PCB 기술 - PCB 레이아웃의 기본 원리

PCB는 널리 사용되는 제품입니다.휴대폰, 컴퓨터, 자동차, 디스플레이, 에어컨, 리모컨 등 거의 모든 전자와 전기 설비를 사용할 수 있으며 PCB 보드를 사용합니다.오늘, 우리는 PCB 보드의 컴포넌트 경로설정과 레이아웃의 기본 규칙에 대해 이야기합니다. 이러한 규칙은 PCB 설계 업계에 갓 진입한 사람들이 참고할 수 있습니다!

컴포넌트 연결 규칙 (컴포넌트는 보드의 컴포넌트를 의미함)

1.PCB 모서리에서 1mm 미만의 영역 및 설치 구멍 주위에서 1mm 범위에서는 케이블 연결이 허용되지 않습니다.

2. 전원 코드는 가능한 한 넓어야 하며 18mil 미만이어서는 안 됩니다.신호선의 너비는 12mil 이상이어야 합니다.CPU 아웃바운드는 10mil(또는 8mil) 이하여야 합니다.행 간격은 10mil 이하여야 합니다.

3. 일반 구멍은 30mil 미만이어서는 안 됩니다.

4.2열 직삽: 개스킷 60mil, 구멍 지름 40mil;

1/4W 저항: 51*55mil(0805 표면 장착),62mil 패드 및 42mil 구멍;

무전극용량: 51*55mil(0805 표면 설치), 50mil 패드, 직접 삽입 시 공경 28mil;

5.전원 코드와 지선은 가능한 한 방사선 모양이어야하며 신호선은 고리가되어서는 안됩니다.

어셈블리 레이아웃의 기본 규칙

1. 회로 모듈의 배치에 따라 같은 기능을 실현하는 관련 회로를 모듈이라고 한다.회로 모듈의 소자는 근접 집중의 원칙을 채택하고 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리해야 한다;

2.포지셔닝 구멍, 표준 구멍 등 비설치 구멍 주변 1.27mm 범위에서는 부품을 부착할 수 없습니다.나사 등 설치 구멍 주변 3.5mm(M2.5), 4mm(M3) 범위에서는 부품을 부착할 수 없습니다.

3.수평으로 설치된 저항기, 센서 (플러그인), 전해콘덴서 등 부품 아래에 구멍을 설치하지 마십시오. 파봉 용접 후 구멍을 통과하여 부품 케이스와 단락되지 않도록 합니다.

4. 부재의 바깥쪽과 판의 가장자리의 거리는 5mm이다.

5. 설치 컴포넌트의 바깥쪽과 인접한 삽입 컴포넌트의 바깥쪽 사이의 거리가 2mm보다 큽니다.

6. 금속 케이스 부재와 금속 부품 (차폐함 등) 은 다른 부재와 충돌해서는 안 되며, 인쇄선과 용접판에 접근해서는 안 되며, 둘 사이의 거리는 2mm보다 커야 한다.판의 위치 구멍, 고정 부품 설치 구멍, 타원 구멍 등 네모난 구멍에서 판의 가장자리까지의 크기는 3mm보다 크다;

7. 가열 부품은 전선과 열 민감 부품에 접근해서는 안 된다.고온 장치는 고르게 분포해야 한다.

8. 전원 콘센트는 인쇄회로기판 주위에 가능한 한 배치하고 전원 콘센트의 끝과 연결된 모선은 같은 쪽에 배치해야 한다.콘센트 및 커넥터 용접 및 전원 코드 설계 및 케이블 연결을 용이하게 하기 위해 커넥터 사이에 전원 콘센트 및 기타 용접 커넥터를 배치하지 않도록 주의해야 합니다.전원 콘센트와 용접 커넥터의 배치 간격은 플러그 플러그의 편리성을 고려해야 합니다.

9. 기타 부품 배치:

모든 IC 컴포넌트는 한쪽에 정렬되고 극성 컴포넌트의 극성 표시가 명확해야 합니다.같은 인쇄회로기판의 극성 지시는 두 방향을 초과해서는 안 된다.두 방향이 나타나면 두 방향은 서로 수직이어야 합니다.

10. 판의 접선은 정확하게 배열해야 한다.밀도차가 너무 크면 그물 모양의 동박을 채워야 하며 그물 모양의 물건은 8mil(또는 0.2mm)보다 커야 한다.

11.용접판에 구멍이 뚫려서 용접고가 분실되거나 부풀어 용접되지 않도록 해야 한다.중요한 신호선은 콘센트를 통해 발을 끌 수 없습니다.

12.패치는 한쪽에 정렬되어 문자 방향과 패키지 방향이 동일합니다.

13. 극성을 가진 부품은 가능한 한 같은 판에 같은 극성 방향을 표시해야 한다.

PCB 배선의 기본 규칙은 상기 내용을 참고할 수 있다. 물론 자신의 견해를 가진 디자이너가 더 좋다. 단층판 배선은 상대적으로 간단하다. 다층판은 훨씬 복잡하다. 더 많은 탐색과 학습이 더 좋은 디자인을 할 수 있다!