PCB 기술 - PCB 어셈블리에서 자동 X선 감지 선택

간단히 말해서, 자동 X선 검사 또는 AXI 기술은 대상 물체의 특성을 검사하기 위해 X선을 사용합니다.응용 프로그램으로서 항공 우주, 의료, PCB 조립 등을 포함하되 이에 국한되지 않는 오늘날 많은 산업에서 자리를 잡고 있습니다.

X선은 전통적인 검사 장비로서 PCB의 품질을 검사하는 데 아직 갈 길이 멀다. 특히 소형화 정도가 높아지는 상황에서 그들만의 한계가 있다.또한 어떤 경우에는 숨겨진 용접점도 있습니다.그러나 X-레이는 숨겨진 용접점의 품질을 관통하고 확인할 수도 있습니다.따라서 자동 광학 검사는 도로 개설이나 브리지 용접과 같은 상대적으로 쉽게 발견할 수 있는 결함에만 적용되지만 빛을 개별적으로 검사할 수 없다면 자동 X선 검사가 필요합니다.

PCB 조립에서 자동 X선 검사 기술을 선택한 이유는 무엇입니까?

X선의 장점은 재료가 흡수하는 X선이 그 원자량과 정비례하며 그 밀도와 두께에 의해 결정된다는 것이다.따라서 무거운 원소는 가벼운 원소보다 더 많은 X선을 흡수합니다.따라서 전기 컴포넌트 부족, 합선 등과 같은 숨겨진 결함은 쉽게 포착됩니다.

이상적인 X선 시스템은 결함 분석에 대한 정보가 명확하고 실행 가능하도록 명확한 이미지를 가져야 합니다.따라서 X선 검사 시스템은 충분한 증폭률과 기울기 각도 검사 기능을 갖추는 것이 이상적이다.후자는 용접구가 위에서만 검사되는 것이 아니라는 것을 확보했다.

엑스선 검사 장비는 일반적으로 2D와 3D의 두 가지 형태가 있다.둘 다 오프라인으로 작업할 수 있으므로 검사 프로세스가 간단해집니다.그러나 일부 장치는 온라인으로 사용할 수 있습니다.오프라인 및 온라인 장치의 선택은 일반적으로 필요한 검사량에 따라 달라집니다.많은 검사가 필요하고 검사 수준이 복잡할 경우 일반적으로 온라인 장치를 사용합니다.2D 시스템은 양면 어셈블리의 2D 이미지를 표시할 수 있지만 3D 시스템은 단면 이미지를 생성할 수 있습니다.3D 시스템은 또한 단층 스캔이라는 방법을 사용하여 횡단면 이미지를 조합할 수 있습니다.

필요한 해상도 유형은 적절한 X선 튜브를 선택해야 합니다.일반적으로 열기 및 닫기 유형은 두 가지입니다.필요한 증폭 배수도 시료와 엑스선관 사이의 거리를 결정한다.엑스선 전압은 관통 능력의 또 다른 결정 요소이다.고전압을 이용하면 고밀도와 두께를 가진 물체를 쉽게 검사할 수 있다.그러나 단일 패널의 경우 저전압으로 충분합니다.이와 유사하게 다층판은 높은 압력을 필요로 한다.

초기 감지 장치에는 CCD 카메라에 연결된 이미지 증강기가 있지만 이미지 증강기에는 다음과 같은 제한이 있습니다.

제한된 범위 제한된 범위는 반대로 영역을 검사하기 위해 여러 가지 기술이 필요할 수 있음을 의미합니다.이것은 반대로 만족스러운 검사 시간을 증가시켰다.주어진 시점의 제한된 시야에서 지름이 3~5인치인 영역을 확인할 수 있습니다.이미지 오버플로우는 캐스팅 가장자리를 통과하는 이온 복사가 감쇠되지 않았기 때문에 이미지 오버플로우는 이미지 가장자리에서 발생할 수 있습니다.노이즈 레벨 증가 이미지 증강기는 노이즈 이미지를 생성합니다.깨끗하고 소음이 없는 이미지는 이미지를 디지털로 처리해야 하는데, 이는 반대로 시간이 많이 걸리고 실시간으로 처리할 수 없다.

그러나 다음과 같은 방법으로 이러한 제한을 완화할 수 있습니다.직접 디지털 이미징 장치를 사용합니다.더 넓은 감지 영역을 제공할 뿐만 아니라 해상도를 향상시킵니다.

X-ray 검사를 사용하여 다음을 수행할 수 있습니다.

무손상 검사 결과 단락 검사 빈 용접점 확인 부품 변위 검사 반도체 검사 스위치, 계전기, 플러그 및 케이블 연결

간단히 말해서, X선 자동 감지 기술의 장점은 다음과 같습니다.

신뢰할 수 있고 일관된 결과로 검사 시간이 단축되고 인건비가 절감됩니다.PCB 조립 공정의 초기 단계에서 결함을 발견할 수 있고 나머지 PCB 어셈블리의 결함을 방지할 수 있기 때문에 효과적인 공정 제어가 가능합니다.

그러므로 총체적으로 볼 때 X선검사기술은 의심할바없이 PCBA제조업체의 복음이다. 왜냐하면 그것은 그들이 제품의 질을 뚜렷이 제고하는데 도움을 줄수 있기때문이다.마이크로미터 해상도와 매우 고해상도의 고속 이미지가 필요하기 때문에 X선 검사 기술의 수요와 복잡성이 증가할 것이다.앞으로 나아가는 길은 값비싼 운영자의 수를 줄일 수 있는 동시에 검사 과정에서 인위적인 오류가 발생할 가능성도 제거할 수 있다.이것은 일부 검출 알고리즘을 개발하여 이러한 복잡한 문제를 해결함으로써 실현될 수 있다.