정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄회로기판이라고도 하는 PCB는 전자 부품의 전기 연결 공급업체이다.보드는 일반적으로 "PCB"로 표시되지만 "PCB 보드"라고 할 수는 없습니다.
그것의 발전은 이미 100여년의 력사를 갖고있다.그 디자인은 주로 레이아웃 디자인이다.회로기판을 사용하는 주요 장점은 배선과 조립 오차를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동률을 높이는 것이다.
현재 전자 조립 테스트 분야에서 사용되는 테스트 기술의 종류는 매우 많다.수동 안시 검사(MVI), 온라인 검사기(ICT), 그리고 자동 광학 검사(자동 광학 검사, AOI), 자동 엑스선 검사(AXI), 기능 검사기(FCT) 등이 많이 사용된다.
PCBA의 전원이 켜졌는지에 따라 두 가지로 나눌 수 있다: 하나는 전기 테스트 기술이고, 다른 하나는 비전기 테스트의 끝이거나, PCBA가 테스트 장비와 접촉했는지, 두 가지로 나눌 수 있다: 하나는 접촉 테스트의 끝이다. 하나는 비접촉 테스트 기술이다.
수동 비전 테스트 수동 비전 테스트는 인간 비전 비교를 통해 PCBA 보드의 어셈블리 배치, 삽입 및 용접 재료를 확인합니다.조작자의 눈에 의지하여 화물을 보고, 확대경과 현미경을 보조하여 목시 검사를 한다.이 기술은 가장 오래되고 널리 사용되는 온라인 테스트 방법 중 하나입니다.
그러나 마이크로 전자 표면 조립 기술 (SMT 가공) 의 응용과 발전에 따라 전자 제품은 가볍고 얇으며 소형화 방향으로 발전하고 있으며 부품이 끊임없이 소형화됨에 따라 인쇄판 부품 (PCBA) 의 밀도도 점점 높아지고 있다.커닝된 플러그인 구성 요소는 서로 시선을 차단하고 최근 몇 년 동안 널리 등장한 마이크로 패키징 (0201), BGA, CSP 및 역조립 칩 구성 요소 FCA와 같은"스텔스"용접점입니다."색을 보는"방법은 육안으로서는 무력하며 PCBA 처리의 질도 더 이상 보장될 수 없다.
어떤 사람은 일찍 이런 실험을 하여 경험이 풍부한 4명의 검사원이 각기 같은 판 (예를 들면 300개의 부품, 3500개의 노드의 단판) 의 용접점의 질량을 4차례 검사하게 했다.그 결과 첫 번째 검사원은 44%의 결함을 감지했고, 두 번째 검사원은 첫 번째 검사원과 28%, 세 번째 검사원은 처음 두 검사원과 12%의 일치성을 보였다.네 번째 검사원과 세 번째 검사원의 일치성은 6% 에 불과하다.이 테스트는 신뢰할 수 없을 뿐만 아니라 경제적이지 않은 인공 목시 검사의 주관성을 드러냈다.현재 인공 목시 검측 방법은 제조 과정 중의 일종의 보충 보조 방법일 뿐이다.
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