PCB 기술 - SMT 패치 및 PCB 기술의 SMT 패치 프로세스

SMT 패치는 PCB를 기반으로 가공되는 일련의 공정 프로세스의 약자입니다.PCB(인쇄회로기판)는 일종의 회로기판이다.

SMT는 표면 마운트 기술(surface Mounted technology)(표면 마운트 기술의 약자)로 현재 전자조립 업계에서 가장 유행하는 기술과 공정이다.전자회로 표면 설치 기술(surface mount technology, SMT)을 표면 설치 또는 표면 설치 기술이라고 한다.

SMT는 PCB 보드나 다른 기판 표면에 장착한 후 환류 용접 또는 스며들기 용접을 통해 용접 및 조립하는 지시선 또는 짧은 지시선이 없는 표면 조립 소자(중국어로 SMC/SMD, 칩 소자)입니다.회로 조립 기술.SMT에 대한 자세한 내용을 보려면 클릭 > >

정상적인 상황에서 우리가 사용하는 전자제품은 PCB에 각종 콘덴서, 저항기 및 기타 전자부품이 설계된 회로도에 근거하여 설계한것이기에 각종 전기제품은 모두 각종 smt칩처리기술로 처리해야 한다.

SMT 기본 프로세스 어셈블리: 용접 연고 인쇄 -- > 부품 배치 -- > 리버스 용접 -- > AOI 옵티컬 체크 -- > 유지 보수 -- > 서브보드.

어떤 사람들은 전자 부품을 연결하는 것이 왜 이렇게 복잡한지 물어볼 수도 있습니다.이것은 사실 우리 전자 공업의 발전과 밀접한 관계가 있다.오늘날 전자 제품은 소형화를 추구하고 있으며, 과거에 사용했던 천공 플러그인 구성 요소는 더 이상 축소할 수 없다.

전자제품은 더욱 완전한 기능을 갖고있으며 사용하는 집적회로 (IC) 에는 천공부품이 없으며 특히 대규모적이고 고도로 집적된 IC는 반드시 표면설치부품을 사용해야 한다.대규모 생산 및 생산 자동화에 따라 PCB 공장은 고객의 요구 사항을 충족하고 시장 경쟁력을 강화하기 위해 저비용, 높은 생산량의 고품질 제품을 생산하고 전자 부품 개발, 집적 회로 개발 및 반도체 재료의 다양한 응용을 강화해야합니다.전자 기술 혁명은 반드시 이루어져야 하며, 국제 조류에 순응해야 한다.인텔, amd 등 국제 cpu와 이미지 처리 장비 제조업체의 생산 공정이 20나노미터 이상으로 추진되고 있는 상황에서 표면 조립 기술과 기술 등 smt의 발전도 무시할 수 없는 상황이라고 상상할 수 있다.

smt칩 가공의 장점: 전자제품 조립 밀도가 높고 부피가 작으며 무게가 가볍다.칩 부품의 부피와 무게는 기존 플러그인 부품의 1/10 정도에 불과하다.일반적으로 SMT를 채택하면 전자제품의 부피가 40~60% 줄어들고 무게가 60~80% 감소한다.신뢰성이 높고 내진력이 강하다.용접점의 결함률이 비교적 낮다.우수한 고주파 특성.전자기 및 무선 주파수 간섭 감소자동화가 용이하고 생산성이 향상됩니다.원가를 30~50% 낮추다.자재, 에너지, 설비, 인력, 시간 등을 절약하다.

바로 SMT 칩 가공 공정의 복잡성 때문에 많은 SMT 칩 가공 공장이 생겨났다.전자 업계의 왕성한 발전에 힘입어 smt 칩 가공은 한 업계를 왕성하게 발전시켰다.그 중, 반둥의 정익 smt 가공은 화베이 지역에서 명성을 누리고 있다.완룽을 선택하여 당신에게 원스톱 양질의 서비스를 제공합니다.

SMT 패치 프로세스

1. 단면 조립

입고검사=>실크스크린 용접고(스폿젤)=>패치=>건조(고화)=>환류용접=>세척=>검사=>수리

2. 양면 조립

A: 입고검사=>PCB A면 실크스크린고(점SMD접착제) =>SMD PCB B면 실크스크린고.

B:입고검사=>PCB의 A측 실크스크린 용접고(점패치접착제) =>SMD=>건조(고화)=>A측 환류용접=>청결=>회전=PCB의 B측 점패치접착제=>패치=>고화=>B표면파용접=>청결=>검사=>수리)

이 프로세스는 PCB A 측면의 리버스 용접과 B 측면의 웨이브 용접에 적용됩니다.이 프로세스는 PCB B 측면에 조립된 SMD에서 SOT 또는 SOIC(28) 핀만 있거나 그 이하일 경우 사용해야 합니다.

3. 단면 혼합 포장 공정:

입하 검사 = > PCB A 면 실크 인쇄 용접고(스폿 접착제) = > SMD = > 건조(고착화) = > 환류 용접 = > 세척 = > 플러그 인 = > 웨이브 용접 = > 세척 > 검사 = > 재작업

4. 양면 혼합 포장 공정:

A: 입하 검사 => PCB의 B 사이드 포인트 패치 접착제 => SMD => 고화 => 뒤집기 => PCB의 A 사이드 플러그인 => 웨이브 용접 => 세척 => 검사 => 재작업, 먼저 붙여넣은 후 삽입, SMD 부품이 분리된 부품보다 많은 경우에 적용

B: 입하 검사 => PCB의 A측 플러그인(핀이 구부러짐) => 뒤집기 => PCB의 B측 패치 접착제 => 패치 => 경화 => 뒤집기 >> 웨이브 용접 => 청결 => 검사 => 수리

SMD 컴포넌트보다 개별 컴포넌트가 많은 경우 삽입한 다음 붙여넣기

C: 입고검사=>PCB A측 실크스크린 용접고=>패치=>건조=>환류용접=>삽입, 핀구부림=>뒤집기=>PCB B측 점패치접착제=>패치=>고화=>뒤집기=>웨이브용접=>세척=>검사=>재작업 A측 혼합, B측 설치.

D: 입하 검사 = > PCB의 B측 포인트 패치 접착제 = > SMD = > 경화 = > 뒤집기 = > PCB의 A측 실크스크린 용접제 = > 패치 = > A측 환류 용접 = > 플러그인 = > B측 웨이브 용접 = > 청결 = > 검사 = > A측과 B측 혼합 설치 재작업,웨이브 용접 E: 입하 검사 => PCB의 B 면 와이어 용접 페이스트(스폿 보정) => SMD => 건조(고화) => 롤백 용접 => Flip board=> PCB의 A 면 와이어 용접 => SMD>> 건조 = 롤백 용접 1(부분 용접 사용 가능) => Plug-in=> 웨이브 용접 2(Renigwork)A면 설치와 B면을 혼합하여 설치합니다.

5.PCB 보드 양면 조립 공정

A: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B측 실크스크린 용접고(점접착제), 패치, 건조, 환류 용접(B측, 청결, 테스트, 수리에만 사용하는 것이 좋다)

PLCC와 같은 대규모 SMD가 PCB의 양쪽에 연결되어 있으면 이 프로세스를 선택하는 데 사용할 수 있습니다.

B: 입하 검사, PCB A면 실크 인쇄 용접고 (점접착제), 패치, 건조 (고화), A면 환류 용접, 세척, 뒤집기;PCB B 측면 패치 접착제, 패치, 경화, B 측면 웨이브 용접, 청소, 검사, 재작업) 이 공정은 PCB 보드 A 측면의 환류 용접에 적용됩니다.