PCB 기술 - PCB 선택적 납땜의 공정 특징

PCB 전자 업계의 용접 과정에서 점점 더 많은 보드 용접 제조업체들이 선택적 용접에 집중하기 시작했습니다. 선택적 용접은 모든 용접 지점을 동시에 완료하여 생산 비용을 최소화하는 동시에 환류를 극복 할 수 있습니다.용접은 온도에 민감한 부품의 문제에 영향을 미치며, 선택적 용접도 미래의 무연 용접과 호환될 수 있으며, 이러한 장점은 선택적 용접의 응용을 점점 더 광범위하게 한다.

선택적 정 용접의 공정 특징

웨이브 용접과의 비교를 통해 선택적 용접의 공정적 특징을 이해할 수 있다. 가장 뚜렷한 차이점은 웨이브 용접에서는 PCB의 하부가 액체 용접재에 완전히 스며들고 선택적 용접에서는 특정 영역의 일부만 용접재 웨이브와 접촉한다는 것이다.PCB 자체는 열전도성이 떨어지는 매체이기 때문에 용접 과정에서 인접 부품과 PCB 영역의 용접점을 가열하고 녹이지 않는다.용접제도 용접 전에 미리 발라야 한다. 웨이브 용접에 비해 용접제는 전체 PCB가 아닌 용접할 PCB의 하단에만 코팅된다.또한 선택적 용접은 삽입식 컴포넌트의 용접에만 적용됩니다.선택적 용접은 완전히 새로운 방법입니다.선택적 용접 프로세스 및 장비에 대한 자세한 내용은 성공적인 용접을 위해 필요합니다.

선택적 용접 프로세스

일반적인 선택적 용접 프로세스에는 용접 스프레이, PCB 예열, 침수 및 드래그 용접이 포함됩니다.

보조제 코팅 공정

선택적 납땜에서 용접제 코팅 작업은 중요한 역할을 합니다.용접 가열 및 용접이 끝나면 용접제는 브리지를 방지하고 PCB 산화를 방지하기 위해 충분한 활성을 가져야합니다.용접제 도료는 x/y 기계 손으로 진행되며, PCB는 용접제 노즐을 통해 용접제가 PCB의 용접 대기 위치에 도료된다.보조제는 싱글 노즐 스프레이식, 마이크로 홀 스프레이식, 동기식 멀티 포인트/모드 스프레이 등 다양한 방식이 있다.환류 용접 후 마이크로파 파봉 선택 용접에서 가장 중요한 것은 용접제의 정확한 분사이다.미공 사류는 용접점 외부의 영역을 오염시키지 않습니다.미점 스프레이의 최소 통량점 패턴 지름은 2mm보다 크므로 용접제가 용접 부품에 항상 덮여 있도록 PCB에 쌓이는 용접제의 위치 정밀도는 ± 0.5mm입니다.스프레이 용접제 공차는 공급업체에서 제공하며, 기술 규범은 사용 용접제의 양을 규정해야 하며, 일반적으로 100% 의 안전 공차 범위를 사용하는 것을 권장한다.

예열 과정

PCB 선택적 용접 과정에서 예열의 주요 목적은 열 응력을 줄이는 것이 아니라 용접제가 용접물의 물결에 들어가기 전에 정확한 점도를 가질 수 있도록 용접제를 제거하고 미리 건조하는 것이다.용접 과정에서 예열열이 용접 품질에 미치는 영향은 관건적인 요소가 아니다.PCB 재료 두께, 부품 패키지 사양 및 용접제 유형에 따라 예열 온도 설정이 결정됩니다.

선택적 용접에서 예열에 대한 다른 이론적 해석이 있다: 일부 공정 엔지니어들은 PCB가 용접제를 도포하기 전에 예열을 해야 한다고 생각한다;또 다른 관점은 예열이 필요 없고 직접 용접을 해야 한다는 것이다.특정 상황에 따라 선택적 용접 프로세스를 예약할 수 있습니다.

선택적 용접 프로세스

선택적 용접에는 드래그 및 스탬프 용접이라는 두 가지 다른 프로세스가 있습니다.

