PCB 기술 - 유연한 인쇄 회로 기판의 전체 가이드

플렉시블 인쇄 회로 기판은 원래 전통적인 하네스를 대체하기 위해 설계되었으며 제 2 차 세계 대전이 시작된 이래 오늘날까지 기하급수적으로 증가하고 있습니다.유연한 회로는 복잡한 응용프로그램에 적합하고 거의 모든 보드 작업을 처리할 수 있는 뛰어난 범용성을 제공합니다.

플렉시블 인쇄 회로란 무엇입니까?

플렉시블 인쇄 회로는 작은 공간과 윤곽선 모양에 쉽게 적응할 수 있는 가벼운 회로입니다.그러나 단순히 구부러진 PCB가 아닙니다.유연한 회로는 독특한 차이점과 이점을 가지고 있으며 혁신적인 PCB 제조업체가 독특한 설계를 수행해야합니다.

플렉시블 인쇄 회로 기판은 일반적으로 구리로 만든 전도성 금속 막대로 구성되며 개전 재료 또는 용접재 마스크를 통해 절연됩니다.보드의 핵심 기능은 전자 신호를 전송하면서 기계적 굴곡을 제공하여 더 작은 커넥터를 사용하고 EMI 방사 노이즈를 차단할 수 있다는 것입니다.

PCB는 전기 회로를 형성하기 위해 전자 부품을 연결하는 데 사용되는 기판 또는 비전도판입니다.

플렉시블 인쇄 회로의 기본 유형

다양한 구성, 크기 및 기능으로 유연한 회로 기판의 다기능성을 강조합니다.유연 회로의 기본 유형은 단면 회로, 양면 회로 및 다중 레이어 회로입니다.

단면

단면 PCB 회로는 개전층의 한쪽에 금속 한 층만 있다.

이원성

이에 비해 양면 흔적선은 단일 개전층의 양쪽에 금속층이 있다.

다층

양면 회로에서 금속층은 일반적으로 금속화 구멍을 통해 연결된다.다중 레이어에도 동일한 구멍이 있습니다. 다중 레이어에는 개전 레이어에 의해 패키지된 여러 개의 개별 구리 레이어가 포함되어 있습니다.

단단하고 부드럽다

강성 - 유연 PCB는 하드 회로와 유연 회로의 구성 요소를 조합하여 혼합 회로 기판을 형성합니다.

유연한 인쇄 회로의 이점

플렉시블 전자 제품은 기존의 강성판과 케이블에 비해 몇 가지 장점이 있습니다.여기에는 보다 정확한 케이블 연결, 기계식 커넥터 제거, 완전한 설계 유연성, 높은 회로 밀도, 넓은 작동 온도 범위, 향상된 신호 품질, 향상된 임피던스 제어 및 신뢰성, 크기 감소 등이 포함됩니다.

자동화된 프로덕션은 수동 하네스에서 흔히 발생하는 인적 오류를 제거합니다.유연 회로는 설계 시나리오에서 지정한 점까지만 도달할 수 있습니다.맞춤형 PCB 인쇄 과정은 노동력이 적고 유연한 PCB의 생산 비용이 높으며 시간을 절약합니다.

설계 프로세스의 자유도는 2D로 제한되지 않으므로 다양한 방법으로 유연한 회로 기판을 사용자정의할 수 있습니다.이 유연성은 설치까지 확장되므로 채널의 3차원이 두 개 이상의 평면 사이에 연결될 수 있습니다.

유연한 회로 기판의 기능은 공기 흐름, 냉각 및 사용이 단순화된 회로 기하학적 형태를 추가하여 점대점 연결에 고밀도 장치를 적용함으로써 개선되었습니다.

인프라 응용

회로를 설계하기 전에 두 가지 기본적인 구조 응용이 도체의 선택을 결정한다.정적 어플리케이션은 유연한 회로를 통해서만 유연하게 설치할 수 있는 어플리케이션입니다.이런 응용은 일반적으로 전기퇴적 (ED) 구리를 사용하는데 이는 더욱 저렴한 선택이다.

동적 굴곡 응용은 제품의 일상적인 사용 과정 중 유연성 회로의 동적 굴곡과 관련된다.폴더 폰, 노트북 및 암 모두 Rolled Over(RA) 구리 활성 응용 프로그램을 사용해야 합니다.

유연한 인쇄 회로 기능

단면 및 양면 유연 회로에는 리버스 막대, 구멍 뚫기, 부동 손가락 및 ZIF 단자가 있을 수 있습니다.다층 플렉시블 PCB는 최대 20층까지 포함할 수 있으며 다층 전도성 레이어, 구멍 뚫기 어셈블리, 내장형 저항기, 제어 임피던스 및 EMI 차폐를 통해 높은 회로 밀도를 처리할 수 있다.

플렉시블 인쇄 회로기판은 구멍 지름을 최소화해야 할 때 최소 간격과 컴포넌트 크기를 사용하여 신호 무결성, 전기 성능 및 열 성능을 향상시킵니다.

또한 블라인드 또는 매칭 구멍을 사용하여 부품의 고밀도 영역에서 신호선을 끌어냄으로써 강성 PCB에서 동일한 고밀도 어셈블리를 사용할 수 있도록 유연하게 설계되었습니다.빠른 신호 전환, 빠른 전환 및 높은 클럭 속도를 통해 제어 임피던스가 크게 향상되었습니다.모든 PCB의 신호 전송에는 두께와 신호가 필요합니다.