정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
생활 속에서 접하는 PCB가 높은 신뢰성, 고밀도, 설계성, 제조성 등 독특한 장점으로 점점 더 널리 활용될 수 있었던 것은 PCB와 밀접한 관련이 있다. 생산량과 성능 지표 면에서 수년간 수요는 빠르게 증가하고 있다.이에 따라 인쇄회로기판의 품질검사에도 더욱 높은 요구를 제기하였다.전통적인 검사 방법은 이미 PCB 업계의 품질 제어에 대한 요구를 만족시킬 수 없다.PCB 보드는 현대 전자 장비의 중요한 부분입니다.SMD 컴포넌트의 작은 크기와 높은 설치 밀도로 인해 필요한 통합 수준이 더욱 향상되었습니다.PCB의 품질은 전체 전자 제품의 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 PCB 테스트 장비는 특히 중요하고 중요합니다.각종 PCB 테스트는 적시에 문제를 발견하는 검사 방법이자 더 많은 결함 제품을 방지하고 손실을 줄이는 데 필요한 수단이다.
PCB 보드를 검사할 때는 다음 사항에 유의해야 합니다.
1. PCB 보드를 테스트할 때 핀 사이의 합선을 초래하지 마십시오.
2. PCB 보드를 테스트할 때 인두의 절연 성능에 주의해야 한다
3. PCB 보드 테스터의 내부 저항이 커야 함
4. PCB 보드를 테스트할 때 전원 집적회로의 발열에 주의해야 한다
5.PCB 보드의 지시선은 합리적이어야 합니다.
6. PCB 보드를 검사하여 용접 품질 확인
7.PCB 보드를 테스트할 때 집적 회로의 손상을 쉽게 확인하지 마십시오.
8. PCB 보드를 테스트하기 전에 집적회로 및 관련 회로의 작동 원리 이해
그 전에 뭘 해야 돼?먼저 설비의 작업 환경을 이해하고 주로 외부 전기 파라미터가 설비에 미칠 수 있는 영향을 고려한다.회로기판이 고장났을 때 어떻게 되는지 묻고 고장 원인을 분석한다.회로 기판의 구성 요소를 자세히 검사하여 문제가 발생한 회로 기판의 어떤 구성 요소가 관건적인 역할을 하는지 찾아내십시오.전자기 간섭과 정전기를 방지하기 위한 조치를 취하다.
그렇다면 PCB 보드가 생산 과정에서 자주 사용하는 검사 방법은 무엇입니까?
수동 시각 검사의 비용이 많이 드는 것 외에도 장기적인 시각 검사로 인해 일정한 오차가 발생할 수 있으며, 게다가 PCB에서 도선 간격과 소자 부피가 줄어들어 상대의 동적 시각 검사에 대한 요구도 증가하고 있다.PCB 생산량이 계속 증가함에 따라 이 방법은 점점 더 적합하지 않은 것이 분명하다.
PCB 보드 기능 테스트도 있습니다.기능 시스템 테스트는 생산 라인 중급의 전용 테스트 설비를 이용하여 회로 기판의 기능 모듈을 전면적으로 테스트하여 회로 기판의 품질을 확인한다.특수한 설비와 전문적으로 설계된 테스트 과정이 필요하고 기능 테스트 프로그램을 작성하는 것이 복잡하기 때문에 대부분의 회로 기판 생산 라인에 적합하지 않다.그러나 오늘날에는 비교적 광범위하게 적용되는 치수 검사 방법이 있습니다.그것은 2D 이미지 측정 기구를 사용한다.구멍의 위치, 길이 및 너비, 위치 등의 치수를 측정합니다.
PCB는 작고 얇으며 부드러운 제품이기 때문에 접촉 측정이 쉽게 변형되어 측정이 정확하지 않습니다.2차원 영상 측정기는 이미 고정밀 치수 측정 기기의 선택이 되었다.
바로 PCB가 현재 사회에서 광범위하게 응용되고 있기 때문에 PCB의 검사 과정에 의문을 가질 수 있다.다음은 다년간의 테스트를 거쳐 총결된 일부 실용적인 조작성방법이다.이러한 방식으로 여러분에게 제공하며, 저는 회로기판 테스트의 실천에서 여러분에게 유용한 참고를 제공하기를 희망합니다.
