 배선은 고속회로에서 관건적인 역할을 하지만 흔히 회로설계과정의 마지막 몇개 단계의 하나이다.고속 PCB 배선에는 많은 문제가 있으며, 이 주제에 대해서는 이미 많은 문헌이 쓰여져 있다.이 글은 주로 실용적인 각도에서 고속 회로의 배선 문제를 토론한다.주요 목적은 새로운 사용자가 고속 회로 PCB 레이아웃을 설계할 때 고려해야 할 많은 다른 문제에 주의를 기울일 수 있도록 돕는 것입니다.또 다른 목적은 PCB 케이블 연결에 한동안 노출되지 않은 고객에게 검토 자료를 제공하는 것입니다.레이아웃이 제한되어 있기 때문에 이 문서에서는 모든 문제를 자세히 논의할 수 없으며, 회로 성능을 향상시키고 설계 시간을 단축하며 수정 시간을 절약하는 데 효과적인 핵심 부품을 논의했다.
이것은 주로 고속 연산 증폭기와 관련된 회로에 사용되지만, 여기서 논의되는 문제와 방법은 일반적으로 대부분의 다른 고속 아날로그 회로에서 사용되는 케이블 연결에 적용됩니다.연산 증폭기가 매우 높은 무선 주파수 (RF) 대역에서 작동하는 경우 회로의 성능은 PCB 레이아웃에 크게 좌우됩니다.시트에서 보기에 괜찮은 고성능 회로 설계는 배선할 때 부주의와 부주의의 영향을 받아야만 정상적인 성능을 얻을 수 있다.전체 경로설정 과정에서 중요한 세부 사항을 미리 고려하고 주의하는 것이 예상되는 회로 성능을 확보하는 데 도움이 될 것입니다.
약도의
좋은 다이어그램은 좋은 연결을 보장하지 않지만 좋은 다이어그램은 좋은 다이어그램에서 시작됩니다.원리도를 그릴 때 자세히 고려해야 하며, 반드시 전체 회로의 신호 흐름을 고려해야 한다.도식에서 왼쪽에서 오른쪽으로 정상적이고 안정적인 신호 흐름이 있다면 PCB에도 같은 좋은 신호 흐름이 있어야 한다.도식에 가능한 한 많은 유용한 정보를 제공합니다.왜냐하면 때때로 회로 설계 엔지니어가 없기 때문에, 고객은 우리에게 회로 문제를 해결하는 것을 도와달라고 부탁하고, 이 일에 종사하는 디자이너, 기술자, 엔지니어는 모두 매우 감사할 것이다.
일반적인 참조 식별자, 전력 소비량 및 내결함성 외에도 원리도에 제공되는 추가 정보는 무엇입니까?다음은 일반 다이어그램을 최상위 다이어그램으로 변환하기 위한 몇 가지 권장 사항입니다.파형, 셸에 대한 기계적 정보, 인쇄 행의 길이, 빈 영역 추가PCB에 배치해야 할 구성 요소를 나타냅니다.조정 정보, 컴포넌트 값 범위, 냉각 정보, 제어 임피던스 인쇄선, 주석 및 간략한 회로 동작에 대한 설명을 제공합니다.(및 기타).
만약 당신이 스스로 배선을 설계하지 않았다면, 당신은 반드시 충분한 시간을 남겨 배선자의 설계를 자세히 검사해야 한다.이 점에서 작은 예방이 백배의 보완보다 낫다.전화 교환원이 너의 생각을 이해할 것이라고 기대하지 말아라.경로설정 설계 프로세스의 초기 단계에서 귀하의 의견과 지침은 매우 중요합니다.제공할 수 있는 정보가 많을수록, 전체 배선 과정에 관여할수록 PCB를 더 많이 얻을 수 있다. 배선 설계 엔지니어에게 원하는 배선 진행률에 따라 빠른 검사를 할 수 있는 잠정적인 완료점을 설정한다.이러한 폐쇄 루프 방법은 경로설정이 잘못된 길로 빠지는 것을 방지하여 재작업 가능성을 줄일 수 있습니다.
케이블 연결 엔지니어에게 필요한 지침에는 회로 기능에 대한 간단한 설명, 입력 및 출력 위치를 나타내는 PCB 다이어그램,PCB 스태킹 정보 (예: 보드의 두께, 레이어 수, 각 신호 레이어의 세부 정보 및 접지 기능 전력 소비량, 지선, 아날로그 신호, 디지털 신호 및 RF 신호);각 계층에 필요한 신호중요한 부품을 배치해야 합니다.바이패스 부품의 정확한 위치;어떤 인쇄선이 중요한가;어떤 선로가 임피던스 인쇄 선로를 제어해야 하는가?길이와 일치해야 하는 선부품 크기서로 멀리 떨어져 있거나 가까이 있어야 하는 인쇄 회선서로 멀리 떨어져 있거나 가까이 있어야 하는 선서로 멀리 떨어져 있거나 가까이 있어야 하는 어셈블리PCB 상단에 배치해야 하는 구성 요소와 하단에 배치해야 하는 구성 요소