선택적 드래그 용접 프로세스는 단일 작은 용접 헤드 용접 웨이브에서 수행됩니다.드래그 용접 프로세스는 PCB 보드의 매우 좁은 공간에서 용접할 수 있습니다.

예를 들어, 단일 용접점이나 핀, 단일 행 핀은 드래그 용접할 수 있습니다.PCB는 최적의 용접 품질을 위해 헤드의 용접 웨이브를 다양한 속도와 각도로 이동합니다.용접 과정의 안정성을 보장하기 위해 용접 주둥이의 내경은 6mm보다 작다.용접재 용액의 흐름 방향을 결정한 후, 서로 다른 용접 수요에 따라 서로 다른 방향에 용접 헤드를 설치하고 최적화한다.이 로봇 손은 용접파, 즉 0 ° 에서 12 ° 사이의 다른 각도에 다른 방향으로 접근 할 수 있으므로 전자 부품에서 다양한 장치를 용접 할 수 있습니다.대부분의 장치에서 권장되는 기울기 각도는 10 ° 입니다.

드래그 용접 공정의 용접재 용액과 PCB 보드의 움직임은 용접 프로세스의 열 변환 효율을 용접 공정보다 우수하게 만듭니다.그러나 용접 연결을 형성하는 데 필요한 열은 용접 웨이브를 통해 전달되지만 단일 용접 팁의 용접 웨이브 품질은 매우 작습니다.용접 웨이브 온도가 상대적으로 높아야 드래그 용접 프로세스의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

예: 용접 재료의 온도는 섭씨 275 ° ½ 300 ° 이고 인장 속도는 10mm/s ½ 25mm/s 이며 일반적으로 허용됩니다.용접 영역에 질소를 공급하여 용접 물결의 산화를 방지합니다.용접파는 산화를 제거하여 용접 저항 공정으로 하여금 브리지 결함의 발생을 피하게 하였다.이 장점은 용접 저항 공정의 안정성과 신뢰성을 향상시켰다.

이 선반은 정밀도가 높고 유연성이 강한 특징을 가지고 있다.모듈식 구조 설계 시스템은 고객의 특수한 생산 요구에 따라 전면적으로 맞춤형으로 제작할 수 있으며 업그레이드를 진행하여 미래 생산 발전의 수요를 만족시킬 수 있다.로봇 손의 동작 반지름은 용접제 노즐, 예열 노즐 및 드릴 용접 노즐을 덮을 수 있으므로 동일한 장치에서 다른 용접 프로세스를 완료할 수 있습니다.이 기계의 독특한 동기화 작업은 단판 가공 주기를 크게 단축시킬 수 있다.기계손의 능력은 이런 선택용접으로 하여금 고정밀도와 고품질용접의 특징을 가지게 한다.우선 기계손의 고도안정과 정밀위치확정능력(±0.05mm)으로 판마다 발생하는 매개변수가 고도의 반복성을 갖도록 한다.둘째, 로봇 손의 5 차원 운동으로 PCB는 최적의 용접 품질을 위해 최적화된 각도와 방향으로 주석 표면에 접촉 할 수 있습니다.기계식 클램프 장치에 장착된 석파 높이 지시펜은 티타늄 합금으로 만들어졌다.주석파 높이는 프로그램 제어 하에 정기적으로 측정할 수 있다.주석의 파동 높이는 주석 펌프의 속도를 조절하여 제어하여 공정의 안정성을 확보할 수 있다.

위의 모든 장점에도 불구하고 단일 노즐 용접 웨이브 저항 용접 공정은 용접제 도포, 예열 및 용접의 세 가지 과정 중 PCB 용접 시간이 가장 길다는 단점이 있습니다. 또한 용접 지점이 하나씩 드래그되기 때문에 용접 지점의 수가 증가함에 따라 용접 시간이 크게 증가하고 용접 효율은 기존의 웨이브 저항 용접 기술과 비교할 수 없습니다.그러나 상황이 바뀌고 있다.여러 노즐의 설계는 생산량을 최대화할 수 있다.예를 들어, 이중 노즐을 사용하면 출력을 두 배로 늘릴 수 있으며 용접을 이중 노즐로 설계할 수도 있습니다.