정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA 판재의 제작은 매우 중요하며 도금과 주석 도금 공예도 매우 중요하다.다음은 여러 가지 과정에 대해 이야기해 봅시다.
각종 PCB 코팅의 장점과 단점: 우선, 우리는 왜 니켈, 은도금, 주석도금, 크롬도금, 아연도금과 도금이 필요한지 알아야 한다.일반적으로 우리는 보통 주석과 도금을 사용한다.
공통점: 도금층은 방부(항산화 능력 향상)와 장식 역할을 하는 공통된 장점이 있다.
다음은 차이점입니다.
1. 아연도금: 주요 목적은 부식을 방지하는 것이다.그것은 원가가 낮고 가공이 편리하며 효과가 좋은 특징을 가지고 있다.단점은 마찰 부품에 적합하지 않으며 PCB의 용접 성능에 영향을 줄 수 있으며 일반적으로 적은 사람들이 사용합니다.
2. 니켈도금: 니켈도금 후 대기와 알칼리액에서 좋은 화학적 안정성을 가지고 변색이 잘 되지 않는다.그것은 섭씨 600도에서 산화될 수 있다.그것은 경도가 높아 광택을 내기 쉽다.단점은 공극률이다.
3. 주석 도금: 화학적 안정성이 높고 황산, 질산, 염산에 거의 용해되지 않는 묽은 용해액으로 용접성이 우수하다.
4. 크롬도금: 장식성 크롬도금과 경질 크롬도금으로 나뉜다.크롬을 장식하는 것은 주로 미관과 방부를 위한 것으로 마모에 약하다는 단점이 있다.하드크롬은 주로 공작물의 경도, 내부식성과 경도를 높인다.
5.도금은도금: 주로 장식과 방부에 사용됩니다.단점은 가격이 비싸다는 것이다.
도금 PCB를 사용해야 하는 이유
A. 집적회로의 집적도가 높아짐에 따라 집적회로 핀의 밀도도 점점 커진다.수직 PCB 주석 분사 공정은 얇은 용접판을 평평하게 만들기 어려워 SMT의 배치에 어려움을 겪습니다.
B.그밖에 스프레이판은 유통기한이 짧아요.도금판은 바로 이러한 문제를 해결했다: 표면 PCB 설치 공정, 특히 0603과 0402 초소형 표면 설치의 경우, 용접판의 평평도는 용접고 인쇄 공정의 품질과 직결되기 때문에 후속 환류 용접의 품질에 매우 중요하다.따라서 결정적인 영향에 대해 전판 도금은 고밀도와 초소형 표면 설치 공정에서 흔히 볼 수 있다.
C.시험 생산 단계에서 부품 구매 등의 요소로 인해 종종 바로 판을 용접하는 것이 아니라 몇 주 심지어 수개월 동안 자주 사용됩니다.도금판의 유통기한은 납의 유통기한보다 길다.주석 합금은 여러 배 길어야 하며, 도금 PCB는 샘플 단계에서 납 주석 합금판의 원가와 거의 같다.
3. 왜 거금을 써야 합니까?
도금공예는 두가지 (이곳의 금은 일반적으로 순금이 아니라 니켈금이다.) 로 나뉘는데 하나는 전기도금이고 다른 하나는 침금 (화학법) 이다.도금 공예에 있어서 주석의 영향은 크게 낮아진다.,침금 도금 효과가 좋음;제조업체가 접착을 요구하지 않는 한, 대부분의 제조업체는 이제 Immersion Gold 기술을 선택합니다!
1.침금과 도금으로 이루어진 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 더 황금색으로 되어 고객이 더 만족할 것입니다.
2. 침금과 도금으로 형성된 결정의 구조가 다르기 때문에 침금은 도금보다 용접이 쉽고 용접 불량과 고객의 고소를 일으키지 않는다.
3. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 집피효과에서의 신호 전송은 구리층의 신호에 영향을 주지 않는다.
4. 침금된 결정 구조는 도금된 결정 구조보다 치밀하기 때문에 산화가 잘 일어나지 않는다.
5. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 금선이 생기지 않고 경미한 합선이 발생한다.
6. 침금판의 PCB 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접재 마스크와 구리층의 결합이 더욱 견고하다.
7. 본 항목은 보상 기간에 거리에 영향을 주지 않습니다.
8.PCB 침금과 PCB 도금으로 형성된 결정 구조가 다르기 때문에 침금판의 응력은 더욱 쉽게 제어할 수 있고, 접착이 있는 PCB 제품의 경우 접착 가공에 더욱 유리하다.또한 도금보다 침금이 더 부드럽기 때문에 침금판은 금손가락처럼 마모에 강하지 않다.
9. PCB 침금판의 평평도와 사용 수명은 도금판과 마찬가지로 좋다.
